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| 2019 | Wie das Neue in die Welt kommt
Mayer, Kurt-Martin; Weissenberger-Eibl, Marion A. | Journal Article |
| 2016 | Tri-linear color multi-linescan sensor with 200 kHz line rate
Schrey, Olaf; Brockherde, Werner; Nitta, Christian; Bechen, Benjamin; Bodenstorfer, Ernst; Brodersen, Jörg; Mayer, Konrad J. | Journal Article, Conference Paper |
| 2015 | Ultrafast 2K line-scan sensor for industrial inspection applications
Nitta, Christian; Bechen, Benjamin; Bodenstorfer, Ernst; Brodersen, Jörg; Mayer, Konrad J.; Brockherde, Werner; Schrey, Olaf M. | Conference Paper |
| 2010 | Analysis of local boron dopings formed with LCP
Kluska, S.; Rodofili, A.; Mayer, K.; Fleischmann, C.; Granek, F.; Glunz, S.W. | Conference Paper |
| 2010 | Aromatic compounds as substitutes for 2-propanol as texturing additive in aqueous alkaline solutions
Mayer, K.; Orellana Pérez, T.; Rostas, M.; Schumann, M.; Granek, F.; Glunz, S.W.; Rosenfeld, E.; Kray, D.; Antoniadis, H. | Conference Paper |
| 2010 | Laser cutting of silicon with the liquid jet guided laser using a chlorine-containing jet media
Hopman, S.; Mayer, K.; Fell, A.; Mesec, M.; Granek, F. | Journal Article |
| 2010 | Microstructuring and wafering of silicon with laser chemical processing
Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Rodofili, A.; Granek, F. | Conference Paper |
| 2009 | Beidseitig kontaktierte Solarzellen sowie Verfahren zu deren Herstellung
Granek, F.; Kray, D.; Mayer, K.; Aleman, M.; Hopmann, S. | Patent |
| 2009 | Characterization of doping via laser chemical processing (LCP)
Rodolfili, A.; Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Mesec, M.; Granek, F.; Glunz, S.W. | Conference Paper |
| 2009 | Chemische Ansätze zur Neuordnung des Solarzellenprozesses ausgehend vom Wafering bis hin zur Emitterdiffusion
Mayer, K. | Dissertation |
| 2009 | Comparison of laser chemical processing and LaserMicroJet for structuring and cutting silicon substrates
Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Mesec, M.; Rodofili, A.; Kray, D. | Journal Article |
| 2009 | Increase in mechanical strength of As-Cut mono-crystalline silicon wafers by alkaline etching process
Orellana Peres, T.; Mayer, K.; Schumann, M.; Granek, F. | Conference Paper |
| 2009 | Next generation of front grid metallization: LCP selective emitter combined with Ni-Cu-Sn direct plating on silicon
Kuehnlein, H.H.; Koesterke, N.; Cimiotti, C.; Bay, N.; Nussbaumer, H.; Pauchard, A.; Richerzhagen, B.; Granek, F.; Fleischmann, C.; Hopmann, S.; Mayer, K.; Mesec, M. | Conference Paper |
| 2009 | Potential and limits of chemical enhanced deep cutting of silicon with a coupled laser-liquid jet
Fell, A.; Mayer, K.; Hopman, S.; Kray, D. | Journal Article |
| 2009 | Solarzellen mit Rueckseitenkontaktierung sowie Verfahren zu deren Herstellung
Granek, F.; Kray, D.; Mayer, K.; Aleman, M.; Hopman, S. | Patent |
| 2009 | Standoff detection and imaging of suspicious and concealed objects with electromagnetic waves in the centimetre and millimetre range
Sklarczyk, C.; Dobmann, G.; Melev, V.; Mayer, K. | Conference Paper |
| 2009 | Study on laser parameters for silicon solar cells with LCP selective emitters
Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Fleischmann, C.; Drew, K.; Kray, D.; Granek, F. | Conference Paper |
| 2009 | Verfahren zur simultanen Mikrostrukturierung und Passivierung
Mayer, K.; Kray, D. | Patent |
| 2009 | Vorrichtung und Verfahren zur simultanen Mikrostrukturierung und Dotierung von Halbleitersubstraten
Mayer, K.; Krossing, I.; Knapp, C.; Granek, F.; Mesec, M.; Rodofili, A. | Patent |
| 2008 | Laser chemical processing (LCP) - A versatile tool for microstructuring applications
Kray, D.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Willeke, G.P.; Glunz, S.W. | Journal Article |
| 2008 | Laser-doped silicon solar cells by laser chemical processing (LCP) exceeding 20% efficiency
Kray, D.; Aleman, M.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Mesec, M.; Müller, R.; Willeke, G.P.; Glunz, S.W.; Bitnar, B.; Neuhaus, D.-H.; Lüdemann, R.; Schlenker, T.; Manz, D.; Bentzen, A.; Sauar, E.; Pauchard, A.; Richerzhaben, B. | Conference Paper |
| 2008 | Laser-induced nickel deposition from an aqueous electrolyte for the front-side metallization of silicon solar cells
Rudolph, D.; Aleman, M.; Bay, N.; Mayer, K.; Glunz, S.W. | Conference Paper |
| 2008 | Local p-type back surface fields via laser chemical processing (LCP): First experiments
Rodofili, A.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Willeke, G.P.; Kray, D.; Glunz, S.W. | Conference Paper |
| 2008 | New surfactants for combined cleaning and texturing of mono-crystalline silicon wafers after wire-sawing
Mayer, K.; Kray, D.; Orellana Pérez, T.; Schumann, M.; Glunz, S.W. | Conference Paper |
| 2007 | Characterization of laser doped silicon wafers with laser chemical processing
Hopman, S.; Fell, A.; Mayer, K.; Aleman, M.; Mesec, M.; Müller, R.; Kray, D.; Willeke, G.P. | Conference Paper |
| 2007 | Laser Chemical Processing (LCP) - A versatile tool for microstructuring applications
Kray, D.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Glunz, S.W.; Willeke, G.P. | Presentation |
| 2007 | Progress in Laser Chemical Processing (LCP) for innovative solar cell microstructuring and wafering applications
Kray, D.; Fell, A.; Hopman, S.; Mayer, K.; Mesec, M.; Glunz, S.W.; Willeke, G.P. | Conference Paper |
| 2007 | Standoff imaging of suspicious and hidden objects with electromagnetic waves in the centimetre and millimetre range
Sklarczyk, C.; Mayer, K.; Melev, V.; Dobmann, G. | Conference Paper |
| 2007 | Textur- und Reinigungsmedium zur Oberflaechenbehandlung von Wafern und dessen Verwendung
Mayer, K.; Schumann, M.; Kray, D.; Orellana Peres, T.; Rentsch, J.; Zimmer, M.; Kirchgässner, E.; Zimmer, E.; Biro, D.; Rostas, A.M. | Patent |
| 2007 | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Waferoberflaechen
Mayer, K.; Schumann, M.; Kray, D.; Orellana Peres, T.; Rentsch, J.; Zimmer, M. | Patent |
| 2007 | Verfahren zum Materialabtrag an Festkoerpern und dessen Verwendung
Mayer, K.; Kray, D.; Kolbesen, B.O. | Patent |
| 2007 | Verfahren zum Materialabtrag an Festkoerpern und dessen Verwendung
Mayer, K.; Baumann, S.; Kray, D.; Kolbesen, B.O. | Patent |
| 2007 | Verfahren zur Präzisionsbearbeitung von Substraten und dessen Verwendung
Mayer, K.; Aleman, M.; Kray, D.; Glunz, S.; Mette, A.; Preu, R.; Grohe, A. | Patent |
| 2007 | Wave field imaging for homeland security
Langenberg, K.-J.; Mayer, K.; Sklarczyk, C. | Conference Paper |
| 2006 | 94 GHz radar sensor for process control and imaging
Sklarczyk, C.; Surkov, A.S.; Langenberg, K.J.; Mayer, K. | Conference Paper |
| 2006 | Ätzverfahren zum Materialabtrag an Festkörpern und dessen Verwendung sowie Vorrichtung hierzu
Mayer, K.; Kray, D.; Bauman, S. | Patent |
| 2006 | Comparative study of laser induced damage in silicon wafers
Baumann, S.; Kray, D.; Mayer, K.; Eyer, A.; Willeke, G. | Conference Paper |
| 2006 | Fluessigkeitsstrahlgefuehrtes Aetzverfahren zum Materialabtrag an Festkoerpern sowie dessen Verwendung
Mayer, K.; Kolbesen, B. | Patent |
| 2006 | Strength characterization of laser diced silicon for application in solar industry
Schönfelder, S.; Bagdahn, J.; Baumann, S.; Kray, D.; Mayer, K.; Willeke, G.; Becker, M.; Christiansen, S. | Conference Paper |
| 2006 | Verfahren zur Mikrostrukturierung von Festkoerperoberflaechen
Mayer, K.; Kray, D.; Baumann, S.; Kolbesen, B.O. | Patent |
| 2005 | Novel techniques for low-damage microstructuring of silicon
Kray, D.; Baumann, S.; Mayer, K.; Eyer, A.; Willeke, G.P. | Conference Paper |
| 2005 | Numerical modeling and inverse scattering in nondestructive testing: Recent applications and advances
Marklein, R.; Langenberg, K.J.; Mayer, K.; Shlivinski, A.; Miao, J.; Zimmer, A.; Müller, W.; Schmitz, V.; Kohl, C.; Mletzko, U. | Conference Paper |
| 2005 | Recent applications and advances of numerical modeling and wavefield inversion in nondestructive testing
Marklein, R.; Langenberg, K.J.; Mayer, K.; Miao, J.; Shlivinski, A.; Zimmer, A.; Müller, W.; Schmitz, V.; Kohl, C.; Mletzko, U. | Journal Article |
| 2005 | Wafering research at Fraunhofer ISE
Kray, D.; Baumann, S.; Mayer, K.; Schumann, M.; Bando, M.; Eyer, A.; Willeke, G.P. | Conference Paper |
| 2002 | Linear and nonlinear inversion algorithms applied in nondestructive evaluation
Marklein, R.; Mayer, K.; Hannemann, R.; Krylow, T.; Balasubramanian, K.; Langenberg, K.-J.; Schmitz, V. | Journal Article |
| 1999 | Verfahren zur Herstellung eines elektrooptischen Bauelements
Hahn, D.; Mayer, K.; Dannberg, P.; Scharrer, V. | Patent |
| 1998 | Influence of Polymer Film Surfaces on Adhesion and Permeation Properties of Vacuum Web Coated High Barrier Films and Laminates. Results of a Cooperative Research Project
Bichler, C.; Mayer, K.; Langowski, H.-C.; Moosheimer, U. | Conference Paper |
| 1997 | Haftungsmessung dünner Schichten auf Kunststoffen. Beschreibung des Standardverfahrens vom Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung, IVV
Mayer, K.; Moosheimer, U. | Journal Article |
| 1996 | Modellieren und Abbilden mit Ultraschall
Langenberg, K.-J.; Klaholz, S.; Marklein, R.; Mayer, K.; Walte, F.; Kostka, J. | Conference Paper |
| 1996 | Zerstörungsfreier Nachweis und bruchmechanische Bewertung von Innenfehlern in Schweißverbindungen
Burget, W.; Blauel, J.G.; Berger, C.; Gerdes, C.; Mayer, K.H. | Conference Paper |
| 1995 | Anwendung von Mikrowellen zur Materialcharakterisierung und Fehlerrekonstruktion dielektrischer Werkstoffe
Walle, G.; Becker, R.; Schneider, R.; Mayer, K. | Conference Paper |
| 1994 | Bruchmechanische Bewertung zerstörungsfrei nachgewiesener Fehler in Schweißverbindungen
Burget, W.; Berger, C.; Gerdes, C.; Mayer, K.H. | Conference Paper |
| 1990 | Fatigue behaviour of large forgings containing natural defects
Berger, C.; Mayer, K.H.; Hollstein, T. | Conference Paper |
| 1989 | Computed imaging with elastic waves
Mayer, K.; Kreutter, T.; Langenberg, K.-J.; Schmitz, V. | Conference Paper |
| 1986 | Synthetic aperture focusing technique signal processing
Berger, M.; Mayer, K.; Schmitz, V.; Kreutter, T.; Langenberg, K.-J. | Journal Article |