Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2002Bump formation for flip chip and CSP by solder paste printing
Kloeser, J.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Journal Article
2002Rakelsystem zum Aufbringen eines druckbaren Materials auf eine Oberflaeche
Oestermann, U.; Jung, E.; Coskina, P.
Patent
2002Verfahren zur Verbesserung der Druckqualitaet beim Einsatz von Druckschablonen
Coskina, P.; Jung, E.; Ostmann, A.
Patent
2001Lead free alloys for flip chip bumping
Jung, E.; Aschenbrenner, R.; Kallmayer, C.; Coskina, P.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Fab integrated packaging (FIP): A new concept for high reliability wafer-level chip size packaging
Töpper, M.; Auersperg, J.; Glaw, V.; Kaskoun, K.; Prack, E.; Keser, B.; Coskina, P.; Jäger, D.; Petter, D.; Ehrmann, O.; Samulewicz, K.; Meinherz, C.; Fehlberg, S.; Karduck, C.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Lead free solders for area array packaging
Klöser, J.; Kallmayer, C.; Jung, E.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Lead free solders for area array packaging
Jung, E.; Klöser, J.; Kallmayer, C.; Coskina, P.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Numerical and experimental investigations of large IC flip chip attach
Schubert, A.; Dudek, R.; Leutenbauer, R.; Coskina, P.; Becker, K.-F.; Kloeser, J.; Michel, B.; Reichl, H.; Baldwin, D.; Qu, J.; Sitaraman, S.; Wong, C.P.; Tummala, R.
Conference Paper
2000Wafer level package using double balls
Töpper, M.; Glaw, V.; Coskina, P.; Auersperg, J.; Samulewicz, K.; Lange, M.; Karduck, C.; Fehlberg, S.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Wafer-level chip size package (WL-CSP)
Töpper, M.; Fehlberg, S.; Scherpinski, K.; Karduck, C.; Glaw, V.; Heinricht, K.; Coskina, P.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Journal Article
1999Schablonendruck für Flip Chip and Waferlevel CSP
Töpper, M.; Coskina, P.; Kloeser, J.; Jung, E.; Achenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1999Wafer Bumping for Wafer-Level CSPs and Flip Chips using Stencil Printing Technology
Töpper, M.; Coskina, P.; Krause, F.; Halser, K.; Ehrmann, O.; Scheel, W.; Reichl, H.
Conference Paper
1998Chip size package - the option of choice for miniaturized medical devices
Töpper, M.; Schaldach, M.; Fehlberg, S.; Karduck, C.; Meinherz, C.; Heinricht, K.; Bader, V.; Hoster, L.; Coskina, P.; Kloeser, J.; Ehrmann, O.; Reichl, H.
Conference Paper