Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Long-term thermal fatigue testing of solder joints and related fatigue life predictions
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Kreyßig, K.; Rzepka, S.; Novak, M.; Grübl, W.; Schuck, B.
Conference Paper
2018Lotermüdung von SAC- und Innolot-Verbindungen unter Langzeit-Feldbeanspruchungen und vergleichende Simulationen
Dudek, R.; Hildebrandt, M.; Kreyßig, K.; Rzepka, S.; Novak, M.; Beart, K.; Grübl, W.; Schuch, B.
Conference Paper
2013Development and status of Cu ball/wedge bonding in 2012
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, U.; Schmitz, S.; Grübl, W.; Schuch, B.
Journal Article
2011Cu-Ball/Wedge Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.2
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute, Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Journal Article
2011Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.1
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Journal Article
2011Cu-Ball/Wedge-bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.3
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Journal Article
2010Interduffision and Kirkendall Voiding in the Contact System Au Ball Bond on Al Chip Metallization
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W.
Book Article
2009Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization in the temperature range from 100 - 200°C after optimized intermetallic coverage
Schneider-Ramelow, M.; Schmitz, S.; Schuch, B.; Grübl, W.
Conference Paper