Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2018Makroökonomische Wirkungen und Verteilungsfragen der Energiewende. Kurzfassung zum Endbericht
Lutz, Christian; Lehr, Ulrike; Becker, Lisa; Flaute, Markus; Ulrich, Philip; Walter, Helena; Edler, Dietmar; Bach, Stefan; Harnisch, Michelle; Isaak, Niklas; O'Sullivan, Marlene; Breitschopf, Barbara; et. al.
Report
2018Makroökonomische Wirkungen und Verteilungsfragen der Energiewende. Schlussbericht
Lutz, Christian; Lehr, Ulrike; Becker, Lisa; Flaute, Markus; Ulrich, Philip; Walter, Helena; Edler, Dietmar; Bach, Stefan; Harnisch, Michelle; Isaak, Niklas; O'Sullivan, Marlene; Breitschopf, Barbara; et. al.
Report
2016Analyzing classifiers: Fisher vectors and deep neural networks
Bach, S.; Binder, A.; Montavon, G.; Müller, K.-R.; Samek, W.
Conference Paper
2016Controlling explanatory heatmap resolution and semantics via decomposition depth
Bach, S.; Binder, A.; Müller, K.-R.; Samek, W.
Conference Paper
2016Layer-wise relevance propagation for deep neural network architectures
Binder, A.; Bach, S.; Montavon, G.; Müller, K.-R.; Samek, W.
Conference Paper
2015On pixel-wise explanations for non-linear classifier decisions by layer-wise relevance propagation
Bach, S.; Binder, A.; Montavon, G.; Klauschen, F.; Muller, KR.; Samek, W.
Journal Article
2015Prozesssimulation beim Siegeln und Thermoformen
Bach, Sascha; Bunk, Norbert; Majschak, Jens-Peter; Stein, Marcus
Conference Paper
2014An innovative contact heating method in the thermoforming process
Claus, Ronald; Stein, Marcus; Bach, Sascha; Majschak, Jens Peter; Partsch, Uwe; Grießmann, Horst
Conference Paper
2014Mit innovativer Technologie und optimaler Auslegung zum effizienten Gesamtprozess – Integrative Produkt- und Prozessoptimierung beim Thermoformen
Stein, M.; Bach, S.; Claus, R.; Majschak, J.-P.
Conference Paper
2013"In situ" temperature measurement at ultrasonic sealing using infrared-thermography
Thürling, Karsten; Stephan, Benjamin; Bach, Sascha; Majschak, Jens-Peter
Poster
2013"In situ" temperature measurement at ultrasonic sealing using IR-thermography
Thürling, Karsten; Stephan, Benjamin; Bach, Sascha; Majschak, Jens-Peter
Conference Paper
2013Fracture behavior of seams sealed with ultrasound of flexible packaging films
Bach, Sascha; Bunk, Norbert; Majschak, Jens-Peter
Poster
2013Fracture behavior of seams sealed with ultrasound on flexible packaging films
Bach, Sascha; Bunk, Norbert; Majschak, Jens-Peter
Conference Paper
2013Improvements in heating for thermoforming processes - simulation study
Stein, Marcus; Bach, Sascha; Claus, Ronald; Majschak, Jens-Peter
Conference Paper
2012Dickschicht- und Multilayer-basierte keramische Komponenten für die Kunststoffverarbeitung
Partsch, U.; Grießmann, H.; Claus, R.; Bach, S.
Conference Paper
2012Ultrasonic sealing of flexible packaging films - principle and characteristics of an alternative sealing method
Bach, Sascha; Thürling, Karsten; Majschak, Jens-Peter
Journal Article, Conference Paper
2011Coupled finite-element modelling of heat sealing and ultrasonic sealing processes for multilayer packaging films
Bach, Sascha
Conference Paper
2011Impact of multilayer film composition on ultrasonic sealing
Bach, Sascha; Thürling, Karsten
Poster, Conference Paper
2011Sealing behaviour of model-contaminated sealant surfaces
Thürling, Karsten; Bach, Sascha; Kram, F.
Conference Paper
2011Ultraschallsiegeln von Verpackungsfolien
Baudrit, Benjamin; Dorbath, Frank; Heidemeyer, Peter; Bastian, Martin; Thürling, Karsten; Majschak, Jens-Peter; Bach, Sascha
Journal Article
2010Siegelverhalten von Peelfolien. Tl.2: Ergebnisse aus den Versuchsreihen mit Wärmekontakt- und Ultraschallsiegelung
Bach, S.; Majschak, J.-P.
Journal Article
2010Ultrasonic sealing behaviour in context with material characteristics of packaging films
Thürling, K.; Bach, S.; Majschak, J.-P.
Poster
2009Siegelverhalten von Peelfolien. Tl.1: Vergleich zwischen dem Ultraschall- und Wärmekontaktsiegelverfahren
Bach, S.; Majschak, J.-P.
Journal Article
2008Verfahren und Heizeinrichtung zum Thermoformen
Bach, S.; Hanke, T.
Patent
2007Circuit switched run-time adaptive network-on-chip for image processing applications
Braun, L.; Hübner, M.; Becker, J.; Perschke, T.; Schatz, V.; Bach, S.
Conference Paper
2007Hot-Tack-Messung an Verpackungsfolien
Bach, S.; Liebmann, A.
Journal Article
2007Wirtschaftlich siegeln. Siegelschichten im Nahtbereich partiell auftragen - nicht nur aus Gründen der Materialeinsparung
Bach, S.
Journal Article
2005Easy opening: Prüfen, was das Zeug hält. Ermittlung von Öffnungskräften an heißgesiegelten, peelbaren Packungen
Liebmann, A.; Bach, S.
Journal Article
2005Packungstest: Ermittlung kundengerechter Öffnungskräfte
Liebmann, A.; Bach, S.
Journal Article
2002User Profiling für B2C E-Commerce im Bereich Handel
Bach, S.
Thesis