Fraunhofer-Gesellschaft

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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.
2015 Hochstromkontakte für Smart-Power Mechanics
Ansorge, F.; Ratke, H.; Schreier-Alt, T.; Baar, C.; Ifland, D.; Lang, K.-D.
Journal Article
2015Intelligente Steckverbinder und Anschlusstechnologien für die Produktion der Zukunft
Michels, J.S.; Mödinger, R.; Meier, O.; Baar, C.; Ansorge, F.; Schiefelbein, F.-P.
Conference Paper
2015Smart Power Mechanics – Elektrische Anschlusstechnologien für Morgen
Schreier-Alt, T.; Ansorge, F.; Baar, C.; Radtke, H.; Amende, T.
Conference Paper
2014Next Generation Substrates - wie elektronische Systeme maskenlos gedruckt werden
Ansorge, F.; Ifland, D.; Baar, C.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2014Prozessoptimierung und Produktprüfung von QFN-Bauteilen mit dem iForce-Stressmesschip
Schreier-Alt, T.; Ansorge, F.; Chmiel, G.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2014Raffungsmodelle für die Qualifikation von Einpresskontakten für Leiterplatten
Schreier-Alt, T.; Heimerle, D.; Ring, K.; Möhler, A.; Baar, C.; Ansorge, F.
Journal Article
2013Generative Fertigungstechnologien für eine Direktintegration von mikroelektronischen Komponenten und Kontaktstrukturen
Ifland, D.; Ansorge, F.; Baar, C.; Lang, K.-D.
Journal Article
2013Löten ade - elektronische Systeme aus dem Drucker?
Ansorge, F.; Ifland, D.; Baar, C.; Lang, K.-D.
Journal Article
2013Piezoresistive stress sensor for inline monitoring during assembly and packaging of QFN
Schreier-Alt, T.; Chmiel, G.; Ansorge, F.; Lang, K.-D.
Conference Paper
20113-dimensionaler Druck für kostengünstige Individualisierung im Mikro- und Nanobereich
Ansorge, F.; Ifland, D.; Baar, C.; Heumann, K.; Stigler, T.; Lang, K.D.
Journal Article
2011Simulation and experimental analysis of large area substrate overmolding with epoxy molding compounds
Schreier-Alt, T.; Rehme, F.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Journal Article
2011Stress analysis during assembly and packaging
Schreier-Alt, T.; Unterhofer, K.; Ansorge, F.; Lang, K.-D.
Conference Paper
2010Embedding of electronic and system in package using added manufacturing technologies
Ansorge, F.; Stigler, T.; Heumann, K.; Ifland, D.; Reichl, H.
Conference Paper
2010Embedding of electronic and system in package using generative processes
Ansorge, F.; Heumann, K.; Ifland, D.; Reichl, H.
Conference Paper
2010Generative Herstelltechnologien im Mikro- und Nanobereich zu Aufbau und Kontaktierung von Mikro-Mechatronischen Systemen
Ansorge, F.; Stigler, T.; Heumann, K.; Ifland, D.; Reichl, H.
Conference Paper
2009Licht ins Dunkel der Elektronikverkapselung
Schreier-Alt, T.; Ansorge, F.
Journal Article
2009Simulation and experimental analysis of substrate overmolding
Schreier-Alt, T.; Ansorge, F.; Rebholz, C.
Conference Paper
2009Stress measurement on chip level optimizes packaging and assembly of microsystems
Schreier-Alt, T.; Schindler-Saefkow, F.; Niehoff, K.; Ansorge, F.; Kittel, H.
Journal Article
2009Thermo-mechanical stress analysis
Niehoff, K.; Schreier-Alt, T.; Schindler-Saefkow, F.; Ansorge, F.; Kittel, H.
Conference Paper
2009Ventil zum Einsatz in einer Leitung zum Fuehren einer Fluessigkeit
Kunze, G.; Falkenhausen, C.; Ansorge, F.; Irlbauer, M.
Patent
2008Novel rapid prototyping processes - Building movable parts
Ansorge, F.; Badstübner, K.; Reichl, H.
Conference Paper
2007Fiber optic strain and structural health monitoring in polymer electronic packaging
Schreier-Alt, T.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Conference Paper
2007Fokalflaeche und Detektor fuer optoelektronische Bildaufnahmesysteme, Herstellungsverfahren und optoelektronisches Bildaufnahmesystem
Ansorge, F.; Craubner, S.; Feil, M.; Platz, W.; Riedel, H.
Patent
2007Packaging design and testing for high temperature applications > 150 °C
Schreier-Alt, T.; Rebholz, C.; Ansorge, F.
Conference Paper
2007Stress monitoring in epoxy resins and embedded components during packaging and curing processes
Schreier-Alt, T.; Badstuebner, K.; Rebholz, C.; Reichl, H.; Ansorge, F.
Conference Paper
2007Verfahren zur Herstellung einer funktionellen Baueinheit und funktionelle Baueinheit
Badstuebner, K.; Ansorge, F.
Patent
2006Multi-Chip-Modul und Verfahren zum Herstellen eines Multi-Chip-Moduls
Landesberger, C.; Reichl, H.; Ansorge, F.; Ramm, P.; Ehrmann, O.
Patent
2006Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands mit mindestens zwei beweglichen Bauteilen
Beck, J.; Badstuebner, K.; Ansorge, F.
Patent
2006Vorrichtung zur Konzentration von Licht, insbesondere von Sonnenlicht
Ansorge, F.; Wolter, J.; Hanisch, H.; Hoffschmidt, B.; Reinl, M.
Patent
2005Applied encapsulation methods in mechatronics
Rebholz, C.; Badstübner, K.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Conference Paper
2005Applied encapsulation methods and materials in mechatronics
Rebholz, C.; Badstübner, K.; Ansorge, F.
Conference Paper
2005Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
Wegerer, G.; Ansorge, F.; Kallmayer, C.; Rebholz, C.
Patent
2005Measurement and Simulation of Stress on Microsystems Induced during Packaging Processes
Schreier-Alt, T.; Sehnert, J.; Rebholz, C.; Michel, B.; Ansorge, F.
Conference Paper
2004Bragg Gitter in Polymer- und Glasfasern
Alt, T.; Badstübner, K.; Ansorge, F.; Michel, B.; Reichl, H.
Conference Paper
2004Mikrospiegelanwendungen im Automobil
Wolter, J.; Alt, T.; Hanisch, H.; Ansorge, F.; Auersperg, J.; Rümmler, N.
Conference Paper
2004Structural health monitoring by embedded fiber bragg gratings
Alt, T.; Badstuebner, K.; Michel, B.; Ansorge, F.
Conference Paper
2004Structural health monitoring by embedded fiber bragg gratings
Alt, T.; Badstuebner, K.; Michel, B.; Ansorge, F.
Conference Paper
2003Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Reichl, H.; Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Becker, K.; Ehrlich, R.; Oppermann, H.; Azdasht, G.
Patent
2003Innovative packaging concepts for ultrathin ICs
Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Journal Article
2003Micromirror applications in automobile
Wolter, J.; Auersperg, J.; Erdl, H.; Rümmler, N.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Abstract
2001Advanced flip chip encapsulation: Transfer molding process for simultaneous underfiling and postencapsulation
Becker, K.-F.; Braun, T.; Koch, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2001Innovative packaging concepts for ultra thin integrated circuits
Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2001Integration of micro-mechatronics in automotive applications
Ansorge, F.; Becker, K.F.; Michel, B.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Journal Article
2001Paper-thin ICs for Future Smart Label Applications
Klink, G.; Ansorge, F.
Conference Paper
2001Plastic encapsulation technologies - Processes and characterization
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Braun, T.; Jung, E.; Misawa, D.
Conference Paper
2001Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Zakel, E.; Kasulke, P.
Patent
2000Assembly of Ultra Thin and Flexible ICs
Adler, C.; Klink, G.; Feil, M.; Ansorge, F.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Aufbau-, Verbindungs- und Verkapselungstechnik in der Mechatronik. Neuartige Systemlösungen
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Großer, V.; Michel, B.; Braun, T.
Journal Article
2000BGA packaging technology for rapid prototyping supported by advanced analytics
Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Krause, F.; Kämpfe, B.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Concepts for ultra thin packaging technologies
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Feil, M.; Landesberger, C.; Jung, E.; Ostmann, A.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Integration of micro-mechatronics in automotive applications
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Michel, B.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Integration of micro-mechatronics in automotive applications using environmentally accepted materials
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Michel, B.; Leutenbauer, R.; Großer, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Mechatronic solutions for modular MEMS
Amiri Jam, K.; Hillmann, V.; Braun, T.; Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Großer, V.; Reichl, H.
Conference Paper
2000Mechatronik - Kleiner - Funktioneller - Intelligenter
Ansorge, F.; Braun, T.; Jansen, M.; Aab, V.; Sporer, M.
Conference Paper
2000Ultra Thin ICs Open New Dimensions for Microelectronic Systems
Klink, G.; Landesberger, C.; Feil, M.; Ansorge, F.; Aschenbrenner,R.
Journal Article
1999Verfahren zum Testen von mit einer Leiterbahnstruktur versehenen Substraten
Zakel, E.; Ansorge, F.; Kasulke, P.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Dietrich, L.
Patent
1999Verfahren zur Herstellung kontaktloser Chipkarten und kontaktlose Chipkarte
Aschenbrenner, R.; Ansorge, F.; Zakel, E.; Kasulke, P.
Patent
1998Influences of flip chip layout on the underfilling process
Becker, K.-F.; Schaub, M.; Mießner, R.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1998Reliability aspects of molded BGA's related to material properties
Ehrlich, R.; Becker, K.-F.; Badri Ghavifekr, H.; Ansorge, F.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Sawai, K.; Tanaka, A.; Kumano, K.; Tenya, Y.; Chichon, M.; Hosokawa, H.
Conference Paper
1997Bondability of electroless metalfinishes for COB-technology
Ansorge, F.; Bader, V.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Influences on the reliability of underfilled flip chips
Becker, K.-F.; Jiang, H.; Ansorge, F.; Jung, E.; Zakel, E.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Recent progress in encapsulation technology and reliability investigation of mechatronic, CSP and BGA packages using flip chip interconnection technology
Ansorge, F.; Becker, K.-F.; Azdasht, G.; Ehrlich, R.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper
1997Recent progress in flexible molding and reliability investigation of CSP and BGA-packages using advanced interconnection technology
Becker, K.-F.; Ansorge, F.; Ehrlich, R.; Azdasht, G.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.
Conference Paper

 

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