Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2014Prozessoptimierung und Produktprüfung von QFN-Bauteilen mit dem iForce-Stressmesschip
Schreier-Alt, T.; Ansorge, F.; Chmiel, G.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2013Piezoresistive stress sensor for inline monitoring during assembly and packaging of QFN
Schreier-Alt, T.; Chmiel, G.; Ansorge, F.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2007Lotdepottraeger
Wolf, J.; Chmiel, G.
Patent
2001Palladiumhaltiges Precursormaterial und Verfahren zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf dielektrischen Substraten mit einem palladiumhaltigen Precursormaterial
Toepper, M.; Stolle, T.; Krabe, D.; Chmiel, G.; Schammler, G.; Reichl, H.
Patent
1998Ein hochsprachenprogrammierbares System zur Vollbildauswertung im Videotakt, Anwendungen zur Interpretation monokularer, semi-strukturierter Bildfolgen bei natürlicher Beleuchtung und schnell bewegter Kamera
Baur, M.; Schumm, T.; Wertheimer, R.; Schanz, M.; Eckart, T.; Nitta, C.; Hosticka, B.J.; Wagner, R.; Liu, F.; Donner, K.; Haas, J.; Handmann, U.; Kalinke, T.; Tzomakas, C.; Werner, M.; Seelen, W. von; Ehrmann, O.; Buschick, K.; Chmiel, G.; Paredes, A.; Glaw, V.; Reichl, H.
Conference Paper
1996Palladiumhaltiges Precursormaterial und Verfahren zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf dielektrischen Substraten mit einem palladiumhaltigen Precursormaterial
Toepper, M.; Stolle, T.; Krabe, D.; Chmiel, G.; Schammler, G.; Reichl, H.
Patent
1995A comparison of flip chip technology with chip size packages
Simon, J.; Töpper, M.; Reichl, H.; Chmiel, G.
Conference Paper
1995The development of a FC-BGA
Simon, J.; Chmiel, G.; Leutenbauer, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1995On-Chip Umverdrahtung - eine Möglichkeit zur Anpassung von Chip- und Leiterplattenraster
Chmiel, G.; Töpper, M.; Simon, J.; Reichl, H.
Conference Paper
1995Planare Multichip-Einbettung bei Dünnfilm-Hybriden auf keramischen Substraten
Buschik, K.; Chmiel, G.; Ehrmann, O.; Glaw, V.; Paredes, A.; Wolf, J.
Book Article
1994Thinfilm multichip modules - Process development using photosensitive benzocyclobutane
Chmiel, G.; Töpper, M.; Jöhren, C.; Achen, A.
Conference Paper
1994Trends in packaging
Chmiel, G.
Conference Paper
1993Lead/Tin (95/5 wt%) solder bumps for flip chip applications based on Ti:W(N)/Au/Cu underbump metallization
Wolf, J.; Chmiel, G.; Reichl, H.
Conference Paper