Fraunhofer-Gesellschaft

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2014Multifunctional system integration in flexible substrates
Bock, K.; Yacoub-George, E.; Hell, W.; Drost, A.; Wolf, H.; Bollmann, D.; Landesberger, C.; Klink, G.; Gieser, H.; Kutter, C.
Conference Paper
2011Large area multilayer foil assembly for flexible electronic systems
Yacoub-George, E.; Ohlander, A.; Meixner, L.; Bollmann, D.; Faul, R.; Landesberger, C.; Bock, K.
Conference Paper
2011Polymer opto-electronic-fluidic detection module on plastic film substrates
Ohlander, A.; Burghart, M.; Strohhöfer, C.; Bollmann, D.; Landesberger, C.; Klink, G.; Bock, K.
Conference Paper
2010Opening of via-holes in flexible electronics by a UV-laser
Bollmann, Dieter
Poster
2009Elektrischer Schalter
Haberger, K.; Bollmann, D.
Patent
2009Optischer Sensor
Bollmann, D.; Strohhoefer, C.; Feil, M.
Patent
2009Verfahren zum Erzeugen eines Bereiches mit erhoehtem Brechungsindex und ein Substrat mit oertlich variablem Brechungsindex
Bollmann, D.; Strohhoefer, C.; Feil, M.
Patent
2007Bipolarer Traegerwafer und mobile, bipolare, elektrostatische Waferanordnung
Wieland, R.; Bollmann, D.
Patent
2007Handling ultra-thin wafers
Landesberger, C.; Scherbaum, S.; Bollmann, D.; Bock, K.
Journal Article
2007Roll-to-roll microfabrication of polymer microsystems
Strohhöfer, C.; Klink, G.; Feil, M.; Drost, A.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.; Bock, K.
Journal Article
2007Roll-to-roll microfabrication of polymer systems
Strohhöfer, C.; Klink, G.; Feil, M.; Drost, A.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.; Bock, K.
Journal Article
2007Technologies for functional hetero-system integration on foil
Bock, K.; Adler, C.; Bollmann, D.; Klink, G.; Feil, M.; Strohhöfer, C.
Conference Paper
2006Handling and processing of thin semiconductor substrates
Landesberger, C.; Bollmann, D.; Drost, A.; Schaber, U.; Bock, K.
Conference Paper
2006Mobile, unipolare, elektrostatische Waferanordnung
Bollmann, D.; Bleier, M.; Wieland, R.
Patent
2006Mobiler elektrostatischer Traegerwafer mit elektrisch isoliertem Ladungsspeicher
Bollmann, D.
Patent
2005Characterization of electrostatic carrier substrates to be used as a support for thin semiconductor wafers
Bock, K.; Landesberger, C.; Bleier, M.; Bollmann, D.; Hemmetzberger, D.
Conference Paper
2005Processing of thin substrates by means of electrostatic carriers
Landesberger, C.; Bollmann, D.; Bock, K.; Drost, A.; Schaber, U.
Conference Paper
2005Traegerwafer und Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers unter Verwendung eines Traegerwafers
Bollmann, D.; Landesberger, C.
Patent
2003Verfahren zum Erzeugen eines mikromechanischen Elements
Neumeier, K.; Bollmann, D.
Patent
2002Reliability of thinned silicon ICs
Landesberger, C.; Bollmann, D.; Klink, G.; Bock, H.; Reichl, H.
Conference Paper
2002Verfahren zum Erzeugen einer mikromechanischen Struktur fuer ein mikro-elektromechanisches Element
Seitz, S.; Hoefter, L.; Kruckow, J.; Neumeier, K.; Bollmann, D.
Patent
1999Einrichtung zur Anzeige der elektrischen Verbrauchsdaten eines Verbrauchers
Haberger, K.; Bollmann, D.
Patent
1999Verfahren zur Erzeugung von Justagestrukturen in Halbleitersubstraten
Neumeier, K.; Bollmann, D.
Patent
1998Interchip via technology-three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bertagnolli, E.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Engelhardt, M.; Grassl, T.; Hieber, K.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Pamler, W.; Popp, R.; Ramm, P.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Sänger, A.
Conference Paper
1998Verfahren zum Aetzen von Strukturen in einer Siliziumschicht
Klumpp, A.; Bollmann, D.; Ramm, P.
Patent
1998Verfahren zum Bilden von Justiermarken in einer Siliziumschicht
Kalus, M.; Bollmann, D.; Klumpp, A.
Patent
1998Verfahren zur Strukturierung von duennen Metallschichten
Bollmann, D.; Klumpp, A.
Patent
1997Conformal copper deposition in deep trenches
Bollmann, D.; Merkel, R.; Klumpp, A.
Journal Article
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Ramm, P.; Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schertel, A.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Sänger, A.
Conference Paper
1997Three dimensional metallization for vertically integrated circuits
Bollmann, D.; Braun, R.; Buchner, R.; Cao-Minh, U.; Engelhardt, M.; Errmann, G.; Grassl, T.; Hieber, K.; Hübner, H.; Kawala, G.; Kleiner, M.; Klumpp, A.; Kuhn, S.; Landesberger, C.; Lezec, H.; Muth, W.; Pamler, W.; Popp, R.; Renner, E.; Ruhl, G.; Scheler, U.; Schmidt, C.; Schwarzl, S.; Weber, J.; Weber, W.; Ramm, P.; Sänger, A.
Conference Paper
1996Verfahren und Vorrichtung zum Ueberpruefen der Verbindungen gebondeter Wafer
Bollmann, D.
Patent
1996Verfahren und Vorrichtung zum Ueberpruefen der Verbindungen gebondeter Wafer
Bollmann, D.
Patent
1995Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines sproeden Koerpers mit Laserstrahlung
Bollmann, D.
Patent
1995Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines sproeden Koerpers mit Laserstrahlung
Bollmann, D.
Patent
1994VERFAHREN ZUM DUENNAETZEN VON SUBSTRATEN
Haberger, K.; Buchner, R.; Bollmann, D.
Patent
1992Measurement of wafer temperature by interference
Bollmann, D.; Haberger, K.
Conference Paper
1992Shallow doping profiles produced with pulsed lasers
Bollmann, D.; Buchner, R.; Haberger, K.; Neumayer, G.
Conference Paper
1992Shallow p-n junctions produced by laser doping with boron silicate glass
Bollmann, D.; Buchner, R.; Haberger, K.; Neumayer, G.
Conference Paper
1991In-situ measurement of planarization of wafer topography
Bollmann, D.; Haberger, K.
Conference Paper
1991Laser-Sputtern von Mehrlagen-Metallschichten für eine verbesserte Kontakt- und Metallisierungstechnologie
Seegebrecht, P.; Bollmann, D.; Haberger, K.; Pielmeier, R.
Conference Paper
1991Laserunterstütztes Aufdampfen von Mehrlager-Metallschichten für eine verbesserte Kontakt- und Metallisierungstechnologie
Pielmeier, R.; Bollmann, D.; Heuberger, K.; Seegebrecht, P.
Conference Paper
1991Metallization of integrated circuits by laser evaporation of metal sandwich layers
Bollmann, D.; Haberger, K.; Pielmeier, R.
Conference Paper
1991Shallow p-n junctions produced by laser doping with Boron and Phosphorus Silicate glass
Bollmann, D.; Stock, G.; Neumayer, G.; Haberger, K.
Conference Paper
1990Investigation of laser recrystallization of thin Si-films using numeric simulation
Hu, B.; Buchner, R.; Bollmann, D.; Wei, W. van de; Haberger, K.; Seidl, A.
Conference Paper
1990Laser evaporation of metal sandwich layers for improved IC metallization
Pielmeier, R.; Bollmann, D.; Haberger, K.
Conference Paper
1990Laser evaporation of metal sandwich layers for improved IC metallization
Bollmann, D.; Haberger, K.; Pielmeier, R.
Journal Article
1990Ultra flat P-N junctions formed by solid source laser doping
Stock, G.; Bollmann, D.; Buchner, R.; Neumayer, G.; Haberger, K.
Conference Paper
1990Ultra flat P-N junctions formed by solid source laser doping
Stock, G.; Bollmann, D.; Buchner, R.; Neumayer, G.; Haberger, K.
Conference Paper