Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Ultra-thin flexible interposer - a flexible hybrid integration approach to replace wire bonds
Yacoub-George, Erwin; Palavesam, Nagarajan; Hell, Waltraud; König, Martin; Faul, Robert; Landesberger, Christof; Kutter, Christof
Conference Paper
2018Novel chip embedding and interconnection technology for mm-wave System-in-Package (SiP) applications
Landesberger, Christof; Drost,, A.; Faul, R.; Hell, W.; Scherbaum, S.; Bonfert, D.; Ott, A.; Hotopan, R.; Böhnke, R.
Conference Paper
2016Novel processing scheme for embedding and interconnection of ultra-thin IC devices in flexible chip foil packages and recurrent bending reliability analysis
Landesberger, C.; Palavesam, N.; Hell, W.; Drost, A.; Faul, R.; Gieser, H.; Bonfert, D.; Bock, K.; Kutter, C.
Conference Paper
2016Thin chip foil packaging: An enabling technology for ultra-thin packages
Landesberger, C.; Palavesam, N.; Drost, A.; Hell, W.; Faul, R.; Kutter, C.
Journal Article
2014Elektrische Einrichtung zum Anschluss an ein Infrastrukturstromnetz und Verfahren
Faul, Robert
Patent
2014Interflex: Challenges and solutions to fabricate a double-sided wiring layer for a "system in foil"
Yacoub-George, E.; Drost, A.; Hemmetzberger, D.; Bollmann, D.; Faul, R.; Bock, K.
Conference Paper
2013Broadband interconnect design for silicon-based system-in-package applications up to 170 GHz
Topak, E.; Choi, J.-Y.; Merkle, T.; Koch, S.; Saito, S.; Landesberger, C.; Faul, R.; Bock, K.
Conference Paper
2012Flexible multilayered circuit substrate, has flexible film substrates with opposing main surfaces, where bonding material of specific thickness is applied at connecting areas for separating flexible film substrates
Faul, Robert; Drost, Andreas
Patent
2012Flexible sensors for an indoor air quality sensor system
Endres, Hanns-Erik; Rose, Klaus; Scherbaum, Katja; Faul, Robert; Hell, Waltraud; Bock, Karlheinz
Conference Paper
2011Large area multilayer foil assembly for flexible electronic systems
Yacoub-George, E.; Ohlander, A.; Meixner, L.; Bollmann, D.; Faul, R.; Landesberger, C.; Bock, K.
Conference Paper
2010Verfahren zum Herstellen eines Chip-Package und Chip-Package
Landesberger, C.; Faul, R.
Patent
2008Mikrotechnisches Bauelement zur Untersuchung einer fluidischen Probe und ein Verfahren zu dessen Herstellung
Faul, R.; Strohhöfer, C.; Ohlander, A.
Patent
2006Silicon-based passive devices for applications up to GHz-frequency range
Faul, R.
Conference Paper
2003Mikromechanisches Relais mit verbessertem Schaltverhalten
Faul, R.; Drost, A.; Pradel, H.
Patent
2003Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung
Faul, R.
Patent
2000Mikromechanisches Relais und Verfahren zur Herstellung
Schiele, I.; Faul, R.; Drost, A.
Patent
2000Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung
Faul, R.
Patent
1999Messeinrichtung zum Messen von Kraft oder Druck und Verfahren zur Herstellung einer Messeinrichtung
Faul, R.; Lindmair, N.
Patent
1999Sensoranordnung zur Messung von Druck, Kraft oder Messgroessen, die sich auf Druck oder Kraft zurueckfuehren lassen, Verfahren zur Herstellung der Sensoranordnung, Sensorelement und Verfahren zur Herstellung des Sensorelements
Faul, R.
Patent
1998DESIMEM-PRO: eine Entwicklungs- und Prototyping-Umgebung für MEMS
Faul, R.; Pradel, H.; Nagler, O.
Book Article
1998Stahlbasiertes Kraft-Sensorsystem
Faul, R.; Folkmer, B.; Hemmetzberger, J.D.
Patent
1997Halbleiter- oder hybridtechnologiebasierte Messanordnung mit spezieller Impedanzanordnung
Faul, R.; Folkmer, B.; Hemmetzberger, J.D.
Patent
1996Drift reduction of organic coated gas-sensors by temperature modulation
Roth, M.; Hartinger, R.; Faul, R.; Endres, H.-E.
Conference Paper
1994Halbleiterelement mit einer integrierten Induktivitaet und Verfahren zu seiner Herstellung
Faul, R.
Patent
1993Vertikal-MOS-FET Anordnung
Faul, R.; Seitz, S.
Patent
1992Vorrichtung zum Erzeugen und Darstellen insbesondere dreidimensionaler Bilder
Faul, R.; Seitz, S.
Patent
1990Schaltung zum Betreiben einer integrierten Schaltung, deren Bestandteil sie ist, wahlweise in einer Testbetriebsart oder einer Funktionsbetriebsart
Faul, R.
Patent
1989Einrichtung zum Ueberpruefen integrierter Schaltungen
Faul, R.
Patent
1989Geraetetisch
Faul, R.
Patent
1988Mögliche Fehler vorausberechnen - Ausfallabsicherung und Funktionskontrolle für IC's
Faul, R.
Journal Article
1984Ausfallmechanismen bei integrierten Halbleiterbauelementen
Bartosz, R.; Faul, R.
Journal Article