Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2007Qualitätssicherung durch Prozessstrukturierung
Gemmler, Armin; Gut, Hans; Keller, Willi; Leonhard, Wera
Book Article
2002Elimination von Phosphor aus Produktionsabwässern der Oberflächentechnik
Leonhard, W.; Göpfert, B.
Conference Paper
2002MID-Technologie: Selektive Metallisierung von LCP
Leonhard, W.
Journal Article
2002Rapid manufacturing: New applications for polymeric prototypes by metallic coating
Leonhard, W.; Bonhoff, N.
Conference Paper
2001MID technology: New applications, materials, plating concepts
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Journal Article
2001Nasschemische Prozesse für die selektive Metallisierung von LCP
Leonhard, W.
Conference Paper
2001Selective Metallisation of 3-D Plastic Parts
Leonhard, W.; Schmidberger, E.
Conference Paper
2001Vom Labor in die Produktion
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Journal Article
2000Lead-Free Solders for Flipchip-Technology
Leonhard, W.; Gemmler, A.; Heck, W.; Jordan, M.; Gust, W.
Conference Paper
2000MID-Technology: New Applications, Materials, Plating Concepts
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Conference Paper
2000Mikrogalvanik für die Flipchip-Montage
Richter, H.; Rueß, K.; Heck, W.; Dietterle, M.; Gust, W.; Leonhard, W.; Gemmler, A.
Journal Article
2000Praxis der Atomabsorptionsspektrometrie in der Galvanotechnik
Leonhard, W.
Conference Paper
2000Praxis der HPLC in der Galvanotechnik
Leonhard, W.
Conference Paper
2000Selective Plating of LCP
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Conference Paper
1999Entwicklung und Engineering bleifreier Lote für Mikrokontakte in der Flipchip-Technologie
Leonhard, W.; Gemmler, A.; Gust, W.; Heck, W.; Jordan, M.
Conference Paper
1999LCP selektiv metallisieren
Leonhard, W.; Maaßen, E.
Journal Article
1999Schichten und Oberflächen - Schlüssel-Know-how für das nächste Jahrtausend
Eckel, M.; Holeczek, H.; Metzner, M.; Leonhard, W.; Lux, T.
Journal Article
1997Precision Tin/Lead Alloy Plating for Flip-chip Mounting Technology
Richter, H.; Rueß, K.; Gemmler, A.; Leonhard, W.
Journal Article
1997Preventive Process Maintenance in Tin/Lead Micro-plating For Flip-chip Mounting Technology
Gemmler, A.; Leonhard, W.; Richter, H.; Rueß, K.
Journal Article
1996Precision Tin/Lead Alloy Plating for Flip Chip Technology
Richter, H.; Rueß, K.; Gemmler, A.; Leonhard, W.
Conference Paper
1995Präzisionsgalvanik für die Flipchip-Montagetechnik
Gemmler, A.; Leonhard, W.; Richter, H.; Rueß, K.
Journal Article
1993Prozeßstrukturierung. Der Weg zur Expertensystem-unterstützten Qualitätssicherung in der Galvanotechnik
Gemmler, A.; Gut, H.; Keller, W.; Leonhard, W.
Journal Article