Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Hybrid AC/DC post contingency power flow algorithm considering control interaction of asynchronous area
Hennig, T.; Hofmann, L.
Journal Article
2018Modelle zur Analyse des Frequenzverhaltens ausgedehnter Übertragungsnetze
Mende, D.; Becker, H.; Stock, D. S.; Schittek, W.; Hofmann, L.
Conference Paper
2018Modelle zur Analyse des Frequenzverhaltens ausgedehnter Übertragungssysteme
Mende, D.; Becker, H.; Stock, D. S.; Schittek, W.; Hofmann, L.
Presentation
2018North Seas Offshore Network (NSON)
Härtel, P.; Mende, D.; Stappel, M.; Puchta, M.; Horst, D.; Löwer, L.; Bofinger, S.; Hahn, P.; Bley, A.; Leveringhaus, T.; Hofmann, L.
Report
2018Optimal Control of Wind Farms for Coordinated TSO-DSO Reactive Power Management
Stock, D.S.; Sala, F.; Berizzi, A.; Hofmann, L.
Journal Article
20173D wafer level packaging by using Cu-through silicon vias for thin MEMS accelerometer packages
Hofmann, L.; Schubert, I.; Wuensch, D.; Ecke, R.; Vogel, K.; Gottfried, K.; Reuter, D.; Rennau, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Journal Article
20173D-wafer level packaging approaches for MEMS by using cu-based high aspect ratio through silicon vias
Hofmann, L.
Dissertation
2017Approaches for wafer level packaging and heterogeneous system integration for CMOS and MEMS sensors
Dempwolf, Sophia; Hofmann, L.; Bowers, Christopher; Guenther, Daniela; Knechtel, Roy; Schulz, S.E.; Gerbach, Ronny
Conference Paper
2017Neighboring system as black start source and restoration process based on the VSC-HVDC as tie line
Akbulut, A.; Becker, H.; Mende, D.; Stock, D.S.; Hofmann, L.
Conference Paper
2017System restoration using VSC-HVDC connected offshore wind power plant as black-start unit
Becker, H.; Naranovich, A.; Hennig, T.; Akbulut, A.; Mende, D.; Stock, S.; Hofmann, L.
Conference Paper
20163D integration technologies for MEMS
Geßner, T.; Hofmann, L.; Wang, W.-S.; Baum, M.; Seifert, T.; Wiemer, M.; Schulz, S.
Conference Paper
2016Dynamic frequency support with DFIG wind turbines - a system study
Mende, D.; Hennig, T.; Akbulut, A.; Becker, H.; Hofmann, L.
Conference Paper
2016Efficiency evaluation of offshore power systems with power electronics based on SiC technology
Hennig, T.; Mende, D.; Hofmann, L.
Conference Paper
2016Effizientes Engpassmanagement im Spannungsfeld von technischer und wirtschaftlicher Optimierung
Mende, D.; Stock, S.; Hennig, T.; Löwer, L.; Hofmann, L.
Conference Paper
2016Investigation on reliability-driven network expansions of offshore transmission systems
Hennig, T.; Bonin, M. von; Rohrig, K.; Stock, S.; Hofmann, L.
Conference Paper
2016Model predictive control for reactive power management in transmission connected distribution grids
Stock, D.S.; Venzke, A.; Hennig, T.; Hofmann, L.
Conference Paper
2016Moderne Optimierungsverfahren zum Betrieb von Windparkclustern in Norddeutschland
Stock, D.S.; Hofmann, L.
Conference Paper
2016Multiobjective optimization in congestion management considering technical and economic aspects
Mende, D.; Stock, D.S.; Hennig, T.; Löwer, L.; Hofmann, L.
Conference Paper
2016Netzwiederaufbaukonzepte: Mögliches Zusammenspiel zwischen Windenergieanlagen und thermischen Kraftwerken
Becker, H.; Hennig, T.; Akbulut, A.; Mende, D.; Hofmann, L.
Journal Article
2016Optimal reactive power management for transmission connected distribution grid with wind farms
Stock, D.S.; Venzke, A.; Löwer, L.; Rohrig, K.; Hofmann, L.
Conference Paper
2016Power System Restoration. How could wind energy generators be included into today's restoration plans?
Becker, H.; Mende, D.; Hennig, T.; Akbulut, A.; Hofmann, L.
Conference Paper
2016Study on TSV isolation liners for a Via Last approach with the use in 3D-WLP for MEMS
Hofmann, L.; Fischer, T.; Werner, T.; Selbmann, F.; Rennau, M.; Ecke, R.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Journal Article
20153D integration approaches for MEMS and CMOS sensors based on a Cu through-silicon-via technology and wafer level bonding
Hofmann, L.; Dempwolf, S.; Reuter, D.; Ecke, R.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Knechtel, R.; Geßner, T.
Conference Paper
20153d Wafer Level Packaging By Using Cu-Through Silicon Vias For Thin Mems Accelerometer Packages
Hofmann, L.; Reuter, D.; Schubert, I.; Wuensch, D.; Rennau, M.; Ecke, R.; Vogel, K.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Conference Paper
2015Integration großer Mengen Windenergie in das elektrische Netz durch intelligente Netzanalyse und Clusterbetriebsführung
Stock, S.; Wildenhues, S.; Hennig, T.; Henning, T.; Hofmann, L.
Poster
2014Ancillary services analysis of an offshore wind farm cluster - technical integration steps of a simulation tool
Hennig, T.; Löwer, L.; Faiella, L.M.; Stock, S.; Jansen, M.; Hofmann, L.; Rohrig, K.
Journal Article, Conference Paper
2014Deposition of copper thin films for ULSI interconnects by ALD of copper oxide and subsequent reduction
Waechtler, T.; Mothes, R.; Hofmann, L.; Schulze, S.; Oswald, S.; Schulz, S.E.; Lang, H.; Hietschold, M.; Gessner, T.
Book Article
2014Kombikraftwerk 2. Abschlussbericht
Knorr, Kaspar; Zimmermann, Britta; Kirchner, Dirk; Speckmann, Markus; Spieckermann, Raphael; Widdel, Martin; Wunderlich, Manuela; Mackensen, Reinhard; Rohrig, Kurt; Steinke, Florian; Wolfrum, Philipp; Leveringhaus, Thomas; Lager, Thomas; Hofmann, Lutz; Filzek, Dirk; Göbel, Tina; Kusserow, Bettina; Nicklaus, Lars; Ritter, Peter
Report
2014Kombikraftwerk 2. Kurzbericht
Knorr, Kaspar; Zimmermann, Britta; Kirchner, Dirk; Speckmann, Markus; Spieckermann, Raphael; Widdel, Martin; Wunderlich, Manuela; Mackensen, Reinhard; Rohrig, Kurt; Steinke, Florian; Wolfrum, Philipp; Leveringhaus, Thomas; Lager, Thomas; Hofmann, Lutz; Filzek, Dirk; Göbel, Tina; Kusserow, Bettina; Nicklaus, Lars; Ritter, Peter
Report
20133D integration technologies for MEMS based on copper TSVs and copper-to-copper metal thermo compression bonding
Hofmann, L.; Baum, M.; Schulz, S.E.; Wiemer, M.; Geßner, T.
Conference Paper
2013Development and characterisation of 3D integration technologies for MEMS based on copper filled TSVs and copper-to-copper metal thermo compression bonding
Baum, M.; Hofmann, L.; Wiemer, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Conference Paper
2013Investigations on partially filled HAR TSVs for MEMS applications
Hofmann, L.; Schubert, I.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Conference Paper
2013Technologieentwicklung für optimiertes MEMS Packaging durch Si-TSV-Rückseitenkontaktierung
Meinecke, C.; Hofmann, L.; Bertz, A.; Gottfried, K.; Gessner, T.
Conference Paper
2013TSVs mit hohem Aspektverhältnis und Kupfer-Bonden für MEMS
Hofmann, L.; Baum, M.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2013Vertical Integration techniques for MEMS using HAR TSV
Hofmann, L.; Schubert, I.; Ecke, R.; Gottfried, K.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Conference Paper
2011ALD-grown seed layers for electrochemical copper deposition integrated with different diffusion barrier systems
Waechtler, T.; Ding, S.-F.; Hofmann, L.; Mothes, R.; Xie, Q.; Oswald, S.; Detavernier, C.; Schulz, S.E.; Qu, X.-P.; Lang, H.; Gessner, T.
Conference Paper, Journal Article
2011Flexible Stromproduktion aus Biogas und Biomethan
Rohrig, K.; Hochloff, P.; Holzhammer, U.; Schlögl, F.; Lehnert, W.; Rehfeldt, K.; Dieckmann, J.; Hofmann, L.
Report
2011Investigations regarding through silicon via filling for 3D integration by periodic pulse reverse plating with and without additives
Hofmann, L.; Ecke, R.; Schulz, S. E.; Geßner, T.
Conference Paper, Journal Article
2011Systemdienstleistungen von Windparkclustern
Hofmann, L.
Presentation
2010Fortschritte in der Anwendung des tiefen Siliziumätzens (DRIE).
Kuechler, M.; Hofmann, L.; Hahn, R.; Bertz, A.; Gessner, T.
Conference Paper
2010Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Hofmann, L.; Ecke, R.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Journal Article
2010Nanofabrication of reactive structure for low temperature bonding
Lin, Y.; Bräuer, J.; Hofmann, L.; Baum, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Esashi, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2010Pulse reverse electroplating for TSV filling in 3D integration
Hofmann, L.; Ecke, R.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Copper oxide ALD from a Cu(I) beta-diketonate: Growth studies and application as seed layers for electrochemical copper deposition
Waechtler, T.; Hofmann, L.; Mothes, R.; Schulze, S.; Schulz, S.E.; Gessner, T.; Lang, H.; Hietschold, M.
Abstract
2009Detailed study of copper oxide ALD on SiO2, TaN, and Ru
Wächtler, T.; Schulze, S.; Hofmann, L.; Hermann, S.; Roth, N.; Schulz, S.E.; Gessner, T.; Lang, H.; Hietschold, M.
Poster
2009Electrochemical deposition of reactive nanoscale metallization systems for low temperature bonding in 3D integration
Hofmann, L.; Braeuer, J.; Baum, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Herstellung und Evaluierung nanoskaliger reaktiver Strukturen für den Einsatz von Niedertemperatur-Bondverfahren in der Mikrosystemtechnik
Bräuer, J.; Hofmann, L.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Hofmann, L.; Ecke, R.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Mikrostruktur, Verfahren zu deren Herstellung, Vorrichtung zum Bonden einer Mikrostruktur und Mikrosystem
Baum, M.; Bräuer, J.; Gessner, T.; Hofmann, L.; Froemel, J.; Letsch, H.; Wiemer, M.
Patent
2009Neues modulares Anlagenkonzept für nasschemische Ätzprozesse und die Wafergalvanoformung
Guttmann, M.; Kaiser, K.; Muth, S.; Moritz, M.; Schmidt, R.; Zwanzig, M.; Hofmann, L.; Schubert, I.
Journal Article
2009Solid-Liquid-Interdiffusion Bonding für 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging
Baum, M.; Hofmann, L.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2008Investigations on via geometry and wetting behavior for the filling of through silicon vias by copper electro deposition
Hofmann, L.; Küchler, M.; Gumprecht, T.; Ecke, R.; Schulz, S.; Gessner, T.
Conference Paper
2007Control strategies for wind farms in meshed grids
Wolff, M.; Lange, B.; Braams, D.; Hofmann, L.; Rosin, M.
Poster
2007Mikrospulen und RF-MEMS Varaktoren für die kernmagnetische Resonanzspektroskopie - Applikationen und Technologie
Leidich, S.; Hofmann, L.; Riemer, T.; Kurth, S.; Schubert, I.; Kaufmann, C.; Gessner, T.
Conference Paper
2006Advanced operating control for wind farm clusters
Wolff, M.; Mackensen, R.; Füller, G.; Lange, B.; Rohrig, K.; Fischer, F.; Hofmann, L.; Heier, S.; Valov, B.
Conference Paper
2006Extended operation control to integrate german (offshore) wind farms
Wolff, M.; Mackensen, R.; Füller, G.; Lange, B.; Rohrig, K.; Fischer, F.; Hofmann, L.; Heier, S.; Valov, B.
Conference Paper