Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2020Development of a scalable nanotube-microbolometer technology
Michel, Marvin D.; Weyers, Sascha; Weiler, Dirk; Geruschke, Thomas; Blaeser, Sebastian; Zakizade, Elahe; Hochschulz, Frank; Vogt, Holger
Conference Paper
2018Digital uncooled IRFPAs based on microbolometers with 17 μm and 12μm pixel pitch
Weiler, Dirk; Hochschulz, Frank; Busch, Claudia; Stein, Matthias; Michel, Marvin D.; Kuhl, Andreas; Lerch, Renee G.; Petermann, Martin; Geruschke, Thomas; Blaeser, Sebastian; Weyers, Sascha; Vogt, Holger
Conference Paper
2018High-performance uncooled digital 17 μm QVGA-IRFPA-using microbolometer based on amorphous silicon with massively parallel Sigma-Delta-ADC readout
Weiler, Dirk; Hochschulz, Frank; Busch, Claudia; Stein, Matthias; Michel, Marvin D.; Würfel, Daniel; Lerch, Renee G.; Petermann, Martin; Geruschke, Thomas; Blaeser, Sebastian; Weyers, Sascha; Vogt, Holger
Conference Paper
2017Ungekühlte Mikrobolometer-Arrays mit einer Pixelgröße von 12 µm basierend auf einer neuartigen thermisch isolierenden Struktur
Muckensturm, Kai-Marcel; Weiler, Dirk; Hochschulz, Frank; Busch, Claudia; Geruschke, Thomas; Wall, Simone; Heß, Jennifer; Lerch, Renee G.; Würfel, Daniel; Vogt, Holger
Journal Article
2016Measurement results of a 12 μm pixel size microbolometer array based on a novel thermally isolating structure using a 17 μm ROIC
Muckensturm, Kai-Marcel; Weiler, Dirk; Hochschulz, Frank; Busch, Claudia; Geruschke, Thomas; Wall, Simone; Heß, Jennifer; Würfel, Daniel; Lerch, Renee; Vogt, Holger
Conference Paper
2016Ungekühlte Mikrobolometer-Arrays mit einer Picelgröße von 12 μm basierend auf einer neuartigen thermischen isolierenden Struktur
Muckensturm, Kai-Marcel; Weiler, Dirk; Hochschulz, Frank; Busch, Claudia; Geruschke, Thomas; Wall, Simone; Heß, Jennifer; Lerch, Renee; Würfel, Daniel; Vogt, Holger
Conference Paper
2014Uncooled digital IRFPA-family with 17µm pixel-pitch based on amorphous silicon with massively parallel Sigma-Delta-ADC readout
Weiler, Dirk; Hochschulz, Frank; Würfel, Daniel; Lerch, Renee G.; Geruschke, Thomas; Wall, Simone; Heß, Jennifer; Wang, Qiang; Vogt, Holger
Conference Paper
2013Far infrared digital IRFPA baed on uncooled microbolometer for automotive and military applications
Weiler, Dirk; Ruß, Marco; Würfel, Daniel; Lerch, Renee G.; Hochschulz, Frank; Wang, Qiang; Geruschke, Thomas; Heß, Jennifer; Vogt, Holger
Conference Paper
2013Flip-Chip Technologie für Anwendungstemperaturen > 250 °C
Heiermann, Wolfgang; Geruschke, Thomas; Ruß, Marco; Vogt, Holger
Conference Paper
2012Process window of thermosonic palladium wire bonding on electroplated gold layers for high temperature applications
Heiermann, Wolfgang; Heß, Jennifer; Geruschke, Thomas; Bauer, Jochen; Ruß, Marco; Kappert, Holger; Vogt, Holger
Presentation
2012Reliability of thermosonic bonded palladium wires in high temperature environments up to 350 °C
Heiermann, Wolfgang; Geruschke, Thomas; Grella, Katharina; Bartsch, M.; Borrmann, Thomas; Ruß, Marco; Vogt, Holger
Conference Paper