Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2007Determination of plasma parameters during deposition of ZnO films by ceramic and metallic targets and correlation with film properties
Wiese, R.; Kersten, H.; Hannemann, M.; Sittinger, V.; Ruske, F.; Menner, R.
Conference Paper
2004Verfahren zum selektiven Gewinnen von Gold aus goldhaltigen Materialien
Schmidt, R.; Mueller, J.; Griese, H.; Hannemann, M.; Zuber, K.
Patent
2003Verfahren zur Verbesserung des Transfers von Zusatzmaterial mittels einer Schablone auf einen Traeger sowie zugehoerige Schablone
Scheel, W.; Hannemann, M.; Hegemann, D.; Oehr, C.
Patent
2002Verfahren zur haftfesten Metallbeschichtung und metallbeschichtetes Funktionselement
Elkin, B.; Oehr, C.; Lux, T.; Schmidt, R.; Studzinski, D.; Scheel, W.; Hannemann, M.
Patent
2001Innovative direct metallisation of polymer foils for the purposes of additive technology
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Studzinski, D.; Elkin, B.; Oehr, C.; Lux, T.
Journal Article
2001LOESUNG UND VERFAHREN ZUM STROMLOSEN ABSCHEIDEN VON GOLDSCHICHTEN
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R.; Mueller, J.; Meyer, H.; Rehak, W.
Patent
2001Neuartige Direktmetallisierung von Polymerfolien für die Additivtechnik
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Studzinski, D.; Bentsian, E.; Oehr, C.; Lux, T.
Journal Article
2001Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen mehrlagigen Leiterstrukturen
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R.
Patent
2001Verfahren zur selektiven metallbasierten Aktivierung von Substratoberflaechen fuer die nasschemische, aussenstromlose Metallabscheidung und Mittel hierfuer
Lange, S.; Galius, V.; Fiedler, S.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Reichl, H.
Patent
1999Environmentally Acceptable Gold Coating
Müller, J.; Schmidt, R.; Griese, H.; Hannemann, M.; Lindemann, J.; Wiesmann, U.; Zuber, K.-H.
Conference Paper
1999Verfahren zum Weichloeten von Metallen und Weichlot zur Ausfuehrung dieses Verfahrens
Albrecht, H.; Doerr, M.; Haertel, W.; Scheel, W.; Berek, H.; Hannemann, M.; Pachschwoell, H.; Wittke, K.
Patent
1998Characterization of surface metallization for printed circuit boards
Auerswald, E.; Hannemann, M.; Kämpfe, B.; Schmidt, R.
Conference Paper
1998Oberflächen für die Fügetechnik in der SMD-Baugruppenmontage
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R.
Journal Article
1998Umweltverträglich vergolden
Müller, J.; Schmidt, R.; Griese, H.; Hannemann, M.; Zuber, K.-H.
Journal Article
1997NiB. An alternative surface for PCBs
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.
Conference Paper
1997Types of metallization suitable for the chip on board techique
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Körner, W.; Steffen, H.
Journal Article
1996Einfluß der Schichteigenschaften auf die Bondbarkeit von Ni/Au-beschichteten Leiterplatten
Halser, K.; Nowottnick, M.; Schmidt, R.; Hannemann, M.
Book Article
1996Metallisierung von Polymeren für Dünnfilmverdrahtungen
Töpper, M.; Schmidt, R.; Hannemann, M.; Schammler, G.; Hempel, G.
Journal Article
1996Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung bleifreier Lotwerkstoffe am Beispiel von SnAg-Legierungen
Hannemann, M.; Schmidt, R.; Scheel, W.
Book Article
1995Metallische Anschlußflächen in der Baugruppenfertigung
Hannemann, M.; Scheel, W.
Book Article
1995Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung von Lotwerkstoffen am Beispiel von Sn-Ag-Legierungen
Schmidt, R.; Hannemann, M.
Conference Paper
1994Nickel-Gold/Anschlußflächen der Zukunft bei der Herstellung von Verdrahtungsstrukturen
Hannemann, M.
Book Article
1994Nickeldeckschichten und ihre Eignung für das Ultraschalldrahtbonden
Hannemann, M.; Scheel, W.
Journal Article
1994Nickeldeckschichten und ihre Eignung für das Ultraschalldrahtbonden. Teil 2: Untersuchungsmethoden und Ergebnisse
Hannemann, M.; Scheel, W.
Journal Article