Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2013Entwicklung und Implementierung einer verbesserten Lastwechseltestmethode zur experimentellen Bestimmung der Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds in Leistungsmodulen
Göhre, J.-M.
Dissertation
2013European R&D trends in wire bonding technologies
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Geißler, U.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2013A new aluminium alloy for heavy wire bonding in power
Geißler, Ute; Göhre, J.-M.; Thomas, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2012Influence of bonding parameters on the reliability of heavy wire bonds on power semiconductors
Göhre, Jens; Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2012Reliability of power semiconductor modules combining active and passive temperature cycling
Goehre, J.; Schmitz, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2012Technologies and Trends to Improve Power Electronic Packaging
Schneider-Ramelow, Martin; Hutter, Matthias; Oppermann, Hermann; Göhre, Jens-Martin; Schmitz, Stefan; Hoene, Eckart; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2011Fortschritte beim Aufbau von Leistungshalbleitern
Hutter, Matthias; Göhre, Jens-Martin; Hoene, Eckart; Schneider-Ramelow, Martin; Oppermann, Hermann
Journal Article
2011Immersion silver as universal surface finish for COB technology
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Becker, K.-F.; Hutter, M.
Conference Paper
2011Interface degradation of Al heavy wire bonds on power semiconductors during active power cycling measured by the shear test
Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2010Active Power Cycling for End of Life Tests of Heavy Wire Bond Interfaces on Power Semiconductors
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2010Degradation of Heavy Wire Bond Interfaces
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.
Journal Article
2010Ein Finish für alles: Immersion-Silber eignet sich zum Golddrahtbonden und bietet sich als multifunktionales Leiterplattenfinish an
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.
Journal Article
2010Immersion Ag als Au-drahtbondbares und COB-geeignetes Universal-Finish für die multi-funktionale Leiterplatte
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Becker, K.-F.; Hutter, M.
Journal Article, Conference Paper
2009Analyse des Rissverlaufs in Dickdrahtbondverbindungen auf Leistungshalbleitern beim Active Power Cycling
Göhre, J.; Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.
Journal Article
2008Immersion Ag as an alternative in 'Green' COB technology
Schneider-Ramelow, M.; Müller, J.; Göhre, J.-M.; Reichl, H.
Conference Paper
2008Interface investigations and modeling of heavy wire bonds on power semiconductors for end of life determination
Lang, K.-D.; Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M.
Conference Paper
2008Systematical pull and shear test investigations on very small bond loops (wire <= 25 µm) and innovative alloys
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.
Conference Paper