Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018"3rd Level" Solder Joint Reliability Investigations for Transfer of Consumer Electronics in Automotive Use
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Kreyßig, K.; Rzepka, S.; Döring, R.; Seiler, B.; Fries, T.; Zhang, M.; Ortmann, R.W.
Conference Paper
2018Long-term thermal fatigue testing of solder joints and related fatigue life predictions
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Kreyßig, K.; Rzepka, S.; Novak, M.; Grübl, W.; Schuck, B.
Conference Paper
2018Lotermüdung von SAC- und Innolot-Verbindungen unter Langzeit-Feldbeanspruchungen und vergleichende Simulationen
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Kreyßig, K.; Rzepka, S.; Novak, M.; Beart, K.; Grübl, W.; Schuch, B.
Conference Paper
2015Finite-Elemente-Analysen zur thermomechanischen Beanspruchung von Diffusionslöt- und Sinterverbindungen
Dudek, R.; Döring, R.; Rzepka, S.; Seiler, B.; Kreyßig, K.
Conference Paper
2014Combined experimental- and FE-studies on sinter-Ag behaviour and effects on IGBT-module reliability
Dudek, R.; Döring, R.; Sommer, P.; Seiler, B.; Kreyssig, K.; Walter, H.; Becker, M.; Günther, M.
Conference Paper
2014Preparing reliability testing for increased demands of automotive electronics
Kreyßig, K.; Otto, A.
Book Article
2014Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300°C - ein Widerspruch?
Fix, A.; Herberholz, T.; Guyenot, M.; Nowottnick, M.; Novikov, A.; Schulze, J.; Trodler, J.; Hutter, M.; Ehrhardt, C.; Dudek, R.; Wilke, K.; Strogies, J.; Seiler, B.; Kreyßig, K.; Diehm, R.; Liedke, V.; Zerna, T.; Klemm, A.
Conference Paper
2013Characterization of the thermo-mechanical deformation behaviour of composite materials for power electronics using digital image correlation method microDAC
Seiler, B.; Dudek, R.; Scheiter, L.; Kreyssig, K.; Haase, S.
Conference Paper
2013Modellierungsansatz zur thermo-mechanischen Analyse von gesinterten Halbleiterbauelementen in der Leistungselektronik
Dudek, R.; Guenther, M.; Sommer, J.-P.; Doering, R.; Kreyssig, K.
Journal Article
2010Theoretical analysis on the shear test
Dudek, R.; Doering, R.; Kreyssig, K.; Michel, B.
Conference Paper
2009Influence of nano composites on reliability and mechanical properties of moisture sensors
Hammacher, J.; Saettler, P.; Kreyßig, K.; Martin, J.; Seiler, B.; Michel, B.
Conference Paper
2008Experimental Methods of Thermal Validation and Optimization for Micro-electronic Assemblies Focusing on the Non-Destructive Failure Analysis Using Passive and Active IR-Thermography
Schacht, R.; May, D.; Kreyßig, K.; Wittler, O.; Wunderle, B.; Michel, B.
Journal Article, Conference Paper
2005Damage and failure analysis of lead-free solder interconnects in automotive electronics
Faust, W.; Kreyßig, K.; Michel, B.
Abstract
2005Optimierung der mechanischen und tribologischen Eigenschaften keramischer Schichten - Nutzen für die Kniegelenk-Endoprothetik
Rahm, J.; Glien, W.; Kieselstein, E.; Kreyßig, K.; Sommer, J.-P.; Auerswald, E.; Kremling, U.
Journal Article
2005Optimierung der mechanischen und tribologischen Eigenschaften keramischer Schichten Nutzen für die Kniegelenk-Endoprothetik
Rahm, J.; Glien, W.; Kieselstein, E.; Kreyßig, K.; Sommer, J.-P.; Auerswald, E.; Kremling, U.
Journal Article
2005Thermo-mechanical Reliability Analysis of Magneto-resistive Current Sensors
Vogel, J.; Kaulfersch, E.; Schmitt, J.; Auersperg, J.; Döring, R.; Jost, F.; Kreyßig, K.; Walter, H.; Hölzl, J.
Conference Paper
2004Optimierung der mechanischen und tribologischen Eigenschaften keramischer Schichten für die Knie-Gelenkendoprothetik
Glien, W.; Rahm, J.; Kieselstein, E.; Kreyßig, K.; Sommer, J.-P.; Auerswald, E.; Kremling, U.
Conference Paper
2003Optimierung der mechanischen und tribologischen Eigenschaften keramischer Schichten - Nutzen für die Kniegelenk-Endoprothetik
Rahm, J.; Glien, W.; Kieselstein, E.; Kreyßig, K.; Sommer, J.-P.; Auerswald, E.; Kremling, U.
Journal Article, Conference Paper