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20183D arranged reduced graphene oxide - polyethylene glycol - amine based biosensor platform for super-sensitive detection of procalcitonin
Grabbert, Niels; Fiedler, Markus; Meyer, Vera; Georgi, Leopold; Hoeppner, Katrin; Ferch, Marc; Marquardt, Krystan; Jung, Erik; Mackowiak, Piotr; Ngo, Ha-Duong; Lang, Klaus-Dieter
Abstract
2016On-chip automation of cell-free protein synthesis
Georgi, V.; Georgi, Leopold; Blechert, Martin; Bergmeister, Merlin; Zwanzig, M.; Wüstenhagen, Doreen A.; Bier, Frank F.; Jung, Erik; Kubick, Stefan
Journal Article
2015Messvorrichtung und Fluidikvorrichtung zum Messen einer Menge einer zu untersuchenden Substanz
Jung, Erik; Georgi, Leopold; Kubick, Stefan
Patent
2014CMOS biosensor using TSV interposer technology
Ebefors, T.; Fredlund, J.; Jung, E.; Braun, T.
Journal Article
2014Fan-out wafer level packaging for MEMS and sensor applications
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2014Lensless live cell imaging with thermoelectric cooled cell-microscope
Hubl, M.; Blechert, M.; Engelhardt, M.; Jung, E.; Lang, K.D.
Conference Paper, Journal Article
2014Ressourceneffiziente Logistik
Klingebiel, Katja; Hackstein, Lars; Cirullies, Jan; Parlings, Matthias; Hesse, Kathrin; Hohaus, Christian; Jung, Eike-Niklas
Book Article
2013Analytische Stauprognose in Stetigfördersystemen im Rahmen der Systemplanung
Jung, Eike-Niklas; Ten Hompel, Michael
Conference Paper
2013Analytische Stauprognose in Stetigfördersystemen im Rahmen der Systemplanung
Jung, Eike-Niklas; Ten Hompel, Michael
Journal Article
2013Anwendungen hydrophober Oberflächenmodifikationen in der Mikrosystemtechnik
Georgi, L. von; Kahle, R.; Lang, K.-D.; Bauer, J.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Jung, E.
Journal Article
2013Microtechnology for the HighTec medical industry
Jung, E.
Conference Paper
2013Sensor integrated microfluidics for compact micro-reactors
Jung, E.; Blechert, M.; Schuldt, V.; Hubl, M.; Georg, L.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2012Combination of channel- and droplet-based microfluidics for complex PoC devices
Jung, Erik; Georgi, Leopold; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Schuldt, Victoria; Metwally, Khaled; Robert, Laurent; Khan-Malek, Chantal
Conference Paper
2012Evaluation of the packaging and encapsulation reliability in fully integrated, fully wireless 100 channel Utah Slant Electrode Array (USEA): Implications for long term functionality
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F.
Journal Article, Conference Paper
2012Large area mold embedding technology with PCB based redistribution
Braun, T.; Becker, K.-F.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Jung, E.; Voges, S.; Thomas, T.; Kahle, R.; Bader, V.; Bauer, J.; Aschenbrenner, R.; Schneider Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2012Micro camera based Lensless Microscope for a miniaturized diagnostic platform
Jung, E.; Hubl, M.
Conference Paper, Journal Article
2012Microdevices for the Medical Industry - Technology, Perspectives and Hurdles for Commercialization -
Jung, Erik
Conference Paper
2012Mobiles optisches Analysegerät
Großer, V.; Gerritzen, A.; Jung, E.
Patent
2011Combination of channel- and droplet- based microfluidics for complex PoC-Devices
Georgi, Leopold; Jung, Erik; Bauer, Jörg; Braun, Tanja; Schuldt, Victoria; Metwally, Khaled; Robert, Laurent; Khan-Malek, Chantal
Conference Paper
2011Evaluation of the packaging and encapsulation reliability in fully integrated, fully wireless 100 channel Utah Slant Electrode Array (USEA): Implications for long term functionality
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F.
Conference Paper
2011Future Packaging
Pötter, H.; Oestermann, U.; Jung, E.; Kallmayer, C.
Journal Article
2011Future Packaging - Technologien, Produkte, Visionen
Pötter, H.; Oestermann, U.; Jung, E.; Kallmayer, C.
Journal Article
2011Long term in vitro functional stability and recording longevity of fully integrated wireless neural interfaces based on the Utah Slant Electrode Array
Sharma, A.; Rieth, L.; Tathireddy, P.; Harrison, R.; Oppermann, H.; Klein, M.; Töpper, M.; Jung, E.; Normann, R.; Clark, G.; Solzbacher, F.
Journal Article
2011Potential of large area mold embedded packages with pcb based redistribution
Braun, Tanja; Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Lars; Ostmann, Andreas; Jung, Erik; Voges, Steve; Thomas, Tina; Kahle, Ruben; Bader, Volker; Bauer, Jörg; Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2011Sensors for vital data monitoring in an AAL setting
Jung, E.; Wichert, R.; John, M.; Norgaß, T.
Journal Article, Conference Paper
2011Verfügbarkeit und Leistung - Synthese zweier Kennwerte für die anforderungsgerechte Planung intralogistischer Systeme
Ten Hompel, M.; Sadowsky, V.; Jung, E.-N.; Mosblech, C.
Journal Article
2011Verfügbarkeit und Leistung - Synthese zweier Kennwerte für die anforderungsgerechte Planung intralogistischer Systeme
Ten Hompel, Michael; Sadowsky, Volker; Jung, Eike Niklas; Mosblech, Christian
Conference Paper
2010The biocompatibility of materials used in printed circuit board technologies with respect to primary neuronal and K562 cells
Mazzuferi, M.; Bovolenta, R.; Bocchi, M.; Braun, T.; Bauer, J.; Jung, E.; Iafelice, B.; Guerrieri, R.; Destro, F.; Borgatti, M.; Bianchi, N.; Simonato, M.; Gambari, R.
Journal Article
2010Concept for a microsystem based implementation of the thermal vision of the pit viper
Jung, E.; Sichert, A.; Hilgarth, A.; Utz, R.
Conference Paper
2010Contactless handling and precision positioning of smallest components for assembly of microelectronics
Braun, T.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Jung, E.; Koch, M.; Mollath, G.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2010Effects of biomaterials for Lab-on-a-chip production on cell growth and expression of differentiated functions of leukemic cell lines
Destro, F.; Borgatti, M.; Iafelice, B.; Gavioli, R.; Braun, T.; Bauer, J.; Böttcher, L.; Jung, E.; Bocchi, M.; Guerrieri, R.; Gambari, R.
Journal Article
2010Markoff-Modell zur Ermittlung der technischen Verfügbarkeit intralogistischer Systeme
Ten Hompel, M.; Jung, E.-N.
Book Article
2010Value added packaging of microsystems
Jung, E.
Conference Paper
20094M network of excellence, Progress report 2009
Dimov, S.S.; Matthews, C.W.; Brousseau, E.; Bigot, S.; Grave, A. de; Fillon, B.; Weinzierl, M.; Engel, U.; Johander, P.; Jung, E.; Kirby, P.B.; Mattsson, L.; Richter, M.; Schoth, A.
Conference Paper
2009Biocompatible lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Bocchi, M.; Faenza, A.; Guerrieri, R.; Gambari, R.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Kahle, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Lab-on-substrate technology platform
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Journal Article, Conference Paper
2009Microtechnology platform for cell cell interaction detection
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Modellierungsansatz für die realitätsnahe Abbildung der technischen Verfügbarkeit intralogistischer Systeme
Jung, E.-N.; Feldhorst, S.; Ten Hompel, M.
Conference Paper
2009A multi-test platform to evaluate the barrier properties of electronic encapsulants for advanced medical implants
Tathireddy, P.; Jung, E.; Bauer, J.; Schneider, B.; Khan-Malek, C.; Marquardt, K.; Solzbacher, F.
Conference Paper
2009Packaging, interconnection, assembly - packaging innovations for novel products
Jung, E.; Pötter, H.; John, L.-G.
Journal Article
2009Platform technology for form factor equivalent microsystems derived from COTS components
Jung, E.; Minkus, M.; Becker, K.F.; Koch, M.
Conference Paper
2009Smart sensor systems - packaging technologies for multi-sensory consumer applications
Jung, E.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Aschenbrenner, R.
Conference Paper
2009Zuverlässigkeit von Intralogistiksystemen
Wenzel, S.; Bandow, G.; Kuhn, A.; Jung, E.-N.; Ten Hompel, M.
Conference Paper
20083-D capacitive interconnections with mono- and bi-directional capabilities
Fazzi, A.; Canegallo, R.; Ciccarelli, L.; Magagni, L.; Natali, F.; Jung, E.; Rolandi, P.; Guerrieri, R.
Journal Article
20083D capacitive interconnections for high speed interchip communication
Canegallo, R.; Fazzi, A.; Ciccarelli, L.; Magagni, L.; Natalia, F.; Rolandi, P.; Jung, E.; Cioccio, L. di; Guerrieri, R.
Conference Paper
2008Berührungslose Bestückverfahren - Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen
Becker, K.-F.; Fiedler, S.; Bauer, J.; Kolesnik, I.; Jung, E.; Mollath, G.; Schreck, G.; Reichl, H.
Journal Article
2008An integrated electronic meniscus sensor for measurement of evaporative flow
Gazzola, D.; Iafelice, B.; Jung, E.; Scarselli, E.F.; Guerrieri, R.
Conference Paper, Journal Article
2008Lamination and laser structuring for a microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.; Iafelice, B.; Destro, F.; Gambari, R.
Journal Article
2008Micro to nano - scaling packaging technologies for future microsystems
Braun, T.; Becker, K.-F.; Bauer, J.; Hausel, F.; Pahl, B.; Wittler, O.; Mrossko, R.; Jung, E.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Minge, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2008Miniaturized camera system using advanced packaging techniques
Jung, E.; Koch, M.; Schmitz, S.; Boutte, R.; Harvey, I.; Meacham, T.; Solzbacher, F.
Conference Paper
2008Through silicon vias as enablers for 3D systems
Jung, E.; Ostmann, A.; Ramm, P.; Wolf, J.; Toepper, M.; Wiemer, M.
Conference Paper
20073-D capacitive interconnections for wafer-level and die-level assembly
Fazzi, A.; Magagni, L.; Mirandola, M.; Charlet, B.; Cioccio, L. di; Jung, E.; Canegallo, R.; Guerrieri, R.
Journal Article
20073D capacitive interconnections with mono- and Bi-directional capabilities
Fazzi, A.; Canegallo, R.; Ciccarelli, L.; Magagni, L.; Natali, F.; Jung, E.; Rolandi, P.L.; Guerrieri, R.
Conference Paper
2007Aluminium printed circuit board technology for biomedical microdevices
Iafelice, B.; Destro, F.; Manessis, D.; Gazzola, D.; Jung, E.; Böttcher, L.; Borgatti, M.; Braun, T.; Bauer, J.; Gavioli, R.; Gambari, R.; Ostmann, A.; Guerrieri, R.
Conference Paper
2007Characterization of parylene-C film as an encapsulation material for neural interface devices
Hsu, J.-M.; Rieth, L.; Kammer, S.; Jung, E.; Norman, A.R.; Solzbacher, F.
Conference Paper
2007Electric characteristics of planar interconnect technologies for power MOSFETs
Dieckerhoff, S.; Kirfo, T.; Wernicke, T.; Kallmayer, C.; Ostmann, A.; Jung, E.; Wunderle, B.; Reichl, H.
Conference Paper
2007Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsanordnung
Rekofsky, A.; Wolf, D.; Kolb, A.; Ingenbleek, R.; Schoellhorn, R.; Jung, E.
Patent
2007Evaluation analytischer Verfahren zur Verfügbarkeitsberechnung intralogistischer Systeme
Ten Hompel, M.; Follert, G.; Jung, E.N.
Conference Paper
2007An integrated electronic meniscus sensor for measurement of evaporative flow
Gazzola, D.; Iafelice, B.; Jung, E.; Franchi, E.; Guerrieri, R.
Conference Paper
2007Lamination and laser structuring for a DEP microwell array
Jung, E.; Manessis, D.; Neumann, A.; Böttcher, L.; Braun, T.; Bauer, J.; Reichl, H.
Conference Paper
2007Microtechnology for realization of dielectrophoresis enhanced microwells for biomedical applications
Braun, T.; Böttcher, L.; Bauer, J.; Manessis, D.; Jung, E.; Ostmann, A.; Becker, K.-F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Guerrieri, R.; Gambari, R.
Conference Paper
2007Modellierung des Verfügbarkeitsverhaltens von Intralogistiksystemen
Jung, E.N.; Follert, G.; Ten Hompel, M.
Conference Paper
2007New sensor packaging concept for avionic application
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Braun, T.; Oestermann, U.; Bauer, J.; Becker, K.-F.; Reichl, H.
Conference Paper
2007Overmolded FC-SiP for miniaturized devices
Jung, E.; Koch, M.; Becker, K.-F.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2007Schaltanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
Jung, E.; Becker, K.-F.; Wunderle, B.
Patent
2006Mikroelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer mikroelektronischen Baugruppe
Polityko, D.; Wenzel, S.; Jung, E.; Hefer, J.; Niedermayer, M.; Guttowski, S.
Patent
2006Optischer Sensor fuer die Montage auf einem Traegersubstrat sowie Verfahren zur Herstellung
Jung, E.; Tina, T.
Patent
2006Rapid tooling for high reliability transfer molded devices
Becker, K.-F.; Koch, M.; Gramckow, J.; Braun, T.; Bader, V.; Jung, E.; Lang, K.-D.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2006Reliability issues in Pb-free solder joint miniaturization
Huang, Z.; Conway, P.P.; Jung, E.; Thomson, R.C.; Liu, C.; Loeher, T.; Minkus, M.
Journal Article
2006Verfahren zur Uebertragung von Bauelementen auf eine Oberflaeche
Jung, E.
Patent
2005Duromer MID technology for system-in-package generation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Jung, E.
Journal Article
2005Mikrosystemtechnik: Die klassischen Systemgrenzen lösen sich auf
Aschenbrenner, R.; Jung, E.
Journal Article
2005Miniaturized optical module for projection of arbitrary images based on two-dimensional resonant micro scanning mirrors
Scholles, M.; Bräuer, A.; Frommhagen, K.; Gerwig, C.; Höfer, B.; Jung, E.; Lakner, H.; Schenk, H.; Schneider, B.; Schreiber, P.; Wolter, A.
Conference Paper
2005Packaging of bio-MEMS: Strategies, technologies, and applications
Velten, T.; Ruf, H.H.; Barrow, D.; Aspragathos, N.; Lazarou, P.; Jung, E.; Malek, C.K.; Richter, M.; Kruckow, J.; Wackerle, M.
Journal Article
2004Area array contacts to assemble a 3D transfomer for a miniaturized voltage converter
Jung, E.; Kolesnik, I.; Becker, K.F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2004Einbettung aktiver Chips in die Leiterplatte - Stand und Herausforderungen
Ostmann, A.; Jung, E.; Neumann, A.; Sommer, J.-P.; Reichl, H.
Conference Paper
2004Evolution of WLP: From Redristribution to 3-D Packaging and MEMS Packaging
Töpper, M.; Glaw, V.; Zoschke, K.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ehrmann, O.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2004The lead-free challenge: Materials for assembly and packaging
Schischke, K.; Jung, E.
Journal Article
2004METHODE UM LOETZINN AUF EINE ANORDNUNG ZU UEBERTRAGEN UND/ODER DIE ANORDNUNG ZU TESTEN
Kaskoun, K.; Jung, E.; Budweiser, W.
Patent
2004Novel MEMS CSP to bridge the gap between development and manufacturing
Jung, E.; Wiemer, M.; Aschenbrenner, R.; Färber, A.
Conference Paper
2004Stackable system-on-packages with integrated components
Becker, K.-F.; Jung, E.; Ostmann, A.; Braun, T.; Neumann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Journal Article
2003Chip in polymer: 3D integration of active circuitry in polymeric substrate
Jung, E.; Wojakowski, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2003Foreword special-issue on mems/nems packaging
Lee, Y.C.; Chiou, J.A.; Chen, S.C.; Jung, E.
Journal Article
2003Manufacturing Issues for 3D Integrated Active Circuits into Organic Laminate Substrates
Jung, E.; Wojakowski, D.; Neumann, A.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2003Packaging of an electronic-microfluidic hybrid sensor
Jung, E.; Assmann, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2003Packaging of micro devices for automotive applications
Jung, E.; Großer, V.; Becker, K.-F.; Koch, M.
Conference Paper
2003Packaging options for MEMS devices
Jung, E.
Journal Article
2003Stackable packages with integrated components
Ostmann, A.; Neumann, A.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2003Ultra thin chips for miniaturized products
Jung, E.; Ostmann, A.; Wojakowski, D.; Landesberger, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Journal Article
2002Chip in polymer - Next step in miniaturization
Ostmann, A.; Neumann, A.; Jung, E.; Boettcher, L.; Reichl, H.
Journal Article
2002Packaging for MEMS devices - Stumbling block or enabling solution?
Jung, E.; Wiemer, M.; Grosser, V.; Bock, K.; Wolf, J.
Journal Article, Conference Paper
2002Rakelsystem zum Aufbringen eines druckbaren Materials auf eine Oberflaeche
Oestermann, U.; Jung, E.; Coskina, P.
Patent
2002Realization of a stackable package using chip in polymer technology
Ostmann, A.; Neumann, A.; Weser, S.; Jung, E.; Böttcher, L.; Reichl, H.
Conference Paper
2002Reliability assessment of flip-chip assemblies with lead-free solder joints
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.; Reichl, H.
Conference Paper
2002Verfahren zur Verbesserung der Druckqualitaet beim Einsatz von Druckschablonen
Coskina, P.; Jung, E.; Ostmann, A.
Patent
2001Lead free alloys for flip chip bumping
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Kallmayer, C.; Coskina, P.; Reichl, H.
Conference Paper
2001Lead-free flip-chip solder interconnects - materials mechanics and reliability issues
Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.
Journal Article, Conference Paper
2001Maßgeschneiderte Systemlösungen durch Packaging
Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Kallmeyer, C.
Journal Article
2001Material mechanics and reliability issues of lead-free solder interconnects
Schubert, A.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.
Conference Paper
2001Plastic encapsulation technologies - Processes and characterization
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Jung, E.; Misawa, D.
Conference Paper
2001Processing design rules for reliable reflowable underfill application
Kallmayer, C.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2001Ultra thin chips for miniaturized applications
Jung, E.; Ostmann, A.; Wojakowski, D.; Landesberger, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2001Ultra thin chips for miniaturized products
Jung, E.; Ostmann, A.; Wojakowski, D.; Landesberger, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2001Wafer Level Burn-In (WLBI) for flip chip applications
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Wojakowski, D.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Concepts for ultra thin packaging technologies
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Feil, M.; Landesberger, C.; Jung, E.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Lead free solders for area array packaging
Klöser, J.; Kallmayer, C.; Jung, E.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Lead free solders for area array packaging
Jung, E.; Klöser, J.; Kallmayer, C.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Low cost bumping by stencil printing
Kloeser, J.; Heinricht, K.; Jung, E.; Lauter, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Journal Article
2000A new approach for system integrated packaging
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Ostmann, A.; Landesberger, C.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Study on reflowable underfill materials for different flip chip processes
Kallmayer, C.; Becker, K.-F.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1999Schablonendruck für Flip Chip and Waferlevel CSP
Töpper, M.; Coskina, P.; Kloeser, J.; Jung, E.; Achenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1999Vorrichtung zur Beaufschlagung eines Drahtendes in einer Drahtbondeinrichtung mit einem Schutzmedium
Jung, E.; Kasulke, P.; Zakel, E.
Patent
1998Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment
Jung, E.; Heinricht, K.; Klöser, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1998Antrieb für mechanische Pressen
Neugebauer, R.; Jung, E.
Patent
1998Chipanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Chipanordnung
Reichl, H.; Auersperg, J.; Simon, J.; Aschenbrenner, R.; Kloeser, J.; Jung, E.
Patent
1998Einsatzerfahrungen mit einer Hexapod-Werkzeugmaschine im Werkzeug- und Formenbau
Neugebauer, Reimund; Wieland, F.; Hochmuth, C.; Jung, E.; Kretzschmar, W.
Conference Paper
1998Experience with a fully automatic flip-chip assembly line integrating SMT
Klöser, J.; Kutzner, K.; Jung, E.; Heinricht, K.; Lauter, L.; Töpper, M.
Conference Paper
1998Hydromechanische Pressenhauptantriebe auf der Basis sechsgliedriger Lenkerhebelgetriebe
Jung, E.
Dissertation
1998Implementation of flip chip technology into volume manufacturing demonstration of processes
Jung, E.; Heinricht, K.; Kutzner, K.; Klöser, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Brommelhaus, A.
Conference Paper
1998Integration of flip chip assembly in the SMT process: manufacturing and productivity issues
Jung, E.; Klöser, J.; Heinricht, K.; Lauter, L.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1998Low cost bumping by stencil printing. Process qualification for 200 mu m pitch
Klöser, J.; Heinricht, K.; Jung, E.; Lauter, L.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1998Mechanische Presse
Jung, E.; Seifert, V.; Päßler, T.
Patent
1998Reliability investigations of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology
Klöser, J.; Jung, E.; Heinricht, K.; Kutzner, K.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Fine pitch stencil printing of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology
Kloeser, J.; Heinricht, K.; Motulla, G.; Kutzner, K.; Jung, E.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Flip chip technology for multi chip modules
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Busse, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Kasulke, P.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.
Journal Article
1997Influences on the reliability of underfilled flip chips
Becker, K.-F.; Jiang, H.; Ansorge, F.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997A new approach to chip size package using meniscus soldering and FPC-bonding
Kallmayer, C.; Jung, E.; Kasulke, P.; Azadeh, R.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997A new CSP-technology based on chip on flex
Azdasht, G.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1996Implementation of flip chip technology for BGA packages
Aschenbrenner, R.; Jung, E.; Becker, K.F.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1996The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach
Jung, E.; Giebler, R.; Klöser, J.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H.; Kasulke, P.; Ostmann, A.
Conference Paper
1996Reliability investigations of different bumping processes for flip chip and TAB applications
Jung, E.; Klöser, J.; Nave, J.; Engelmann, G.; Dietrich, L.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1996Verfahren und Vorrichtung zur Applikation von Verbindungsmaterial auf einer Substratanschlussflaeche
Zakel, E.; Eldring, J.; Jung, E.
Patent
1995Flip chip interconnection to organic substrates. A comparison between adhesive bonding and soldering
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1995Flip chip soldering on printed wining boards using vapor phase reflow
Jung, E.; Eldring, J.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.; Klöser, J.
Conference Paper
1995Mechanical bumping for flipchip application
Jung, E.; Nave, J.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E.
Conference Paper
1995Mechanische Herstellung von Kontakthöckern zur Flipchip Montage
Eldring, J.; Jung, E.
Book Article
1995Mechanisches Bumping für die Flipchip Technologie
Eldring, J.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E.
Conference Paper
1995Reflow properties of electrodeposited PbSn 95/5 solder bumps for FC-assembly
Jung, E.; Zakel, E.; Beutler, U.; Klöser, J.; Reichl, H.
Conference Paper