Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2012Contacting electronics to fabric circuits with nonconductive adhesive bonding
Linz, Torsten; Krshiwoblozki, Malte von; Walter, Hans; Foerster, Philipp
Journal Article
2011NCA flip-chip bonding with thermoplastic elastomer adhesives
Foerster, Philipp; Linz, Torsten; Krshiwoblozki, Malte von; Walter, Hans; Kallmayer, Christine; Aschenbrenner, Rolf
Conference Paper