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| 2011 | TSV based silicon interposer technology for wafer level fabrication of 3D SiP modules
Zoschke, K.; Wolf, J.; Lopper, C.; Kuna, I.; Jurgensen, N.; Glaw, V.; Samulewicz, K.; Roder, J.; Wilke, M.; Wunsch, O.; Klein, M.; Suchodoletz, M.V.; Oppermann, H.; Braun, T.; Wieland, R.; Ehrmann, O. | Conference Paper |
| 2010 | Evaluation of thin wafer processing using a temporary wafer handling system as key technology for 3D system integration
Zoschke, K.; Wegner, M.; Wilke, M.; Jürgensen, N.; Lopper, C.; Kuna, I.; Glaw, V.; Röder, J.; Wünsch, O.; Wolf, M.J.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2006 | Biocompatible hybrid flip-chip microsystem integration for next generation wireless neural interfaces
Töpper, M.; Klein, M.; Buschick, K.; Glaw, V.; Orth, K.; Ehrmann, O.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Ebling, F.; Reichl, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Chakravarty, S.; Solzbacher, F. | Conference Paper |
| 2006 | Packaging of radiation and particle detectors
Fritzsch, T.; Jordan, R.; Glaw, V.; Töpper, M.; Dietrich, L.; Wolf, J.; Ehrmann, O.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wermes, N. | Conference Paper |
| 2005 | Technologien, Anwendungen und Zukunft des WLP
Töpper, M.; Glaw, V.; Zoschke, K.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2005 | Technology Requirements for Chip-On-Chip Packaging Solution
Töpper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Röder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M.; Oppermann, H.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2005 | Technology requirements for chip-on-chip packaging solutions
Topper, M.; Fritzsch, T.; Glaw, V.; Jordan, R.; Lopper, C.; Roder, J.; Dietrich, L.; Lutz, M. | Conference Paper |
| 2004 | Evolution of WLP: From Redristribution to 3-D Packaging and MEMS Packaging
Töpper, M.; Glaw, V.; Zoschke, K.; Jung, E.; Becker, K.-F.; Ehrmann, O.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2000 | Fab integrated packaging (FIP): A new concept for high reliability wafer-level chip size packaging
Töpper, M.; Auersperg, J.; Glaw, V.; Kaskoun, K.; Prack, E.; Keser, B.; Coskina, P.; Jäger, D.; Petter, D.; Ehrmann, O.; Samulewicz, K.; Meinherz, C.; Fehlberg, S.; Karduck, C.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2000 | Wafer level package using double balls
Töpper, M.; Glaw, V.; Coskina, P.; Auersperg, J.; Samulewicz, K.; Lange, M.; Karduck, C.; Fehlberg, S.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 2000 | Wafer-level chip size package (WL-CSP)
Töpper, M.; Fehlberg, S.; Scherpinski, K.; Karduck, C.; Glaw, V.; Heinricht, K.; Coskina, P.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1999 | High performance liquid cooled aluminium nitride heat sinks
Hahn, R.; Glaw, V.; Ginolas, A.; Töpfer, M.; Wittke, K.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1998 | Ein hochsprachenprogrammierbares System zur Vollbildauswertung im Videotakt, Anwendungen zur Interpretation monokularer, semi-strukturierter Bildfolgen bei natürlicher Beleuchtung und schnell bewegter Kamera
Baur, M.; Schumm, T.; Wertheimer, R.; Schanz, M.; Eckart, T.; Nitta, C.; Hosticka, B.J.; Wagner, R.; Liu, F.; Donner, K.; Haas, J.; Handmann, U.; Kalinke, T.; Tzomakas, C.; Werner, M.; Seelen, W. von; Ehrmann, O.; Buschick, K.; Chmiel, G.; Paredes, A.; Glaw, V.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1998 | Thermal measurements with liquid cooled microchannel heat sinks
Glaw, V.; Hein, U.; Ginolas, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | BCB - a polymer for thinfilm applications
Töpper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.; Glaw, V.; Wolf, J.; Fischbeck, G.; Petermann, K. | Conference Paper |
| 1997 | Dünnfilmmehrlagenverdrahtung mit photosensitivem BCB auf Keramik-, Dickschicht- und LTCC-Substraten für MCM
Töpper, M.; Glaw, V.; Hahn, R.; Schaldach, M.; Schmaus, C.; Bechtold, F.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Embedding technology - a chip-first approach using BCB
Töpper, M.; Buschick, K.; Wolf, J.; Glaw, V.; Hahn, R.; Dabek, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | High performance cooling technology for Multi Chip Modules (MCM-D) with planar embedded dice
Hahn, R.; Töpper, M.; Schmidt, M.; Kamp, A.; Ginolas, A.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | High performance liquid cooled aluminium nitride heat sinks
Hahn, R.; Glaw, V.; Ginolas, A.; Töpfer, M.; Wittke, K.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | High power multi chip modules employing the planar embedding technique and microchannel water heat sinks
Hahn, R.; Kamp, A.; Ginolas, A.; Schmidt, M.; Wolf, J.; Glaw, V.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1997 | High power multichip modules employing the planar embedding technique and microchannel water heat sinks
Töpper, M.; Hahn, R.; Kamp, A.; Ginolas, A.; Schmidt, M.; Wolf, J.; Glaw, V.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Laser machining of ceramics for MCM-D applications
Glaw, V.; Hahn, R.; Wolf, J.; Töpper, M.; Buschick, K.; Hein, U.; Ginolas, A.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1997 | Micro channel cooler for application for micro- and power-electronics
Hahn, R.; Wittke, K.; Glaw, V.; Töpfer, M.; Ginolas, A.; Brunner, D. | Conference Paper |
| 1996 | Fabrication of high power MCMs by planar embedding technique and active cooling
Töpper, M.; Hahn, R.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Hoehne, J.; Schmidt, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1996 | MCM-D with embedded active and passive components
Töpper, M.; Wolf, J.; Glaw, V.; Buschick, K.; Dabek, A.; Dietrich, L.; Ehrmann, O.; Reichl, H. | Conference Paper |
| 1995 | Planare Multichip-Einbettung bei Dünnfilm-Hybriden auf keramischen Substraten
Buschik, K.; Chmiel, G.; Ehrmann, O.; Glaw, V.; Paredes, A.; Wolf, J. | Book Article |
| 1994 | Excimerlaser-Bearbeitung von Epoxidharzschichten für MCML-Anwendungen, für Mikrobohrungen geeignet
Kersten, P.; Glaw, V.; Reichl, H. | Journal Article |
| 1993 | Excimer laser structuring of epoxy resin layers for MCM-L applications
Kersten, P.; Glaw, V.; Reichl, H. | Journal Article |