Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Erstellung und Validierung von Lastprofilen für die energieintensive Industrie
Emde, Alexander; Zimmermann, Fabian; Feil, Mirian; Sauer, Alexander
Journal Article
2009Optischer Sensor
Bollmann, D.; Strohhoefer, C.; Feil, M.
Patent
2009Verfahren zum Erzeugen eines Bereiches mit erhoehtem Brechungsindex und ein Substrat mit oertlich variablem Brechungsindex
Bollmann, D.; Strohhoefer, C.; Feil, M.
Patent
2008Embedding and assembly of ultrathin chips in multilayer flex boards
Christiaens, W.; Löher, T.; Pahl, B.; Feil, M.; Vandevelde, B.; Vanfleteren, J.
Journal Article
2007Fokalflaeche und Detektor fuer optoelektronische Bildaufnahmesysteme, Herstellungsverfahren und optoelektronisches Bildaufnahmesystem
Ansorge, F.; Craubner, S.; Feil, M.; Platz, W.; Riedel, H.
Patent
2007Large area cost-efficient electronics systems integration
Bock, K.; Klink, G.; Strohhöfer, C.; Hemmetzberger, D.; Feil, M.
Conference Paper
2007Roll-to-roll microfabrication of polymer microsystems
Strohhöfer, C.; Klink, G.; Feil, M.; Drost, A.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.; Bock, K.
Journal Article
2007Roll-to-roll microfabrication of polymer systems
Strohhöfer, C.; Klink, G.; Feil, M.; Drost, A.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.; Bock, K.
Journal Article
2007Technologies for functional hetero-system integration on foil
Bock, K.; Adler, C.; Bollmann, D.; Klink, G.; Feil, M.; Strohhöfer, C.
Conference Paper
2006Bauelement mit mehreren Kontaktflächen und ein Kontaktierungsverfahren
Feil, M.
Patent
2006A new method of flip chip assembly using a light silver filled glue
Feil, M.; König, M.; Bock, K.
Conference Paper
2006Ultra flat 'mounted' Electronics
Haberger, K.; Feil, M.
Conference Paper
2006Verfahren zur Herstellung von gemeinsam bereitstellbaren flexiblen integrierten Schaltkreisen
Klink, G.; Landesberger, C.; Feil, M.
Patent
2005Studies of fine pitch patterning by reel-to-reel processes for flexible electronic systems
Drost, A.; Klink, G.; Feil, M.; Bock, K.
Conference Paper
2005Verfahren zum Verbinden eines Chips und eines Substrats
Feil, M.; Koenig, M.
Patent
2004The challenge of ultra thin chip assembly
Feil, M.; Adler, C.; Hemmetzberger, D.; König, M.; Bock, K.
Conference Paper
2004Innovative Fertigungsverfahren für neue Produkte auf der Basis dünner Silizium-Bauelemente
Oelgeschläger, D.; Schmid, H.; Kloeser, J.; Monser, H.-P.; God, R.; Schlott, P.; Süss, R.; Feil, M.
: Landesberger, C.
Book
2003Concepts for production of low cost microsystems using reel to reel processes
Feil, M.; Bock, K.; Endres, H.-E.; Richter, M.
Conference Paper
2003Innovative packaging concepts for ultrathin ICs
Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Journal Article
2003Ultra thin ICs and MEMS elements. Techniques for wafer thinning, stress-free separation, assembly and interconnection
Feil, M.; Adler, C.; Klink, G.; König, M.; Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Schwinn, G.; Spöhrle, H.
Journal Article
2003Verfahren zum Vereinzeln eines Wafers
Klumpp, A.; Hacker, E.; Feil, M.; Landesberger, C.
Patent
2003Verfahren zur vertikalen Integration von aktiven Schaltungsebenen und unter Verwendung desselben erzeugte vertikale integrierte Schaltung
Feil, M.; Landesberger, C.
Patent
2002Verfahren zum Verbinden eines Chips mit einem Substrat unter Verwendung einer isotropen Verbindungsschicht und Verbundsystem aus Chip und Substrat
Feil, M.; Haberger, K.; Koenig, M.
Patent
2002Verfahren zur Kontaktierung eines Schaltungschips
Feil, M.
Patent
2001Fast Flip Chip Assembly for Reel-to-Reel Manufacturing
König, M.; Klink, G.; Feil, M.
Conference Paper
2001Gedünnte ICs für die Chip-in-Polymer-Technologie. Verfahren zur Herstellung dünner Halbleiter-Substrate
Scherbaum, S.; Landesberger, C.; Feil, M.
Conference Paper
2001Innovative packaging concepts for ultra thin integrated circuits
Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2001Interconnection Techniques for Ultra Thin ICs and MEMS Elements
Feil, M.; Adler, C.; Klink, G.; König, M.
Conference Paper
2001Verfahren zum gleichzeitigen mechanischen und elektrischen Verbinden von integrierten Schaltungen mit beliebigen Substratmaterialien
Feil, M.
Patent
2001Vorrichtung zum Erfassen einer Dehnung und/oder einer Stauchung eines Koerpers
Hillerich, B.; Feil, M.; Seitz, S.
Patent
2000Assembly of Ultra Thin and Flexible ICs
Adler, C.; Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Aufbau- und Verbindungstechnik für extrem dünne Chips
Klink, G.; Adler, C.; Hemmetzberger, D.; Feil, M.
Conference Paper
2000Concepts for ultra thin packaging technologies
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Feil, M.; Landesberger, C.; Jung, E.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Investigations on Fine Line Patterning of Advanced Thick Film Paste
Klink, G.; Richter, H.; Feil, M.
Conference Paper
2000Process Evaluation of Advanced Thick Film Techniques for RF-Applications
Klink, G.; Richter, H.; Feil, M.
Conference Paper
2000Ultra Thin ICs Open New Dimensions for Microelectronic Systems
Klink, G.; Landesberger, C.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner,R.
Journal Article
2000Verfahren zur Herstellung eines Transponders
Plettner, A.; Haberger, K.; Feil, M.
Patent
1999Anwendungen und Technologie extrem dünner ICs
Feil, M.; Haberger, K.; Plettner, A.
Conference Paper
1999Aspekte einer Aufbau- und Verbindungstechnik für Einwegelektronik
Haberger, K.; Feil, M.; Plettner, A.
Conference Paper
1998Simultaneous fabrication of dielectric and electrical joints by wafer bonding
Drost, A.; Klink, G.; Scherbaum, S.; Feil, M.
Conference Paper
1998Thin-film processing on a thick-film multilayer
Klink, G.; Drost, A.; Schmaus, C.; Bechtold, F.; Feil, M.
Journal Article
1998Verfahren zur Gehaeusung von integrierten Schaltkreisen
Feil, M.
Patent
1997Charakterisierung hochwärmeleitfähiger Verbindungen
Robert, K.; Feil, M.
Conference Paper
1997Kombination von Dünnfilm- und Dickschichttechnik
Klink, G.; Schmaus, C.; Bechtold, F.; Feil, M.
Conference Paper
1997News-Dienste im Internet
Feil, M.; Rack, H.-P.
Book
1994Application of force sensors in microprocessor-controlled actuators
Feil, M.; Partsch, J.
Conference Paper
1991Aufbau- und Verbindungstechniken für Mikrosysteme
Feil, M.; Sandmaier, H.
Conference Paper
1991Investigation of the adhesion mechanism of NiCr layers on Al2O3 and AlN substrates
Feil, M.; Mader, W.
Conference Paper
1990Haftfestigkeit von Metallisierungen
Feil, M.
Journal Article
1990Reliability investigations of thin film metallizations on AlN-ceramics
Bonfert, D.; Drost, A.; Feil, M.
Conference Paper
1990Technologietransfer Dickschicht-Hybridtechnik
Feil, M.
Conference Paper
1990Thin film metallisation on AlN substrates
Drost, A.; Feil, M.
Conference Paper
1989Experience with AlN substrate
Feil, M.
Journal Article
1988Chemical metallization of ceramic substrates - an alternative to thick and thin-film technology
Feil, M.
Conference Paper
1988Erfahrungen mit AlN-Substratmaterial
Feil, M.
Conference Paper
1986Hybridintegration, Technologie und Entwurf von Dickschichtschaltungen
Reichl, H.; Kolbeck, A.; Lenk, P.; Ziegler, E.; Feil, M.
Book
1986Das Hybridlabor am Fraunhofer-Institut fuer Festkoerpertechnologie
Feil, M.
Journal Article
1986Investigation of the bonding and soldering characteristics of chemically metallized ceramic substractes
Feil, M.
Journal Article
1986Starthilfe in die Hybridtechnik
Feil, M.
Journal Article