Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. | | |
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| 2020 | Highly Integrated Switching Cell Design based on Copper Diamond Heat Spreader, 3D Printed Heat Sink and HTCC Logic Board
Sewergin, Alexander; Rittner, Martin; Burghardt, Andreas; Kriegel, Kai; Mitic, Gerhard; Zetterer, Thomas; Hutsch, Thomas; Neumann, Albert; Simon, Flaviu-Bogdan; Doncker, Rik W. de | Conference Paper |
| 2020 | Verfahren zur Herstellung eines Werkstoffverbundes, einen Werkstoffverbund sowie eine Verwendung des Werkstoffverbundes als Wärmeleiter sowie -überträger
Reißelmann, Jens; Hutsch, Thomas; Weißgärber, Thomas | Patent |