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| 2013 | Innovativer Batteriespeicher (IBSEE)
Vetter, M.; Gesang, T.; Klaucke, C.; Lorentz, V.; Marquardt, K.; Mehlmann, B.; Mrotzek, A.; Neumann, G.; Schwunk, S.; Spieß, P.; Sun, D.-Z.; Tübke, J. | Book Article |
| 2012 | Crack detection in aluminium 2024-T3 plates and in an Airbus A320 slat-track using electrical crack gauges
Pitropakis, I.; Pfeiffer, H.; Gesang, T.; Janssens, S.; Wevers, M. | Conference Paper |
| 2010 | Development of an Automotive Battery Pack - Approaches, Challenges, Solution
Schwunk, S.; Vetter, M.; Lux, S.; Bayha, T.; Spieß, P.; Marquard, K.; Tübke, J.; Gischwander, S.; Gesang, T.; Klaucke, C.; Gedicke, J.; Dong-Zhi, S. | Presentation |
| 2009 | Kleben in der Elektronik
: Gesang, T.; Schäfer, H.; Wilde, J. | Conference Proceedings |
| 2009 | Kleben von Flächenlichtmodulatoren in Gehäuse
Dürr, P.; Dauderstädt, U.; Ludewig, T.; Wolschke, S.; Wagner, M.; Gesang, T. | Conference Paper |
| 2009 | Qualifizierung eines inline Qualitätskontroll-Verfahrens zum Leitkleben von SMD-Baugruppen
Gesang, T.; Markus, S.; Halberland, J. | Report |
| 2009 | Stressarmes Kleben in der Elektro-Optik
Gesang, T.; Friedsam, G.; Klocke, V. | Book Article |
| 2006 | Elektrisch leitfähige Klebeverbindungen
Gesang, T. | Conference Paper |
| 2006 | Investigation of micro stress in adhesive bonds in electro optics, and micro optics
Gesang, T.; Zickwolf, R.; Friedsam, G. | Conference Paper |
| 2006 | Kleber verträgt Temperaturwechsel
Gesang, T. | Journal Article |
| 2006 | Mikrokleben mit wenig Stress
Gesang, T.; Zickwolf, R. | Journal Article |
| 2006 | Stressarmes Kleben in der Elektro-Optik. Teil 1
Gesang, T.; Friedsam, G. | Journal Article |
| 2006 | Stressarmes Kleben in der Elektro-Optik. Teil 2
Gesang, T.; Höfer, E.; Friedsam, G. | Journal Article |
| 2005 | Reproduzierbares Dispensen von Leitklebstoffen im Sub-Nanoliter-Bereich
Gesang, T.; Netzelmann, U. | Journal Article |
| 2005 | Die Welt unter der Lupe - Modular konzipierte Mikroproduktionsanlage setzt für die Montage auf das Mikrokleben
Gesang, T.; Klocke, V. | Journal Article |
| 2004 | Nanorobotik für die Mikro-Produktionstechnik
Klocke, V.; Gesang, T. | Conference Paper |
| 2004 | Qualitätskontrolle beim Dispensen leitfähiger Klebstoffe im Sub-Nanoliter-Bereich
Netzelmann, U.; Gondrom, S.; Gesang, T. | Journal Article |
| 2003 | Elektrisch leitfähige Klebverbindungen
Gesang, T. | Conference Paper |
| 2003 | Gefüllte Klebstoffe. Mikrodispensen ohne Aussetzer
Götz, J.; Gesang, T.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 2003 | Reliability of piezoceramic patch sensors under cyclic mechanical loading
Thielicke, B.; Gesang, T.; Wierach, P. | Journal Article |
| 2003 | VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ADAPTRONISCHEN MIKROSYSTEMEN
Gesang, T.; Maurieschat, U.; Knaebel, H.; Schaefer, H. | Patent |
| 2002 | Adaptronisches Mikrosystem und Verfahren zur Herstellung
Gesang, T.; Knaebel, H.; Maurieschat, U.; Behrens, C. | Patent |
| 2002 | Comparison of adaptronic microsystems based on piezoelectric fibers for general use or for the utilization in prepreg FRP
Gesang, T.; Knäbel, H.; Maurieschat, U.; Hartwig, A.; Riesenbeck, T.; Schäfer, H.; Battermann, A.; Perl, J.; Gau, A.; Schönecker, A.; Seffner, L. | Conference Paper |
| 2002 | Kleben statt Löten. Die Leitklebetechnik im Überblick. Tl.1
Gesang, T.; Schäfer, H.; Maurieschat, U.; Kotthaus, S.; Pohlmann, W. | Journal Article |
| 2002 | Kleben statt Löten. Die Leitklebetechnik im Überblick. Tl.2
Gesang, T.; Schäfer, H.; Maurieschat, U.; Kotthaus, S.; Pohlmann, W. | Journal Article |
| 2002 | Nanorobotics for micro production technology
Klocke, V.; Gesang, T. | Conference Paper |
| 2001 | Polymeric materials for adaptronic fibre modules
Schaefer, H.; Gesang, T.; Hartwig, A.; Knaebel, H.; Maurieschat, U.; Riesenbeck, T. | Conference Paper |
| 2000 | Development and integration of piezoelectric fibres
Sporn, D.; Gesang, T. | Conference Paper |
| 2000 | Elektrisch leitfähige Klebverbindungen im Vergleich
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 2000 | Mikrosystem und Verfahren zur Herstellung
Pannkoke, K.; Cluever, M.; Gesang, T. | Patent |
| 2000 | Use of adhesives in manufacturing adaptronic microsystems for light weight structures
Gesang, T.; Knabel, H.; Maurieschat, U.; Hartwig, A.; Battermann, A.; Perl, J.; Joachimi, H. | Conference Paper |
| 2000 | Use of adhesives in manufacturing adaptronic microsystems for lightweight structures
Gesang, T.; Knäbel, H.; Maurieschat, U.; Battermann, A.; Perl, J.; Joachimi, H. | Journal Article |
| 1999 | Kleben in der Adaptronik zur Herstellung intelligenter Strukturen
Pannkoke, K.; Gesang, T.; Schäfer, H.; Sporn, D.; Watzka, W.; Schönecker, A.; Hanselka, H. | Conference Paper |
| 1999 | Strukturkonform integrierbarer Funktionsmodule auf der Basis von PZT-Fasern
Pannkoke, K.; Gesang, T.; Clüver, M.; Sporn, D.; Schönecker, A. | Conference Paper |
| 1998 | Anisotrop leitfähige Klebverbindungen für nichtflexible Fügepartner mit Fine-Pitch-Kontakten
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T. | Book Article |
| 1998 | Contacting fine pitch SMT components with anisotropic or non-filled adhesives
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Harder, T.; Bornholdt, O.; Bauer, A. | Conference Paper |
| 1998 | Contacting of high pin-count SMDs with conducting anisotropic adhesives
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.; Heuberger, A. | Journal Article |
| 1998 | Dispensen elektrisch leitfähiger Klebstoffe für Fine-Pitch Anwendungen
Gesang, T.; Timmann, L.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1998 | Hochpolige SMD-Bauelemente sicher kontaktiert
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T. | Journal Article |
| 1998 | Kontaktieren von hochpoligen SMDs mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.; Heuberger, A. | Journal Article |
| 1998 | Kontaktieren von hochpoligen SMDs mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bornholdt, O.; Harder, T.; Heuberger, A. | Journal Article |
| 1998 | Was eine Klebung zusammenhält. Teil 1
Gesang, T. | Journal Article |
| 1998 | Was eine Klebung zusammenhält. Teil 2
Gesang, T. | Journal Article |
| 1998 | Was eine Klebung zusammenhält. Teil 3
Gesang, T. | Journal Article |
| 1997 | Adsorption and growth of dip-coating prepolymer films on silicon wafers
Gesang, T.; Höper, R.; Possart, W.; Petermann, J.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1997 | Characterization of vapor phase deposited organic molecules on silicon surfaces
Dieckhoff, S.; Höper, R.; Schlett, V.; Gesang, T.; Possart, W.; Hennemann, O.-D.; Günster, J.; Kempter, V. | Journal Article |
| 1997 | Electrically conductive contacting fine-pinch devices with unfilled adhesive
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornholdt, O.; Harder, T. | Journal Article |
| 1997 | Elektrisch leitfähiges Kontaktieren von Fine-Pinch-Bauelementen mit nicht-gefüllten Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornhold, O.; Harder, T. | Journal Article |
| 1997 | Elektrisch leitfähiges Kontaktieren von Fine-Pinch-Bauelementen mit nicht-gefüllten Klebstoffen
Gesang, T.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.; Bauer, A.; Bornhold, O.; Harder, T. | Journal Article |
| 1996 | Adhesion and film structure of cyanurates on solids
Possart, W.; Dieckhoff, S.; Gesang, T.; Schlett, V.; Hennemann, O.-D. | Conference Paper |
| 1996 | Studies on the interphase of a model adhesive joint
Possart, W.; Fanter, D.; Dieckhoff, S.; Gesang, T.; Hartwig, A.; Höper, R.; Schlett, V.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1996 | Verfahren und Einrichtung zur Messung mechanischer Eigenschaften von Klebverbindungen mit sehr duennen Klebschichten
Gesang, T.; Bischoff, J.; Possart, W. | Patent |
| 1995 | AFM - Abbildung feinster Strukturen
Gesang, T.; Höper, R.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1995 | AFM investigations of the initial stages of prepolymer film growth on aluminium
Gesang, T.; Höper, R.; Dieckhoff, S.; Fanter, D.; Hartwig, A.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1995 | Analysis of thin cyanurate prepolymer films on solids as a model of the adhesive interphase
Possart, W.; Dieckhoff, S.; Fanter, D.; Gesang, T.; Hartwig, A.; Höper, R.; Schlett, V.; Hennemann, O.-D. | Conference Paper |
| 1995 | Comparative film thickness determination by atomic force microscopy and ellipsometry for ultrathin prepolymer films
Gesang, T.; Fanter, D.; Höper, R.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1995 | A comparison of scanning force microscopy and ellipsometry for thickness determination of ultrathin polymer films
Gesang, T.; Fanter, D.; Höper, R.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Conference Paper |
| 1995 | A comparison of scanning force microscopy and ellipsometry for thickness determination of ultrathin polymer films
Gesang, T.; Fanter, D.; Höper, R.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Conference Paper, Journal Article |
| 1995 | Imaging elastic sample properties with an atomic force microscope operating in the Tapping Mode
Höper, R.; Gesang, T.; Possart, W.; Hennemann, O.-D.; Boseck, S. | Journal Article |
| 1995 | Organic film formation investigated by atomic force microscopy on the nanometer scale
Gesang, T.; Höper, R.; Dieckhoff, S.; Schlett, V.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1995 | Prepolymer film growth by adsorption out of solution on silicon and aluminium. An atomic force microscope study
Gesang, T.; Höper, R.; Dieckhoff, S.; Hartwig, A.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1995 | Quantitative Erfassung von Oberflächentopographien
Gesang, T.; Höper, R.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1994 | Scanning force microscopy of the film formation processes - ultrathin prepolymer films grown on aluminum and silicon out of solution
Gesang, T.; Höper, R.; Hartwig, A.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Conference Paper, Journal Article |
| 1994 | Ultrathin polymer coatings investigated by atomic force microscopy and ellipsometry
Gesang, T.; Fanter, D.; Höper, R.; Possart, W.; Hennemann, O.-D. | Conference Paper |
| 1992 | AEM-Untersuchungen an Grenzschichten in elektrisch leitfähigen Klebverbindungen
Schäfer, H.; Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Eys, H. von | Conference Paper |
| 1992 | Entwicklung neuartiger Umhüllmassen für die Mikroelektronik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1992 | Entwicklung neuartiger Umhüllmassen für die Mikroelektronik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D. | Journal Article |
| 1991 | Elektrisch leitfähige Klebverbindungen in der Mikroelektronik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Schäfer, H. | Journal Article |
| 1991 | Elektrisch leitfähige Klebverbindungen in der OMB-Technik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Schäfer, H. | Conference Paper |
| 1991 | Elektrisch leitfähige Klebverbindungen in der OMB-Technik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Schäfer, H. | Conference Paper |
| 1990 | Klebtechnologie, insbesondere elektrisch leitfähiges Kleben, in der Mikrosystemtechnik
Gesang, T.; Hennemann, O.-D.; Schäfer, H. | Conference Paper |