Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2019Fraunhofer's Initial and Ongoing Contributions to 3D IC Integration
Ramm, Peter; Klumpp, Armin; Landesberger, Christof; Weber, Josef; Heinig, Andy; Schneider, Peter; Elst, Guenter; Engelhardt, Manfred
Presentation
2019Prototypische Migration eines webbasierten UML-Werkzeugs zur Steigerung der Performance und Verbesserung der Testbarkeit
Fox, Tobias
: Scholl, Klaus (Erstgutachter und Betreuer); Strippgen, Simone (Zweitgutachterin); Engelhardt, Marcus (Wissenschaftliche und technische Betreuung)
Bachelor Thesis
2017A novel, hydroxyapatite-based screw-like device for anterior cruciate ligament (ACL) reconstructions
Schumacher, Thomas C.; Tushtev, Kamen; Wagner, Ulrich; Becker, Caroline; Große Holthaus, Marzellus; Hein, Sebastian B.; Haack, Janne; Heiss, Christian; Engelhardt, Markus; Khassawna, Thaqif el; Rezwan, Kurosch
Journal Article
2014Lensless live cell imaging with thermoelectric cooled cell-microscope
Hubl, M.; Blechert, M.; Engelhardt, M.; Jung, E.; Lang, K.D.
Conference Paper, Journal Article
2009Generation of formal model metrics for MOF based domain specific languages
Hein, Christian; Engelhardt, Marcus; Ritter, Tom; Wagner, Michael
Journal Article, Conference Paper
2002Verfahren zum Erzeugen einer Siliziumdioxidschicht auf Oberflaechenabschnitten einer Struktur
Grassl, T.; Engelhardt, M.
Patent
1998Interchip via technology-three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bertagnolli, E.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Engelhardt, M.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Pamler, W.; Popp, R.; Ramm, P.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Ramm, P.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schertel, A.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Ramm, P.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Vertically integrated circuits. A key technology for future high performance systems
Engelhardt, M.; Hübner, H.; Jacobs, H.; Kleiner, M.; Kühn, S.; Pamler, W.; Renner, E.; Sänger, A.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, W.; Braun, R.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Klumpp, A.; Landesberger, C.; Popp, R.; Ramm, P.; Ruhl, G.; Weber, J.
Conference Paper