Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2010Einfluss der Materialeigenschaften auf das Ausfallverhalten von Leiterplatten-Durchkontaktierungen
Halser, K.; Huang, L.; Auerswald, E.; Schmidt, R.
Conference Paper
2009Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation
Wunderle, B.; Becker, K.-F.; Sinning, R.; Wittler, O.; Schacht, R.; Walter, H.; Schneider-Ramelow, M.; Halser, K.; Simper, N.; Michel, B.; Reichl, H.
Journal Article
2008Sustainability by Using Used Assemblies in Automotive Electronics
Mente, T.; Schuch, B.; Ernst, C.; Schuster, A.; Böckhorst, S.; Friedrichs, L.; Halser, K.; Bochow-Neß, O.; Middendorf, A.
Conference Paper
2004Verfahren und Vorrichtung zum synchronen und mobilen Pruefen von Materialien, insbesondere Prueflingen groesserere Dicke und/oder komplizierter Geometrie, mittels Roentgenstrahlen
Kaempfe, B.; Petrick, H.; Holz, T.; Scheel, W.; Halser, K.
Patent
2000The photochemistry of palladiumacetate-bisazide-systems adaptable for fully additive metal deposition on polymers
Stolle, T.; Schwencke, B.; Franzke, M.K.H.; Halser, K.
Journal Article
2000Surface modification due to technological treatment evaluated by SPM and XPS techniques
Krause, F.; Halser, K.; Töpper, M.; Scherpinski, K.
Conference Paper
1999Oberflächen- und Schichtcharakterisierung bei der Herstellung von Dünnfilm-NiCr-Widerständen
Töpper, M.; Scherpinski, K.; Krause, F.; Halser, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.
Journal Article
1999Wafer Bumping for Wafer-Level CSPs and Flip Chips using Stencil Printing Technology
Töpper, M.; Coskina, P.; Krause, F.; Halser, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.
Conference Paper
1996Einfluß der Schichteigenschaften auf die Bondbarkeit von Ni/Au-beschichteten Leiterplatten
Halser, K.; Nowottnick, M.; Schmidt, R.; Hannemann, M.
Book Article
1995Zuverlässigkeit von Lötverbindungen am Beispiel von SOT-Bauelementen
Halser, K.; Scheel, W.
Conference Paper
1995Zuverlässigkeit von SMT-Weichlötstellen
Halser, K.
Book Article