Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2016Structure-function relationships of antimicrobial peptides and proteins with respect to contact molecules on pathogen surfaces
Zhang, Ruiyan; Eckert, Thomas; Lütteke, Thomas; Hanstein, Stefan; Scheidig, Axel; Bonvin, Alexandre M.J.J.; Nifantiev, Nikolay E.; Kozár, Tibor; Schauer, Roland; Enani, Mushira Abdulaziz; Siebert, Hans Christian
Journal Article
2011Verbesserung der Fehlerauffindwahrscheinlichkeit (POD) durch den Einsatz von Modellierungs- und Bildgebungsalgorithmen am Beispiel von schwer prüfbaren Schiffspropellerwerkstoffen
Spies, Martin; Rieder, Hans; Dillhöfer, Alexander; Hubel, Sebastian; Eckert, Thomas
Conference Paper
2010Entwicklung und Aufbau einer Monitorstruktur für Lotkontakte bei kombinierter Belastung
Eckert, T.
Dissertation
2010Investigation of the solder joint fatigue life in combined vibration and thermal cycling tests
Eckert, T.; Krüger, M.; Müller, W.H.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Modeling Solder Joint Fatigue in Combined Environmental Reliability Tests with Concurrent Vibration and Thermal Cycling
Eckert, T.; Müller, W.H.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Non-destructive electrical measurement of interconnect degradation in early states by the use of RF signals
Krüger, M.; Eckert, T.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Sensitivity Analysis of Technological Fabrication Tolerances on the Lifetime of Flip-Chip Solder Joints
Eckert, T.; Kornelius, T.; Bochow-Ness, O.; Müller, W.H.; Reichl, H.
Conference Paper
2009A Solder Joint Fatigue Life Model for Combined Vibration and Temperature Environments
Eckert, T.; Müller, W.H.; Nissen, N.F.; Reichl, H.
Conference Paper
2008Condition indicators for reliability monitoring of microsystems
Eckert, T.; Bochow-Ness, O.; Middendorf, A.; Tetzner, K.; Reichl, H.
Conference Paper
2008Condition monitoring of microsystems supporting sustainability
Bochow-Neß, O.; Eckert, T.; Nissen, N.F.; Jaeschke, J.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Conference Paper
2007Condition Indicators for Reliability Monitoring of Microsystems
Bochow-Ness, O.; Eckert, T.; Fujino, M.; Middendorf, A.; Reichl, H.
Conference Paper