Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2017Prüfvorrichtung und Verfahren zur Ermittlung einer Abreißfestigkeit
Roscher, Frank; Vogel, Klaus; Wiemer, Maik; Bräuer, Jörg; Schade, Dirk
Patent
2015Fügeverfahren, Material- oder Phasentransformationsverfahren, Sicherungsverfahren, Fügemittel und Sicherheitssystem unter Verwendung reaktiver Materialsysteme
Bräuer, Jörg; Besser, Jan; Roscher, Frank; Seifert, Tobias; Wiemer, Maik
Patent
2014Fügen mit iRMS: Eine neue Raumtemperatur - Aufbau- und Verbindungstechnik in der Informationstechnik
Bräuer, J.; Besser, J.; Schneider, W.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2014A hermetic and room-temperature wafer bonding technique based on integrated reactive multilayer systems
Braeuer, J.; Gessner, T.
Journal Article
2014Investigation of low temperature wafer bonding using plasma activation
Wünsch, D.; Hofmann, C.; Bräuer, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Book Article
2014Investigation of reactive and nano scale material systems for room-temperature reactive wafer bonding
Bräuer, J.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Book Article
2014Modelling the reaction behavior in reactive multilayer systems on substrates used for wafer bonding
Masser, R.; Braeuer, J.; Gessner, T.
Journal Article
2014Reactive bonding with integrated reactive and nano scale energetic material systems (iRMS): State-of-the-art and future development trends
Braeuer, J.; Besser, J.; Hertel, S.; Masser, R.; Schneider, W.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2013Reaktives Bonden
Braeuer, J.; Freitag, A.; Dietrich, T.R.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2012Bonding technologies for standard bulk PZT ceramics without the need of after process-polarization especially on thin silicon membranes
Helke, C.; Schueller, M.; Hiller, K.; Schulze, R.; Braeuer, J.; Nestler, J.; Otto, T.; Gessner, T.
Conference Paper
2012Erarbeitung einer Raumtemperatur-Bondtechnologie in der Mikrosystemtechnik
Bräuer, J.; Schneider, W.; Dietrich, T.R.; Brode, W.; Schäfer, R.
Journal Article
2012Integrated nano scale multilayer systems for reactive bonding in microsystems technology
Braeuer, J.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2012Investigation of different nano scale energetic material systems for reactive wafer bonding
Braeuer, J.; Besser, J.; Tomoscheit, E.; Klimm, D.; Anbumani, S.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2012Novel nano-scale energetic systems for low-temperature and stress-free joining of dissimilar materials
Bräuer, J.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2012A novel technique for MEMS packaging: Reactive bonding with integrated material systems
Braeuer, J.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Journal Article, Conference Paper
2012Plasma activated bonding of the heterogeneous material combinations LiTaO3/Si and poly-Si/SiO2
Wuensch, D.; Braeuer, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2012Plasma-activated bonding
Wiemer, M.; Wuensch, D.; Braeuer, J.; Gessner, T.
Book Article
2012Reaktive nanoskalige Mehrschichtsysteme lösen Temperaturprobleme bei Mikrosystemen
Braeuer, J.; Bonitz, J.
Journal Article
2012Smart Systems for Different Applications from Fraunhofer ENAS
Vogel, M.; Braeuer, J.; Wiemer, M.; Nestler, J.; Kurth, S.; Otto, T.; Gessner, T.
Book Article
2012Using of Different Nano Scale Energetic Material Systems for Reactive Bonding
Braeuer, J.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Abstract
2011Developement trends in the field of wafer bonding technologies
Wiemer, M.; Braeuer, J.; Besser, J.; Wuensch, D.
Conference Paper
2011Elektrochemische Abscheidung von Pd/Zn-Multilagen für das Fügen mit reaktiven Materialsystemen
Besser, J.; Bräuer, J.; Wiemer, M.; Geßner, T.
Conference Paper
2011Nano scale AL/PD multilayer systems for reactive bonding in microsystems technology
Braeuer, J.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Abstract
2011Room-temperature reactive bonding by using nano scale multilayer systems
Braeuer, J.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2011Room-temperature reactive bonding: An overview of integrated nano scale multilayer systems
Braeuer, J.; Besser, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2010Fabrication and characterization of reactive nanoscale multilayer systems for low-temperature bonding in microsystem technology
Boettge, B.; Braeuer, J.; Wiemer, M.; Petzold, M.; Bagdahn, J.; Gessner, T.
Journal Article
2010Nanofabrication of reactive structure for low temperature bonding
Lin, Y.; Bräuer, J.; Hofmann, L.; Baum, M.; Frömel, J.; Wiemer, M.; Esashi, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2010Reactive bonding and low temperature bonding of heterogeneous materials
Wiemer, M.; Braeuer, J.; Wünsch, D.; Gessner, T.
Conference Paper
2010Reaktives Bonden für spannungsarmes Fügen in der Mikrosystemtechnik
Boettge, B.; Braeuer, J.; Wiemer, M.; Petzold, M.
Journal Article
2010Reaktives Fügen löst Temperaturprobleme
Braeuer, J.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Journal Article
2010Selbstausbreitende exotherme Reaktionen als interne Wärmequelle für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen
Bräuer, J.; Böttge, B.; Wiemer, M.; Petzold, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Electrochemical deposition of reactive nanoscale metallization systems for low temperature bonding in 3D integration
Hofmann, L.; Braeuer, J.; Baum, M.; Schulz, S.E.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Herstellung und Evaluierung nanoskaliger reaktiver Strukturen für den Einsatz von Niedertemperatur-Bondverfahren in der Mikrosystemtechnik
Bräuer, J.; Hofmann, L.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Low temperature bonding of hetero-materials using ambient pressure plasma activation
Wiemer, M.; Wünsch, D.; Bräuer, J.; Eichler, M.; Hennecke, P.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Mikrostruktur, Verfahren zu deren Herstellung, Vorrichtung zum Bonden einer Mikrostruktur und Mikrosystem
Baum, M.; Bräuer, J.; Gessner, T.; Hofmann, L.; Froemel, J.; Letsch, H.; Wiemer, M.
Patent
2009Reaktives Mikrofügen unter Ausnutzung nanoskaliger Effekte
Bräuer, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Trends in 3D Integration of MEMS and Electronics
Wiemer, M.; Braeuer, J.; Besser, J.; Gessner, T.
Conference Paper
2009Using of reactive multilayer systems for room temperature bonding of micro components
Bräuer, J.; Baum, M.; Wiemer, M.; Gessner, T.
Conference Paper