Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, M.
Journal Article
2016Aluminium-Scandium als Bond-Pad-Chip-Metallisierung für den Kupferdraht-Bond-Prozess
Geißler, Ute; Stockmeyer, J.; Mukhopadhyay, B.
Journal Article
2016Aluminum-Scandium: A Material for Semiconductor Packaging
Geißler, Ute; Thomas, Sven; Schneider-Ramelow, Martin; Mukhopadhyay, Biswajit; Lang, Klaus-Dieter
Journal Article
2015Correlation between mechanical properties and microstructure of different aluminum wire qualities after ultrasonic bonding
Broll, Marian Sebastian; Geißler, U.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Wittler, O.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Journal Article, Conference Paper
2015Microstructural evolution of ultrasonic-bonded aluminum wires
Broll, M.S.; Geissler, U.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Wittler, O.; Lang, K.D.
Journal Article
2015Microstructural evulotion of ultrosonic-bonded aluminum wires
Broll, Marian Sebastian; Geißler, U.; Höfer, J.; Schmitz, S.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
Journal Article
2013Development and status of Cu ball/wedge bonding in 2012
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, U.; Schmitz, S.; Grübl, W.; Schuch, B.
Journal Article
2013European R&D trends in wire bonding technologies
Schneider-Ramelow, M.; Göhre, J.-M.; Geißler, U.; Schmitz, S.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2013A new aluminium alloy for heavy wire bonding in power
Geißler, Ute; Göhre, J.-M.; Thomas, S.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2012Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Geißler, Ute; Milke, Eugen; Prenosil, Peter; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2012FE-thermo mechanische Analyse zur Beschreibung der Ausbildung der intermetallischen Phase beim Drahtbonden
Sbeiti, Mohamad; Müller, Wolfgang H.; Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Schmitz, Stefan
Journal Article
2012Influence of bonding parameters on the reliability of heavy wire bonds on power semiconductors
Göhre, Jens; Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Conference Paper
2012Neue Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, M.; Milke, E.
Book Article
2012Quantifying diffusion for an ultrasonic wire bonding process by applying the theory of material forces
Sbeiti, Mohamad; Müller, W.H.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Schmitz, S.
Conference Paper, Journal Article
2011Cu-Ball/Wedge Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.2
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute, Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Journal Article
2011Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.1
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Journal Article
2011Cu-Ball/Wedge-bonden: Entwicklung und Status 2011. Tl.3
Schneider-Ramelow, Martin; Geißler, Ute; Schmitz, Stefan; Grübl, Wolfgang; Schuch, Bernhard
Journal Article
2011Interface degradation of Al heavy wire bonds on power semiconductors during active power cycling measured by the shear test
Goehre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2011Interface formation in the US-wedge/wedge-bond process of AlSi1/CuNiAu contacts
Geissler, U.; Funck, J.; Schneider-Ramelow, M.; Engelmann, H.-J.; Rooch, I.; Müller, W.H.; Reichl, H.
Journal Article
2011Temperatur und Interdiffusion beim US-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Al-Drähten auf Ni/Flash-Au
Geißler, U.; Funck, J.; Schneider-Ramelow, M.
Journal Article
2010Active Power Cycling for End of Life Tests of Heavy Wire Bond Interfaces on Power Semiconductors
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2010Degradation of Heavy Wire Bond Interfaces
Göhre, J.; Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.
Journal Article
2010Thermomechanical description of interface formation in aluminum ultrasound (US)-wedge/wedge-wirebond contacts
Müller, W.H.; Sbeiti, M.; Schneider-Ramelow, M.; Geissler, U.
Conference Paper
2010Wire Bonding as Dynamic Process of Hardening and Softening
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.
Book Article
2009Analyse des Rissverlaufs in Dickdrahtbondverbindungen auf Leistungshalbleitern beim Active Power Cycling
Göhre, J.; Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.
Journal Article
2009Hardening and Softening in AlSi1 Bond Contacts During Ultrasonic Wire Bonding
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Journal Article
2009Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge-Wedge-Bondprozess. Tl.2
Geißler, U.
Journal Article
2009Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondprozess. Tl.1
Geißler, U.
Journal Article
2008Verbindungsbildung und Gefügeentwicklung beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von AlSi1 Draht
Geißler, U.
Dissertation
2007Interface reactions during Au-ball/wedge and AlSi1- Wedge/wedge bonding at room temperature
Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Geißler, U.; Scheel, W.; Reichl, H.
Conference Paper
2007Micro-Nanostructural Investigations of AlSi1 Bondcontacts
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Reichl, H.
Conference Paper
2006FIB-Präparation und TEM-Analytik an AlSi1 Bondkontakten
Geißler, U.; Engelmann, H.-J.; Urban, I.; Rooch, H.
Journal Article
2006Investigation of microstructural processes during ultrasonic wedge/wedge bonding of AlSi1 wires
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichel, H.
Journal Article
2005Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedener Drahtstärken
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Journal Article
2004Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von 25 µm AlSi1-Draht
Schneider-Ramelow, M.; Geißler, U.; Lang, K.-D.; Reichl, H.
Journal Article
2004Metallkundliche Phänomene und Grenzflächenreaktionen beim US-Bonden von 25µm-AlSi1-Draht
Geißler, U.; Schneider-Ramelow, M.; Lang, K.-D.
Conference Paper