Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2016Erarbeitung einer Fertigungstechnologie und Charakterisierungsmethodik für die Herstellung hochsensitiver Vibrationssensoren unter Nutzung des Mikroschweißprozesses
Haubold, M.
Dissertation
2014Implantable MEMS sensors and medical MEMS packaging issues for future implants
Baum, M.; Haubold, M.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper, Journal Article
2014Overview of wafer bonding and characterization of the bonded interface
Vogel, K.; Haubold, M.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Book Article
2014A satellite multiple-beam antenna for high-rate data relays
Greda, L.A.; Winterstein, A.; Dreher, A.; Figur, S.A.; Schoenlinner, B.; Ziegler, V.; Haubold, M.; Brueck, M.W.
Journal Article
2013Biocompatibility evaluation of MEMS packaging materials for implantable devices
Baum, M.; Haubold, M.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Journal Article, Conference Paper
2013Integrated smart systems for theranostic applications
Haubold, M.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Journal Article, Conference Paper
2013Low temperature wafer bonding technology for RF based MEMS devices
Haubold, M.; Figur, S.; Schoenlinner, B.; Kurth, S.; Gessner, T.
Conference Paper
2012A novel approach for increasing the strength of an Au/Si eutectic bonded interface on an oxidized silicon surface
Haubold, M.; Lin, Y.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Esashi, M.; Geßner, T.
Journal Article
2011Entwicklung einer Verkappungstechnologie für optisch transparente MEMS/NEMS-Gehäuse mit niedrigem Temperatureintrag
Haubold, M.; Leidich, S.; Wiemer, M.; Geßner, T.; Schubert, I.
Conference Paper
2011Investigations of thermocompression bonding with thin metal layers
Froemel, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Roscher, F.; Haubold, M.; Jia, C.; Gessner, T.
Conference Paper
2011Low temperature wafer bonding technologies
Haubold, M.; Baum, M.; Schubert, I.; Leidich, S.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2011Mechanical and electrical packaging technologies by the application of functional layers at micro and nano scale
Haubold, M.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2010Eutectic wafer bonding for 3D integration
Baum, M.; Jia, C.; Haubold, M.; Wiemer, M.; Schneider, A.; Rank, H.; Trautmann, A.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Characterization of eutectic wafer bonding using gold and silicon
Lin, Y.; Baum, M.; Haubold, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Esashi, M.
Conference Paper
2009Development and evaluation of AuSi eutectic wafer bonding
Lin, Y.; Baum, M.; Haubold, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.; Esashi, M.
Conference Paper
2009Thermo compression bonding with gold interfaces
Frömel, J.; Haubold, M.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2008Developments trends in the field of wafer bonding technologies
Wiemer, M.; Haubold, M.; Jia, C.; Wünsch, D.; Frömel, J.; Gessner, T.
Conference Paper
2008Waferbond technologies and quality assesment
Wiemer, M.; Frömel, J.; Chenping J.; Haubold, M.; Gessner, T.
Conference Paper
1997Feinbearbeitung und Wälzeigenschaften von Ingenieur-Keramiken
Westkämper, E.; Gäbler, J.; Woydt, M.; Effner, U.; Haubold, M.
Conference Paper