Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
1997Flip-Chip-Verbindung mit nichtleitendem Klebmittel
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Zakel, E.; Eldring, J.
Patent
1997Low cost flip chip technologies on chemical nickel bumping and solder printing
Kloeser, J.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Bechtold, F.
Journal Article
1997Verfahren zum Herstellen eines Kontakthoeckers durch Umschmelzen einer Kontaktflaechenmetallisierung
Gwiasda, J.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Kloeser, A.; Weiss, S.
Patent
1996Chiptraeger-Anordnung sowie Chiptraeger zur Herstellung einer Chip-Gehaeusung
Zakel, E.; Lin, D.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.
Patent
1996Lotpastendruck im Fine-Pitch Bereich für eine kostengünstige Flip Chip Technologie
Klöser, J.; Gwiasda, J.
Book Article
1995Flip chip attachment using non-conductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Journal Article
1995Flip-Chip-Montage mit nichtleitenden Kunststoffolien und Gold-Ball-Bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Journal Article
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Azdasht, G.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.; Klöser, J.
Conference Paper
1994Flip Chip attachment using nonconductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1994Flip-Chip-Kontaktierungen auf organischen Substrat-Materialien
Klöser, J.; Zakel, E.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Conference Paper
1994Gold ball bumps for adhesive flip chip assembly
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper