Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Bei Raumtemperatur härtbare Epoxidharzzusammensetzung
Kolbe, Jana
Patent
2018Hardwood rods glued into softwood using environmentally sustainable adhesives
Kaufmann, Marvin; Kolbe, Jana; Vallée, Till
Journal Article
2018Starch-based wood adhesives
Buller, Jens; Gabriel, Christina; Kolbe, Jana; Vorwerg, Waltraud
Presentation
2017Die Alterung von Klebungen
Kolbe, Jana
Journal Article
2017Hardwood rods glued into softwood using environmentally sustainable adhesives
Vallée, Till; Kaufmann, Marvin; Kolbe, Jana; Fecht, Simon
Conference Paper
2017Die Ökostange im Holzbau
Kaufmann, Marvin; Fecht, Simon; Kolbe, Jana; Vallée, Till; Lochte-Holtgreven, Stephan
Journal Article
2016Schlaue Kleber kleben später
Popp, Matthias; Hartwig, Andreas; Kolbe, Jana; Lühring, Andreas; Peschka, Manfred
Journal Article
2015Sicherung präziser Applikationsergebnisse beim Klebstoffauftrag
Kolbe, J.
Journal Article
2013Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Kleb- und Dichttechnik
Kolbe, J.
Journal Article
2012Elektrisch lösbarer Polyamid-Klebstoff
Heucher, R.; Kopannia, S.; McArdle, C.; Kolbe, Jana; Stuve, Manuela
Patent
2012Improving the barrier properties of UV-curing epoxy adhesives using silsesquioxanes
Amkreutz, M.; Kolbe, J.
Conference Paper
2012Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Kleb- und Dichttechnik
Kolbe, J.
Book Article
2012Wirksame Barriere gegenüber Feuchtigkeit
Kolbe, J.
Journal Article
2011Deutliche Einsparungen dank vorapplizierbarer Klebstoffe
Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2011Manufacture of RFID transponders: considerable savings due to pre-applicable adhesives
Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2011Steigerung der Durchsatzrate und der Prozesssicherheit bei der Herstellung von Smart-Labels durch eine neuartige Aufbau- und Verbindungstechnik
Hemken, G.; Dilger, K.; Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2010Entwicklung eines Simulationstools zur Vorhersage des Härtungsschrumpfes und Quellverhaltens von Klebstoffen
Amkreutz, M.; Knaack, R.; Kolbe, J.; Nagel, C.; Wirts-Rütters, M.
Report
2009A novel electrically conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems by ink jet technology
Kolbe, J.
Journal Article
2009Volumenschrumpf vorhersagen und rechtzeitig einplanen
Kolbe, J.; Wirts-Rütters, M.; Amkreutz, M.; Hoffmann, M.; Nagel, C.; Knaack, R.; Schneider, B.
Journal Article
2008Carbon nanotube (CNT) filled adhesives for microelectronic packaging
Wirts-Rütters, M.; Heimann, M.; Kolbe, J.; Wolter, K.-J.
Conference Paper
2008Definition and determination of the rheological properties critical for the microapplication of adhesives
Kolbe, J.; Paproth, A.
Journal Article
2008Mikrofertigung - Saubere Klebstoffstrukturen per Sieb- oder Schablonendruck
Kolbe, J.
Journal Article
2008Screen or stencil printing of accurate adhesive structures
Kolbe, J.
Journal Article
2007Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritischen rheologischen Eigenschaften
Kolbe, J.; Paproth, A.
Journal Article
2007Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritischen rheologischen Eigenschaften
Kolbe, J.
Report
2007Influence of matrix viscoelastic properties on thermal conductivity of TCA - Numerical approach
Falat, T.; Wymyslowski, A.; Kolbe, J.; Jansen, K.M.B.; Ernst, L.
Journal Article
2007Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schäfer, H.; Stuve, M.
Journal Article
2007Klebstoffzusammensetzung fuer Klebeverbindungen, die mittels Anlegen von elektrischer Spannung geloest werden koennen
Kolbe, J.; Stuve, M.; Born, E.
Patent
2007Numerical approach to characterization of thermally conductive adhesives
Falat, T.; Wymyslowski, A.; Kolbe, J.
Journal Article
2006Flow properties and correct dosage of adhesives in micro-applications
Kolbe, J.; Paproth, A.
Conference Paper
2006Die lösbare Klebverbindung wird Wirklichkeit
Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2006A novel conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems by ink jet technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schäfer, H.; Stuve, M.
Conference Paper
2006Numerical approach to characterization of thermally conductive adhesives
Falat, T.; Wymysowski, A.; Kolbe, J.; Jansen, K.M.B.; Ernst, L.
Conference Paper
2006The Separable Adhesive Joint Becomes Reality
Kolbe, J.; Stuve, M.
Journal Article
2005Adhesive and Conductive - Inkjettable nano-filled inks for use in microelectronics and microsystems technology
Meyer, E.M.; Arp, A.; Calderone, F.; Kolbe, J.; Meyer, W.; Schaefer, H.; Stuve, M.
Conference Paper
2005Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology
Kolbe, J.; Arp, A.; Calderone, F.; Meyer, E.M.; Meyer, W.; Schaefer, H.; Stuve, M.
Conference Paper
2005Numerical approach to characterization of thermally conductive adhesives
Faat, T.; Wymysowski, A.; Kolbe, J.
Conference Paper
2003Induktiv haertbare und wieder loesbare Verbindungen
Hartwig, A.; Born, E.; Kolbe, J.; Kowalik, T.; Popp, M.; Sebald, M.; Schorsch, O.
Patent