Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2002Verfahren zum Bilden einer strukturierten Metallisierung auf einem Halbleiterwafer
Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Ostmann, A.; Motulla, G.
Patent
1997Fine pitch stencil printing of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology
Kloeser, J.; Heinricht, K.; Motulla, G.; Kutzner, K.; Jung, E.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Journal Article
1996Flip chip attachment using anisotropic conductive adhesives and electroless nickel bumps
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Motulla, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper