Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2015Laser melting of metal powders using Nd:yag and compact diode laser for micro particle deposition
Azhdast, M.H.; Lux, O.; Fritsche, H.; Eichler, H.J.; Azdasht, G.; Lüdeke, H.; Glaw, V.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2015Nano particle production by laser ablation and metal sputtering on Si-wafer substrate
Azhdast, M.H.; Azdasht, G.; Lüdeke, H.; Lang, K.-D.; Glaw, V.
Conference Paper
2009Solder jetting - a versatile packaging and assembly technology for hybrid photonics and optoelectronical systems
Beckert, E.; Oppert, T.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Burkhardt, T.; Hornaff, M.; Scheidig, I.; Eberhardt, R.; Tünnermann, A.
Conference Paper
2004Verfahren zur Verbindung eines flexiblen Substrats mit einem Chip
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Patent
2003Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Becker, K.; Ehrlich, R.; Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
2003Kontaktlose Chipkarte
Azdasht, G.; Lange, M.
Patent
2002Chipmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Oppermann, H.H.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Kasulke, P.
Patent
2002Verbindungsstruktur
Azdasht, G.; Kasulke, P.; Badrihafifekr, H.; Weiss, S.; Zakel, E.
Patent
2002Verfahren zum Bilden einer strukturierten Metallisierung auf einem Halbleiterwafer
Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Ostmann, A.; Motulla, G.
Patent
2001Verfahren und Vorrichtung zum flussmittelfreien Aufbringen eines Loetmittels auf ein Substrat oder einen Chip
Azdasht, G.; Lange, M.
Patent
2001Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Kontaktelements
Azdasht, G.
Patent
2001Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen einer Mehrzahl von Lotkugeln auf ein Substrat
Azdasht, G.; Azadeh, R.; Ruethnick, C.; Lange, M.
Patent
2000Vorrichtung zum Herstellen von Verbindungen zwischen jeweils zwei Kontaktelementen mittels Laserenergie
Azdasht, G.
Patent
1999Gehaeuse zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
Azdasht, G.; Leutenbauer, R.; Oppermann, H.
Patent
1999Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
1999Verfahren zum Bekeimen und/oder Implantieren und/oder Beschichten und/oder Strukturieren einer Oberflaeche und Lasersputteranlage zur Durchfuehrung des Verfahrens
Azdasht, G.; Reichl, H.
Patent
1998Verfahren zum Anbringen eines Bauelements an einem plattenfoermigen Traeger
Azdasht, G.; Kasulke, P.
Patent
1998Verfahren zum Anbringen von Laserdioden an einem Traeger und Laserdioden-Traeger-Anordnung
Azdasht, G.; Lange, M.; Ruethnick, C.
Patent
1998Verfahren zur Ausbildung einer raeumlichen Chipanordnung und raeumliche Chipanordung
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Kasulke, P.; Zakel, E.
Patent
1998Verfahren zur Verbindung eines Bauelements mit einem Substrat und eine damit hergestellte elektrische Schaltung
Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
1997Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Traegersubstrat zur Kontaktierung von Chips
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Oppermann, H.H.; Azdasht, G.
Patent
1997Fluxless die bonding of high power laser bars using the AuSn-metallurgy
Weiß, S.; Bader, V.; Azdasht, G.; Kasulke, P.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997A new approach to chip size package using meniscus soldering and FPC-bonding
Kallmayer, C.; Jung, E.; Kasulke, P.; Azadeh, R.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997A new CSP-technology based on chip on flex
Azdasht, G.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Recent progress in encapsulation technology and reliability investigation of mechatronic, CSP and BGA packages using flip chip interconnection technology
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Azdasht, G.; Ehrlich, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Recent progress in flexible molding and reliability investigation of CSP and BGA-packages using advanced interconnection technology
Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Ehrlich, R.; Azdasht, G.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Solder ball bumping (SBB). A flexible equipment for FC, CSP, BGA and printed circuit boards
Kasulke, P.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Tutorial chip size package
Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Verfahren zur Formung von Anschlusshoeckern auf elektrisch leitenden mikroelektronischen Verbindungselementen zum lothoecker-freien Tab-Bonden
Azdasht, G.; Zakel, E.; Beutler, U.
Patent
1997Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung sowie Chiptraeger und Chiptraegeranordnung mit einer Durchkontaktierung
Azdasht, G.; Kloeser, J.; Kasulke, P.
Patent
1996Chip-Gehaeusung sowie Verfahren zur Herstellung einer Chip-Gehaeusung
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Patent
1996Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Journal Article
1996Neues Verfahren zum Plazieren und Umschmelzen von Lotkugeln für Flip-Chip-Montage und BGA
Azdasht, G.; Kasulke, P.; Lange, M.
Book Article
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Aschenbrenner, R.; Zakel, E.; Azdasht, G.; Klöser, J.; Reichl, H.
Conference Paper
1995Fluxless flip chip bonding on flexible substrates
Zakel, E.; Aschenbrenner, R.; Gwiasda, J.; Azdasht, G.; Ostmann, A.; Eldring, J.; Reichl, H.; Klöser, J.
Conference Paper
1995A new chip packaging method using windowless Flip-TAB laser connection on flex substrate
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1995VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINER KONTAKTMETALLISIERUNG.
Azdasht, G.
Patent
1994FPC - a new laser connection method for TAB-technology
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1994FPC - ein neues Laserkontaktierungsverfahren in TAB-Technologie
Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1993Investogations of the Au-concentration and reliability of OLB solder contacts
Zakel, E.; Azdasht, G.; Reichl, H.
Conference Paper