Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2007Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe sowie elektronische Baugruppe
Kugler, A.; Liebing, G.; Becker, K.-F.
Patent
2006Identifying the reliability affecting parameters of SBB flip chip interconnections for automotive applications
Dreßler, M.; Rohde, H.; Liebing, G.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Auersperg, J.; Reichl, H.
Conference Paper
2006Influence of assembly process - material properties and geometry on the reliability of flip chip interconnections on MID for automotive applications
Dreßler, M.; Rohde, H.; Liebing, G.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Conference Paper
2001Accelerated testing of flip chip packages under dynamic load
Rau, I.; Miessner, R.; Liebing, G.; Becker, K.-F.
Conference Paper