Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2006Selective expression of histamine receptors H1R, H2R and H4R, but not H3R, in the human intestinal tract
Sander, L.E.; Lorentz, A.; Sellge, G.; Coeffier, M.; Neipp, M.; Veres, T.; Frieling, T.; Meier, P.N.; Manns, M.P.; Bischoff, S.C.
Journal Article
2005Hochintegrierte 3D-Packages in PCB Technologie
Schindler-Saefkow, F.; Schramm, H.; Amiri Jam, K.; Meier, P.
Journal Article
2005System und Verfahren zur Bestimmung einer Position, insbesondere fuer Augmented-Reality Anwendungen
Hamadou, M.; Jahn, D.; Evers-Senne, J.; Frahm, J.; Meier, P.G.; Platonov, J.; Stricker, D.; Weidenhausen, J.
Patent
2004Bond reliability of new quality Au and Cu wires at high temperature load > 175 ºC
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Ferber, A.; Meier, P.
Journal Article
2002A method for the study of spatially non-homogeneous quasiparticle and phonon distributions
Füchslin, R.M.; Meier, P.F.
Journal Article
2001An efficient algorithm to determine fractal dimensions of point sets
Füchslin, R.M.; Shen, Y.; Meier, P.F.
Journal Article
2000The influence of surface oxide films on hardness and thermosonic wire bonding of Al bondpads
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2000Surface oxide films on aluminum bondpads: Influence on thermosonic wire bonding behavior and hardness
Petzold, M.; Berthold, L.; Katzer, D.; Knoll, H.; Memhard, D.; Meier, P.; Lang, K.-D.
Journal Article
2000Wire-Bonding bleibt auf Draht - Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M.
Journal Article
2000Wire-Bonding bleibt auf Draht. Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter-Verbindungstechnik
Lang, K.-D.; Meier, P.; Schilde, B.; Schneider-Ramelow, M.
Journal Article
1998Qualitätsmanagement bei der Montage sicherheitsrelevanter Systeme
Gücker, A.; Börner, E.; Breitbach, B.; Fahn, T.; Gräser, S.; Hübel, A.; Karg, W.; Kreuter, K.; Mayer, A.; Meier, P.; Reich, H.; Rieger, B.; Weis, H.; Westkämper, E.; Aatef, H.; Holzer, L.; Recknagel, M.; Tiziani, H.; Gärtner, H.; Lehle, P.; Pahlke, M.; Voland, C.; Lechner, G.; Oberle, M.; Schrems, O.
Conference Paper