| | |
|---|
| 2007 | Determination of plasma parameters during deposition of ZnO films by ceramic and metallic targets and correlation with film properties
Wiese, R.; Kersten, H.; Hannemann, M.; Sittinger, V.; Ruske, F.; Menner, R. | Conference Paper, Journal Article |
| 2004 | Verfahren zum selektiven Gewinnen von Gold aus goldhaltigen Materialien
Schmidt, R.; Mueller, J.; Griese, H.; Hannemann, M.; Zuber, K. | Patent |
| 2003 | Verfahren zur Verbesserung des Transfers von Zusatzmaterial mittels einer Schablone auf einen Traeger sowie zugehoerige Schablone
Scheel, W.; Hannemann, M.; Hegemann, D.; Oehr, C. | Patent |
| 2002 | Verfahren zur haftfesten Metallbeschichtung und metallbeschichtetes Funktionselement
Elkin, B.; Oehr, C.; Lux, T.; Schmidt, R.; Studzinski, D.; Scheel, W.; Hannemann, M. | Patent |
| 2001 | Innovative direct metallisation of polymer foils for the purposes of additive technology
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Studzinski, D.; Elkin, B.; Oehr, C.; Lux, T. | Journal Article |
| 2001 | LOESUNG UND VERFAHREN ZUM STROMLOSEN ABSCHEIDEN VON GOLDSCHICHTEN
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R.; Mueller, J.; Meyer, H.; Rehak, W. | Patent |
| 2001 | Neuartige Direktmetallisierung von Polymerfolien für die Additivtechnik
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Studzinski, D.; Bentsian, E.; Oehr, C.; Lux, T. | Journal Article |
| 2001 | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen mehrlagigen Leiterstrukturen
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R. | Patent |
| 2001 | Verfahren zur selektiven metallbasierten Aktivierung von Substratoberflaechen fuer die nasschemische, aussenstromlose Metallabscheidung und Mittel hierfuer
Lange, S.; Galius, V.; Fiedler, S.; Hannemann, M.; Scheel, W.; Reichl, H. | Patent |
| 1999 | Environmentally Acceptable Gold Coating
Müller, J.; Schmidt, R.; Griese, H.; Hannemann, M.; Lindemann, J.; Wiesmann, U.; Zuber, K.-H. | Conference Paper |
| 1999 | Verfahren zum Weichloeten von Metallen und Weichlot zur Ausfuehrung dieses Verfahrens
Albrecht, H.; Doerr, M.; Haertel, W.; Scheel, W.; Berek, H.; Hannemann, M.; Pachschwoell, H.; Wittke, K. | Patent |
| 1998 | Characterization of surface metallization for printed circuit boards
Auerswald, E.; Hannemann, M.; Kämpfe, B.; Schmidt, R. | Conference Paper |
| 1998 | Oberflächen für die Fügetechnik in der SMD-Baugruppenmontage
Scheel, W.; Hannemann, M.; Schmidt, R. | Journal Article |
| 1998 | Umweltverträglich vergolden
Müller, J.; Schmidt, R.; Griese, H.; Hannemann, M.; Zuber, K.-H. | Journal Article |
| 1997 | NiB. An alternative surface for PCBs
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Scheel, W. | Conference Paper |
| 1997 | Types of metallization suitable for the chip on board techique
Schmidt, R.; Hannemann, M.; Körner, W.; Steffen, H. | Journal Article |
| 1996 | Einfluß der Schichteigenschaften auf die Bondbarkeit von Ni/Au-beschichteten Leiterplatten
Halser, K.; Nowottnick, M.; Schmidt, R.; Hannemann, M. | Book Article |
| 1996 | Metallisierung von Polymeren für Dünnfilmverdrahtungen
Töpper, M.; Schmidt, R.; Hannemann, M.; Schammler, G.; Hempel, G. | Journal Article |
| 1996 | Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung bleifreier Lotwerkstoffe am Beispiel von SnAg-Legierungen
Hannemann, M.; Schmidt, R.; Scheel, W. | Book Article |
| 1995 | Metallische Anschlußflächen in der Baugruppenfertigung
Hannemann, M.; Scheel, W. | Book Article |
| 1995 | Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung von Lotwerkstoffen am Beispiel von Sn-Ag-Legierungen
Schmidt, R.; Hannemann, M. | Conference Paper |
| 1994 | Nickel-Gold/Anschlußflächen der Zukunft bei der Herstellung von Verdrahtungsstrukturen
Hannemann, M. | Book Article |
| 1994 | Nickeldeckschichten und ihre Eignung für das Ultraschalldrahtbonden
Hannemann, M.; Scheel, W. | Journal Article |
| 1994 | Nickeldeckschichten und ihre Eignung für das Ultraschalldrahtbonden. Teil 2: Untersuchungsmethoden und Ergebnisse
Hannemann, M.; Scheel, W. | Journal Article |