Fraunhofer-Gesellschaft

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2020Microstructure and Long-Term Stability of Solder Joints on Nickel-Plated Aluminium Formed During Short Soldering Times
Rose, A. de; Mikolasch, G.; Kamp, M.; Kraft, A.; Nowottnick, M.
Journal Article
2019Adhesion Improvement for Solder Interconnection of Wet Chemically Coated Aluminum Surfaces
Rose, Angela de; Kamp, M.; Mikolasch, G.; Kraft, A.; Nowottnick, M.
Conference Paper
2019Interconnection of Silicon Heterojunction Solar Cells by Infrared Soldering - Solder Joint Analysis and Temperature Study
Rose, Angela de; Geipel, T.; Eberlein, D.; Kraft, A.; Nowottnick, M.
Conference Paper
2018Solder joint analysis on coated aluminum for silicon solar cell interconnection
Rose, Angela de; Kraft, A.; Eitner, U.; Nowottnick, M.
Conference Paper
2015Charakterisierung der Verbindungseigenschaften
Dudek, R.; Döring, R.; Kreysig, K.; Seiler, B.; Nowottnick, M.; Ehrhard, C.
Book Article
2015Effects of board design parameters on failure mechanisms of PCB/BGA assemblies under drop impact
Tsebo Simo, G.L.; Shirangi, H.; Nowottnick, M.; Rzepka, S.
Conference Paper
2014Drop impact simulations for lifetime assessment of PCB/BGA assemblies regarding pad cratering
Tsebo Simo, G.L.; Shirangi, H.; Nowottnick, M.; Dudek, R.; Kaulfersch, E.; Rzepka, S.; Michel, B.
Conference Paper
2014Experimental and numerical investigation of PCB vibration during drop impact
Tsebo Simo, G.L.; Shirangi, H.; Rzepka, S.; Michel, B.; Nowottnick, M.
Book Article
2014Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300°C - ein Widerspruch?
Fix, A.; Herberholz, T.; Guyenot, M.; Nowottnick, M.; Novikov, A.; Schulze, J.; Trodler, J.; Hutter, M.; Ehrhardt, C.; Dudek, R.; Wilke, K.; Strogies, J.; Seiler, B.; Kreyßig, K.; Diehm, R.; Liedke, V.; Zerna, T.; Klemm, A.
Conference Paper
2014Übertragung des außenstromlosen Nickel-Metallisierungs-Verfahrens in die Mikrosystemtechnik
Ostmann, A.
: Lang, K.-D.; Vanfleteren, J.; Nowottnick, M.
Dissertation
2012Reduction of voids in solder joints an alternative to vacuum soldering
Diehm, R.; Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper
2006Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle
Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper
2006Low temperature processing of highly integrated assemblies by selective microwave heating
Pape, U.; Diehm, R.; Kempe, W.; Nowottnick, M.
Conference Paper
2006A simultaneous and selective microwave supported soldering technology
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.; Kempe, W.
Conference Paper
2006Solder pastes for microwave applications
Nowottnick, M.; Pape, U.; Scheel, W.; Diehm, R.
Conference Paper
2006Untersuchung der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen
Pape, U.; Nowottnick, M.; Rittner, M.; Neher, W.
Conference Paper
2006Vergleichende Eigenschaften von Legierungen im flüssigen Zustand
Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R.; Fehrenbach, M.; Grimmer-Herklotz, U.; Läntzsch, M.
Journal Article
2006Zuverlässigkeit stoffschlüssiger Fügeverbindungen für Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen
Nowottnick, M.
Habilitation
2005Bewertung der Ergebnisse und Simulation der Zuverlässigkeit
Nowottnick, M.; Pape, U.; Neher, W.
Book Article
2005Flüssige Lötverbindungen für die Hochtemperatur-Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K.
Conference Paper
2005Die Leiterplatte als multifunktionale Systemplattform
Scheel, W.; Nowottnick, M.
Conference Paper
2005Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R.
Poster
2005Reflowlöten in Kombination mit der Mikrowelle
Pape, U.; Diehm, R.L.; Nowottnick, M.
Presentation
2005Selektive Erwärmung elektronischer Baugruppen durch Mikrowellen
Nowottnick, M.; Diehm, R.; Pape, U.
Conference Paper
2005Selektive Flowlötverfahren
Nowottnick, M.
Conference Paper
2005Selektives und simultanes Reflowlöten mit der Mikrowelle
Nowottnick, M.
Journal Article
2005Untersuchungen der Zuverlässigkeit hochtemperaturgeeigneter Baugruppen
Pape, U.; Nowottnick, M.
Presentation
2005Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für die Hochtemperatur-Elektronik
Pape, U.; Nowottnick, M.
Presentation
2005Zuverlässigkeitsuntersuchungen der Aufbautechnik
Pape, U.; Nowottnick, M.; Ritter, M.; Neher, W.; Stephan, J.
Book Article
2004Bedeutung der thermischen Lötprofile für die Systemeigenschaften von Schmelzlötverbindungen
Wittke, K.; Scheel, W.; Nowottnick, M.
Conference Paper
2004Heiß und flüssig - Flüssige Lötverbindungen für den Einsatz in Hochtemperatur-Baugruppen
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.
Journal Article
2004Lotmaterial auf SnAgCu-Basis
Albrecht, H.; Bartl, K.H.; Kruppa, W.; Mueller, K.; Nowottnick, M.; Petzold, G.; Steen, H.A.; Wilke, K.; Wittke, K.
Patent
2003Die Lötbarkeit bleifreier Lotlegierungen (SnCu, SnAgCu) im Vergleich zu konventionellen Loten
Nowottnick, M.; Pape, U.; Wege, S.; Lauer, T.; Ahrens, T.
Conference Paper
2002Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben
Wittke, K.; Nowottnick, M.; Scheel, W.
Patent
2002Verfahren sowie Vorrichtung zur Erwaermung von flaechenfoermigen Gut mittels konvektivem Waermestrom
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.
Patent
2001Flüssige Lötverbindungen - eine alternative Verbindungstechnik für die Elektronik
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Pape, U.; Wittke, K.; Gamalski, J.; Galuschki, K.-P.
Journal Article
2001Plasma treatment for fluxless soldering
Deltschew, R.; Hirsch, D.; Neumann, H.; Herzog, T.; Wolter, K.J.; Nowottnick, M.; Wittke, K.
Journal Article
2001Progress in selective soldering
Nowottnick, M.; Pape, U.; Wittke, K.; Scheel, W.
Conference Paper
2001Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen
Born, E.; Schaefer, H.; Guenther, B.; Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.
Patent
2000Development of Temperature Resistant Joints - Testing and Influences
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J.
Conference Paper
2000Method for rapid testing of thermo-mechanical characteristics of solder joints
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.
Journal Article
2000Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung mechanischer und/oder rheologischer Materialeigenschaften mit einem Pruefkoerper
Kising, M.; Wittke, K.; Scheel, W.; Nowottnick, M.
Patent
1999Solder joint with improved high temperature characteristics
Nowottnick, M.; Scheel, W.; Wittke, K.; Pape, U.; Schulz, J.-U.
Conference Paper
1998Investigation about application of auto-protection-gas soldering
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Ulzhofer, H.-G.
Conference Paper
1998Testing of high temperature characteristics of solders and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper
1997Accelerated reliability investigations of temperature resistant soldered attachments
Wittke, K.; Drozd, Z.; Khorunov, V.; Nowottnick, M.; Perewesenzew, B.; Silinsh, A.
Conference Paper
1997Beitrag zum Löten von AIN
Kising, M.; Wittke, K.; Nowottnick, M.
Conference Paper
1997High temperature characteristics of solder and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.; Pape, U.
Conference Paper
1997Method for rapid testing of thermo-mechanical characteristics of solders and solder joints
Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.
Conference Paper
1997New solder for joints with improved high temperature characteristics
Wittke, K.; Nowottnick, M.; Perewesenzew, B.; Khorunov, V.; Drozd, Z.; Silinsh, A.
Conference Paper
1997Optimal heating in the Peak region
Niebling, R.; Stehling, R.; Nowottnick, M.; Wittke, K.
Journal Article
1997Shifted solder deposits
Nowottnick, M.; Wittke, K.; Bohn, A.
Journal Article
1997Vergleich differenter Erwärmungsarten beim Reflow-Ofenlöten
Niebling, R.; Nowottnick, M.; Stehling, R.; Wittke, K.
Conference Paper
1996Einfluß der Schichteigenschaften auf die Bondbarkeit von Ni/Au-beschichteten Leiterplatten
Halser, K.; Nowottnick, M.; Schmidt, R.; Hannemann, M.
Book Article
1996Vorergebnisse zur Entwicklung eines neuen Weichlotes für Lötverbindungen mit erhöhter Temperaturbeständigkeit
Wittke, K.; Nowottnick, M.
Book Article
1995Beitrag zur Entwicklung eines flußmittelfreien Wellenlötverfahrens
Nowottnick, M.
Book
1995Einfluß des isothermischen Lötens von Keramik-Metall-Verbunden auf die Auslöttemperatur der Lötverbindung
Wittke, K.; Kising, M.; Nowottnick, M.; Rinn, A.
Conference Paper
1995Erhöhung der Auslöttemperatur von Keramik-Metall-Lötverbindungen durch isothermes Löten
Wittke, K.; Kising, M.; Nowottnick, M.; Rinn, A.
Conference Paper
1995Isothermes Löten - Wesen und Stand der Anwendung
Wittke, K.; Nowottnick, M.; Kising, M.
Conference Paper
1995Isothermes Löten von Keramik-Metall-Verbunden zur Erhöhung der Auslöttemperatur der Lötverbindungen
Wittke, K.; Kising, M.; Nowottnick, M.
Book Article
1995Plasmabehandlung als umweltfreundliche Alternative in der Leiterplattenfertigung
Nowottnick, M.
Journal Article
1993Voraussetzungen, Prozeßführung und Resultate eines fluxmittelfreien Wellenlötverfahrens mit Plasma-Oberflächenaktivierung
Nowottnick, M.
Book Article