Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2003Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Becker, K.; Ehrlich, R.; Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
2000Cyclic Deformation Behaviour of AISI 321 Austenitic Steel and its Characterization by Means of HTC-SQUID
Lang, M.; Johnson, J.; Schreiber, J.; Dobmann, G.; Bassler, H.-J.; Eifler, D.; Ehrlich, R.; Gampe, U.
Journal Article
1998Reliability aspects of molded BGA's related to material properties
Ehrlich, R.; Becker, K.-F.; Badri Ghavifekr, H.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Sawai, K.; Tanaka, A.; Kumano, K.; Tenya, Y.; Chichon, M.; Hosokawa, H.
Conference Paper
1997Charakterisierung von Werkstoffermüdung in austenitischen Werkstoffen unter Anwendung von HTSL-SQUIDs. Teil 1: SQUID-Magnetometer und Ermüdungsproben
Gampe, U.; Ehrlich, R.; Eifler, D.; Bassler, H.-J.; Dobmann, G.; Lang, M.A.; Schreiber, J.
Conference Paper
1997Charakterisierung von Werkstoffermüdung in austenitischen Werkstoffen unter anwendung von HTSL-SQUIDS. Teil 2: Zyklische Verformung und Untersuchungsresultate
Gampe, U.; Ehrlich, R.; Eifler, D.; Bassler, H.-J.; Dobmann, G.; Lang, M.A.; Schreiber, J.
Conference Paper
1997Cyclic Deformation Behaviour of AISI 321 Austenitic Steel and its Characteriaztion by Means of HTC-SQUID
Bassler, H.-J.; Eifler, D.; Ehrlich, R.; Gampe, U.; Dobmann, G.; Lang, M.A.; Schreiber, J.
Conference Paper
1997Recent progress in encapsulation technology and reliability investigation of mechatronic, CSP and BGA packages using flip chip interconnection technology
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Azdasht, G.; Ehrlich, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Recent progress in flexible molding and reliability investigation of CSP and BGA-packages using advanced interconnection technology
Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Ehrlich, R.; Azdasht, G.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper