Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2002Chipmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Kasulke, P.
Patent
2002Development of an assembly process and reliability investigations for flip chip LEDs using AuSn soldering
Elger, G.; Hutter, M.; Oppermann, H.H.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jäger, E.
Journal Article, Conference Paper
2001Application of flip-chip bonders in AuSn solder processes to achieve high after bonding accuracy for optoelectronic modules
Elger, G.; Oppermann, H.H.
Conference Paper
2001Verfahren zur Erzeugung von Lothuegeln auf einem Substrat
Oppermann, H.H.
Patent
2000Advanced flip chip technologies in RF, microwave and MEMS applications
Oppermann, H.H.; Kallmayer, C.; Klein, M.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1998Verfahren zur Ausbildung einer raeumlichen Chipanordnung und raeumliche Chipanordung
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Kasulke, P.; Zakel, E.
Patent
1997Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Traegersubstrat zur Kontaktierung von Chips
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Azdasht, G.
Patent
1997Tutorial chip size package
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Verfahren zum Herstellen eines Kontakthoeckers durch Umschmelzen einer Kontaktflaechenmetallisierung
Gwiasda, J.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Kloeser, A.; Weiss, S.
Patent
1996Verfahren zur Substratfixierung von elektronischen Bauelementen
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Kallmayer, C.; Kloeser, A.
Patent
1994Investigation of self-alignment during the flip-chip assembly using eutectic gold-tin metallurgy
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Engelmann, G.; Reichl, H.
Conference Paper