Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
1997Flip-Chip-Verbindung mit nichtleitendem Klebmittel
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Zakel, E.; Eldring, J.
Patent
1997Verfahren zur Montage eines Chips auf einem flexiblen Schaltungstraeger
Eldring, J.; Zakel, E.
Patent
1996Kernmetall-Lothoecker fuer die Flip-Chip-Technik
Zakel, E.; Nave, J.; Eldring, J.
Patent
1996Verfahren und Vorrichtung zur Applikation von Verbindungsmaterial auf einer Substratanschlussflaeche
Zakel, E.; Eldring, J.; Jung, E.
Patent
1996Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung einer erhoehten Kontaktmetallisierung
Zakel, E.; Nave, J.; Eldring, J.
Patent
1996Verfahren zum Kontaktieren eines elektronischen Bauelements mit Aluminium-Anschlussflaechen auf einem Substrat und damit hergestellte elektronische Schaltung
Eldring, J.
Patent
1995Flip chip attachment of silicon devices using substrate ball bumping and the technology evaluation on test assemblies for 20 Gbit/s transmission
Eldring, J.; Koeffers, K.; Richter, H.; Baumgärtner, A.; Reichl, H.
Conference Paper
1995Flip chip attachment using non-conductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Journal Article
1995Flip chip soldering on printed wining boards using vapor phase reflow
Jung, E.; Eldring, J.; Ostmann, A.; Zakel, E.; Reichl, H.; Klöser, J.
Conference Paper
1995Flip-Chip-Montage mit nichtleitenden Kunststoffolien und Gold-Ball-Bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Journal Article
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Azdasht, G.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.; Klöser, J.
Conference Paper
1995Mechanische Herstellung von Kontakthöckern zur Flipchip Montage
Eldring, J.; Jung, E.
Book Article
1995Mechanisches Bumping für die Flipchip Technologie
Eldring, J.; Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Zakel, E.
Conference Paper
1994Cost effective flip chip interconnections on FR-4-boards
Klöser, J.; Zakel, E.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.
Conference Paper
1994Flip chip attach of silicon and GaAs-fine pitch devices/Inner lead TAB using ball bump technology
Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Journal Article
1994Flip chip attachment of fine pitch GaAs devices using ball bumping technology
Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Journal Article
1994Flip Chip attachment using nonconductive adhesives and gold ball bumps
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1994Gold ball bumps for adhesive flip chip assembly
Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1993Mechanical bumping for flip chip attach on Silicon; GaAs-Devices
Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper