Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Wie das Neue in die Welt kommt
Mayer, Kurt-Martin; Weissenberger-Eibl, Marion A.
Journal Article
2016Tri-linear color multi-linescan sensor with 200 kHz line rate
Schrey, Olaf; Brockherde, Werner; Nitta, Christian; Bechen, Benjamin; Bodenstorfer, Ernst; Brodersen, Jörg; Mayer, Konrad J.
Journal Article, Conference Paper
2015Ultrafast 2K line-scan sensor for industrial inspection applications
Nitta, Christian; Bechen, Benjamin; Bodenstorfer, Ernst; Brodersen, Jörg; Mayer, Konrad J.; Brockherde, Werner; Schrey, Olaf M.
Conference Paper
2010Analysis of local boron dopings formed with LCP
Kluska, S.; Rodofili, A.; Mayer, K.; Fleischmann, C.; Granek, F.; Glunz, S.W.
Conference Paper
2010Aromatic compounds as substitutes for 2-propanol as texturing additive in aqueous alkaline solutions
Mayer, K.; Orellana Pérez, T.; Rostas, M.; Schumann, M.; Granek, F.; Glunz, S.W.; Rosenfeld, E.; Kray, D.; Antoniadis, H.
Conference Paper
2010Laser cutting of silicon with the liquid jet guided laser using a chlorine-containing jet media
Hopman, S.; Mayer, K.; Fell, A.; Mesec, M.; Granek, F.
Journal Article
2010Microstructuring and wafering of silicon with laser chemical processing
Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Rodofili, A.; Granek, F.
Conference Paper
2009Beidseitig kontaktierte Solarzellen sowie Verfahren zu deren Herstellung
Granek, F.; Kray, D.; Mayer, K.; Aleman, M.; Hopmann, S.
Patent
2009Characterization of doping via laser chemical processing (LCP)
Rodolfili, A.; Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Mesec, M.; Granek, F.; Glunz, S.W.
Conference Paper
2009Chemische Ansätze zur Neuordnung des Solarzellenprozesses ausgehend vom Wafering bis hin zur Emitterdiffusion
Mayer, K.
Dissertation
2009Comparison of laser chemical processing and LaserMicroJet for structuring and cutting silicon substrates
Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Mesec, M.; Rodofili, A.; Kray, D.
Journal Article
2009Increase in mechanical strength of As-Cut mono-crystalline silicon wafers by alkaline etching process
Orellana Peres, T.; Mayer, K.; Schumann, M.; Granek, F.
Conference Paper
2009Next generation of front grid metallization: LCP selective emitter combined with Ni-Cu-Sn direct plating on silicon
Kuehnlein, H.H.; Koesterke, N.; Cimiotti, C.; Bay, N.; Nussbaumer, H.; Pauchard, A.; Richerzhagen, B.; Granek, F.; Fleischmann, C.; Hopmann, S.; Mayer, K.; Mesec, M.
Conference Paper
2009Potential and limits of chemical enhanced deep cutting of silicon with a coupled laser-liquid jet
Fell, A.; Mayer, K.; Hopman, S.; Kray, D.
Journal Article
2009Solarzellen mit Rueckseitenkontaktierung sowie Verfahren zu deren Herstellung
Granek, F.; Kray, D.; Mayer, K.; Aleman, M.; Hopman, S.
Patent
2009Standoff detection and imaging of suspicious and concealed objects with electromagnetic waves in the centimetre and millimetre range
Sklarczyk, C.; Dobmann, G.; Melev, V.; Mayer, K.
Conference Paper
2009Study on laser parameters for silicon solar cells with LCP selective emitters
Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Fleischmann, C.; Drew, K.; Kray, D.; Granek, F.
Conference Paper
2009Verfahren zur simultanen Mikrostrukturierung und Passivierung
Mayer, K.; Kray, D.
Patent
2009Vorrichtung und Verfahren zur simultanen Mikrostrukturierung und Dotierung von Halbleitersubstraten
Mayer, K.; Krossing, I.; Knapp, C.; Granek, F.; Mesec, M.; Rodofili, A.
Patent
2008Laser chemical processing (LCP) - A versatile tool for microstructuring applications
Kray, D.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Willeke, G.P.; Glunz, S.W.
Journal Article
2008Laser-doped silicon solar cells by laser chemical processing (LCP) exceeding 20% efficiency
Kray, D.; Aleman, M.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Mesec, M.; Müller, R.; Willeke, G.P.; Glunz, S.W.; Bitnar, B.; Neuhaus, D.-H.; Lüdemann, R.; Schlenker, T.; Manz, D.; Bentzen, A.; Sauar, E.; Pauchard, A.; Richerzhaben, B.
Conference Paper
2008Laser-induced nickel deposition from an aqueous electrolyte for the front-side metallization of silicon solar cells
Rudolph, D.; Aleman, M.; Bay, N.; Mayer, K.; Glunz, S.W.
Conference Paper
2008Local p-type back surface fields via laser chemical processing (LCP): First experiments
Rodofili, A.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Willeke, G.P.; Kray, D.; Glunz, S.W.
Conference Paper
2008New surfactants for combined cleaning and texturing of mono-crystalline silicon wafers after wire-sawing
Mayer, K.; Kray, D.; Orellana Pérez, T.; Schumann, M.; Glunz, S.W.
Conference Paper
2007Characterization of laser doped silicon wafers with laser chemical processing
Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Aleman, M.; Mesec, M.; Müller, R.; Kray, D.; Willeke, G.P.
Conference Paper
2007Laser Chemical Processing (LCP) - A versatile tool for microstructuring applications
Kray, D.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Glunz, S.W.; Willeke, G.P.
Presentation
2007Progress in Laser Chemical Processing (LCP) for innovative solar cell microstructuring and wafering applications
Kray, D.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Mesec, M.; Glunz, S.W.; Willeke, G.P.
Conference Paper
2007Standoff imaging of suspicious and hidden objects with electromagnetic waves in the centimetre and millimetre range
Sklarczyk, C.; Mayer, K.; Melev, V.; Dobmann, G.
Conference Paper
2007Textur- und Reinigungsmedium zur Oberflaechenbehandlung von Wafern und dessen Verwendung
Mayer, K.; Schumann, M.; Kray, D.; Orellana Peres, T.; Rentsch, J.; Zimmer, M.; Kirchgässner, E.; Zimmer, E.; Biro, D.; Rostas, A.M.
Patent
2007Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Waferoberflaechen
Mayer, K.; Schumann, M.; Kray, D.; Orellana Peres, T.; Rentsch, J.; Zimmer, M.
Patent
2007Verfahren zum Materialabtrag an Festkoerpern und dessen Verwendung
Mayer, K.; Kray, D.; Kolbesen, B.O.
Patent
2007Verfahren zum Materialabtrag an Festkoerpern und dessen Verwendung
Mayer, K.; Baumann, S.; Kray, D.; Kolbesen, B.O.
Patent
2007Verfahren zur Präzisionsbearbeitung von Substraten und dessen Verwendung
Mayer, K.; Aleman, M.; Kray, D.; Glunz, S.; Mette, A.; Preu, R.; Grohe, A.
Patent
2007Wave field imaging for homeland security
Langenberg, K.-J.; Mayer, K.; Sklarczyk, C.
Conference Paper
200694 GHz radar sensor for process control and imaging
Sklarczyk, C.; Surkov, A.S.; Langenberg, K.J.; Mayer, K.
Conference Paper
2006Ätzverfahren zum Materialabtrag an Festkörpern und dessen Verwendung sowie Vorrichtung hierzu
Mayer, K.; Kray, D.; Bauman, S.
Patent
2006Comparative study of laser induced damage in silicon wafers
Baumann, S.; Kray, D.; Mayer, K.; Eyer, A.; Willeke, G.
Conference Paper
2006Fluessigkeitsstrahlgefuehrtes Aetzverfahren zum Materialabtrag an Festkoerpern sowie dessen Verwendung
Mayer, K.; Kolbesen, B.
Patent
2006Strength characterization of laser diced silicon for application in solar industry
Schönfelder, S.; Bagdahn, J.; Baumann, S.; Kray, D.; Mayer, K.; Willeke, G.; Becker, M.; Christiansen, S.
Conference Paper
2006Verfahren zur Mikrostrukturierung von Festkoerperoberflaechen
Mayer, K.; Kray, D.; Baumann, S.; Kolbesen, B.O.
Patent
2005Novel techniques for low-damage microstructuring of silicon
Kray, D.; Baumann, S.; Mayer, K.; Eyer, A.; Willeke, G.P.
Conference Paper
2005Numerical modeling and inverse scattering in nondestructive testing: Recent applications and advances
Marklein, R.; Langenberg, K.J.; Mayer, K.; Shlivinski, A.; Miao, J.; Zimmer, A.; Müller, W.; Schmitz, V.; Kohl, C.; Mletzko, U.
Conference Paper
2005Recent applications and advances of numerical modeling and wavefield inversion in nondestructive testing
Marklein, R.; Langenberg, K.J.; Mayer, K.; Miao, J.; Shlivinski, A.; Zimmer, A.; Müller, W.; Schmitz, V.; Kohl, C.; Mletzko, U.
Journal Article
2005Wafering research at Fraunhofer ISE
Kray, D.; Baumann, S.; Mayer, K.; Schumann, M.; Bando, M.; Eyer, A.; Willeke, G.P.
Conference Paper
2002Linear and nonlinear inversion algorithms applied in nondestructive evaluation
Marklein, R.; Mayer, K.; Hannemann, R.; Krylow, T.; Balasubramanian, K.; Langenberg, K.-J.; Schmitz, V.
Journal Article
1999Verfahren zur Herstellung eines elektrooptischen Bauelements
Hahn, D.; Mayer, K.; Dannberg, P.; Scharrer, V.
Patent
1998Influence of Polymer Film Surfaces on Adhesion and Permeation Properties of Vacuum Web Coated High Barrier Films and Laminates. Results of a Cooperative Research Project
Bichler, C.; Mayer, K.; Langowski, H.-C.; Moosheimer, U.
Conference Paper
1997Haftungsmessung dünner Schichten auf Kunststoffen. Beschreibung des Standardverfahrens vom Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung, IVV
Mayer, K.; Moosheimer, U.
Journal Article
1996Modellieren und Abbilden mit Ultraschall
Langenberg, K.-J.; Klaholz, S.; Marklein, R.; Mayer, K.; Walte, F.; Kostka, J.
Conference Paper
1996Zerstörungsfreier Nachweis und bruchmechanische Bewertung von Innenfehlern in Schweißverbindungen
Burget, W.; Blauel, J.G.; Berger, C.; Gerdes, C.; Mayer, K.H.
Conference Paper
1995Anwendung von Mikrowellen zur Materialcharakterisierung und Fehlerrekonstruktion dielektrischer Werkstoffe
Walle, G.; Becker, R.; Schneider, R.; Mayer, K.
Conference Paper
1994Bruchmechanische Bewertung zerstörungsfrei nachgewiesener Fehler in Schweißverbindungen
Burget, W.; Berger, C.; Gerdes, C.; Mayer, K.H.
Conference Paper
1990Fatigue behaviour of large forgings containing natural defects
Berger, C.; Mayer, K.H.; Hollstein, T.
Conference Paper
1989Computed imaging with elastic waves
Mayer, K.; Kreutter, T.; Langenberg, K.-J.; Schmitz, V.
Conference Paper
1986Synthetic aperture focusing technique signal processing
Berger, M.; Mayer, K.; Schmitz, V.; Kreutter, T.; Langenberg, K.-J.
Journal Article