Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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2014Temperature characterization of flip-chip packaged piezoresistive barometric pressure sensors
Waber, T.; Pahl, W.; Schmidt, M.; Feiertag, G.; Stufler, S.; Dudek, R.; Leidl, A.
Journal Article
2013Flip-chip packaging of piezoresistive barometric pressure sensors
Waber, T.; Pahl, W.; Schmidt, M.; Feiertag, G.; Stufler, S.; Dudek, R.; Leidl, A.
Conference Paper