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| 2002 | Chipmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Kasulke, P. | Patent |
| 2002 | Development of an assembly process and reliability investigations for flip chip LEDs using AuSn soldering
Elger, G.; Hutter, M.; Oppermann, H.H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jäger, E. | Journal Article, Conference Paper |
| 2001 | Application of flip-chip bonders in AuSn solder processes to achieve high after bonding accuracy for optoelectronic modules
Elger, G.; Oppermann, H.H. | Conference Paper |
| 2001 | Verfahren zur Erzeugung von Lothuegeln auf einem Substrat
Oppermann, H.H. | Patent |
| 2000 | Advanced flip chip technologies in RF, microwave and MEMS applications
Oppermann, H.H.; Kallmayer, C.; Klein, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1998 | Verfahren zur Ausbildung einer raeumlichen Chipanordnung und raeumliche Chipanordung
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Kasulke, P.; Zakel, E. | Patent |
| 1997 | Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Traegersubstrat zur Kontaktierung von Chips
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Azdasht, G. | Patent |
| 1997 | Tutorial chip size package
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Verfahren zum Herstellen eines Kontakthoeckers durch Umschmelzen einer Kontaktflaechenmetallisierung
Gwiasda, J.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Kloeser, A.; Weiss, S. | Patent |
| 1996 | Verfahren zur Substratfixierung von elektronischen Bauelementen
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Kallmayer, C.; Kloeser, A. | Patent |
| 1994 | Investigation of self-alignment during the flip-chip assembly using eutectic gold-tin metallurgy
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Engelmann, G.; Reichl, H. | Conference Paper |