Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2016Erweiterte Messsystemanalyse mittels statistischer Versuchsplanung. Anwendungsbeispiel anhand eines Lebensdauertests für Leistungselektronik
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas
Presentation
2016Mechanical properties of silver-sintering bond lines
Letz, Sebastian; Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas; Waltrich, Uwe
Conference Paper
2015High temperature die-attach materials for aerospace power electronics: Lifetime tests and modeling
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas
Conference Paper
2015Integrierte E-Antriebsstränge durch intelligente Einzelzähne
Rauh, Hubert; Hutzler, Aaron; Bayer, Christoph; Hofmann, Maximilian
Book Article
2015Thermische Impedanzmessungen zur Lebensdaueranalyse von Leistungselektronik
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas; Tokarski, Adam; Zeyss, Felix
Presentation
2014Hohe Lebensdauer durch hohe Temperatur
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas
Presentation
2014Increasing the lifetime of electronic packaging by higher temperatures: Solders vs. silver sintering
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Kraft, Silke; Zischler, Sigrid; Schletz, Andreas
Conference Paper
2014Increasing the lifetime of power modules by smaller bond wire diameters
Hutzler, Aaron; Wright, Alan; Schletz, Andreas
Presentation
2014Modellierung von Ermüdungsausfällen durch aktive Lastwechseltests
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas
Conference Paper
2014Modellierung von Ermüdungsausfällen durch aktive Lastwechseltests
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas
Book Article
2014Power cycling community 1995-2014 - an overview of test results over the last 20 years
Hutzler, Aaron; Zeyss, Felix; Vater, Stephan; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas; März, Martin
Journal Article
2014Thermo-mechanical simulation of plastic deformation during temperature cycling of bond wires for power electronic modules
Wright, Alan; Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas; Pichler, Peter
Conference Paper
2013Extending the lifetime of power electronic assemblies by increased cooling temperatures
Hutzler, Aaron; Tokarski, Adam; Schletz, Andreas
Journal Article, Conference Paper
2013Extending the power cycling lifetime of SiC diodes (by increased cooling temperatures)
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas; Tokarski, Adam
Presentation
2013Statistical analysis of power cycling data
Hutzler, Aaron; Schletz, Andreas
Conference Paper
2012Dreikäsehoch an Bord
Hutzler, Aaron
Journal Article
2012Gezielt maximieren, minimieren und optimieren
Hutzler, Aaron; Engelmann, Stefanie
Journal Article