Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2010KRAFAS - Projektergebnisse der innovativen Einbetttechnologien CID und CHIP+ für den Einsatz in automobilen Radarsensoren
Kostelnik, Jan; Ebling, F.; Becker, K.-F.; Kahle, R.; Kugler, A.; Sommer, J.-P.; Noack, E.; Richter, M.D.; Schneider, M.
Conference Paper
2009Biochip readout system for point-of-care applications
Brandenburg, A.; Curdt, F.; Sulz, G.; Ebling, F.; Nestler, J.; Wunderlich, K.; Michel, D.
Conference Paper, Journal Article
2009Embedding technologies for an automotive radar system
Becker, K.-F.; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Embedding technology development for a 77 GHz automotive radar system
Becker, Karl-Friedrich; Koch, M.; Kahle, R.; Braun, T.; Böttcher, L.; Ostmann, A.; Kostelnik, J.; Ebling, F.; Noack, E.; Sommer, J.P.; Richter, M.; Schneider, M.; Reichl, H.
Conference Paper
2008Biochip-readout for point of care diagnostics
Brandenburg, A.; Curdt, F.; Sulz, G.; Schmitt, K.; Ebling, F.; Ehrentreich-Förster, E.; Bier, F.
Presentation
2008Electro-optical circuit boards using thin-glass sheets with integrated optical waveguides
Beier, A.; Schröder, H.; Arndt-Staufenbiel, N.; Ebling, F.; Franke, M.; Griese, E.; Intemann, S.; Kostelnik, J.; Kühler, T.; Mödinger, R.; Roda, I.; Schlosser, I.
Conference Paper
2008Highly integrated polymer-based technology platform for in-vitro diagnostics
Otto, Thomas; Nestler, Jörg; Morschhauser, Andreas; Schüller, Martin; Geßner, T.; Krissler, Jan; Ebling, Frank; Wegener, Michael; Grzesiak, Andrzej; Burgard, Matthias; Brandenburg, Albrecht; Sulz, Gerd; Nebling, Eric; Hintsche, Rainer; Wirth, Ingo; Godlinski, Dirk; Tovar, Günter E.M.; Weber, Achim; Ehrentreich-Förster, Eva; Gajovic-Eichelmann, Nenad; Bier, Frank F.
Conference Paper
2008KRAFAS - Einbetttechnologien für aktive Komponenten
Kostelnik, J.; Becker, K.-F.; Ebling, F.; Sommer, J.-P.; Noack, E.; Böttcher, L.
Journal Article
2008Thin glass based electrical-optical circuit boards (EOCB) using ion-exchange technology for graded-index multimode waveguides
Schröder, H.; Arndt-Staufenbiel, N.; Beier, A.; Ebling, F.; Franke, M.; Griese, E.; Intemann, S.; Kostelnik, J.; Kühler, T.; Mödinger, R.; Roda, I.; Schlosser, I.
Conference Paper
2007Integrated polymer multimode waveguides for microfluidic sensing applications
Otto, T.; Nestler, J.; Baum, M.; Schroeder, H.; Ebling, F.; Bruch, R.; Gessner, T.
Conference Paper
2007Mikrostrukturierung von Kunststoffen durch Heißprägen und Laserablation
Baum, M.; Mann, M.; Ebling, F.; Keiper, B.; Haenel, J.; Otto, T.; Gessner, T.
Conference Paper
2006Biocompatible hybrid flip-chip microsystem integration for next generation wireless neural interfaces
Töpper, M.; Klein, M.; Buschick, K.; Glaw, V.; Orth, K.; Ehrmann, O.; Hutter, M.; Oppermann, H.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Ebling, F.; Reichl, H.; Kim, S.; Tathireddy, P.; Chakravarty, S.; Solzbacher, F.
Conference Paper
2006Substratbauteil mit eingebettetem Lichtwellenleiter und Strahlumlenkung und Verfahren zu dessen Herstellung
Bauer, J.; Beier, A.; Beil, P.; Demmer, P.; Ebling, F.; Franke, M.; Guenther, P.; Happel, T.; Kostelnik, J.; Moedinger, R.; Park, H.; Schroeder, H.
Patent
2006Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten
Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Pfeiffer, K.
Conference Paper
2006Waveguide and packaging technology for optical backplanes and hybrid electrical-optical circuit boards
Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Franke, M.; Beier, A.; Demmer, P.; Süllau, W.; Kostelnik, J.; Mödinger, R.; Pfeiffer, K.; Ostrzinski, U.; Griese, E.
Conference Paper
2005New Generation Interconnection Technology: Printed Circuit Boards with Integrated Optical Layers
Demmer, P.; Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Beil, P.; Albrecht, H.; Franke, M.; Beier, A.; Kostelnik, J.; Mödinger, R.; Pfeiffer, K.; Griese, E.
Conference Paper
2005New-generation interconnect
Albrecht, H.; Beier, A.; Demmer, P.; Franke, M.; Mödinger, R.; Pfeiffer, K.; Beil, P.; Kostelnik, J.; Bauer, J.; Ebling, F.; Schröder, H.; Griese, E.
Conference Paper
2004New optical pin for 90 degree waveguide coupling in electrical-optical circuit boards (EOCB)
Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Franke, M.; Happel, T.; Kostelnik, J.
Conference Paper
2003Hot embossing for MEMS using silicon tools
Küchler, M.; Otto, T.; Gessner, T.; Ebling, F.; Schröder, H.
Journal Article, Conference Paper
2003Polymer BioMEMs with integrated optical and fluidic functionality
Windhorn, K.; Meixner, L.; Drost, S.; Schröder, H.; Kilgus, E.; Scheel, W.; Ebling, F.; Otto, T.; Küchler, M.; Nestler, J.; Geßner, T.
Conference Paper
2003Verfahren und Vorrichtung zur Strukturierung, insbesondere Mikrostrukturierung, von Polymerfolien
Ebling, F.; Schroeder, H.; Lang, G.
Patent
2001Polymer optical interconnects for PCB
Schröder, H.; Bauer, J.; Ebling, F.; Scheel, W.
Conference Paper
2000New technology for electrical/optical systems on module and board level: the EOCB approach
Krabe, Detlef; Ebling, Frank; Arndt-Staufenbiel, Norbert; Lang, Guenter; Scheel, Wolfgang
Conference Paper
2000Property profiles of materials for micro-structuring by hot-embossing
Krabe, D.; Ebling, F.; Lang, G.; Arndt-Staufenbiel, N.
Conference Paper